半导体

电子制造成本上升 高端设备竞争激烈

作者:梁红兵来源:中国电子报发布时间:2008-09-02 10:41我要评论


不断上升的制造成本促使电子制造企业加快从手工作业向自动化生产转化。有关统计显示,今年上半年我国进口自动贴片机4058台,虽然同比减少了10.2%%,但总金额达到7.66亿美元,同比增长了15.5%%。今年上半年自动贴片机平均单台进口价为18.88万美元,比去年同期14.66万美元增加了4.22万美元,自动贴片机市场正在转向高端。
8月26日-29日,第十四届华南国际电子生产设备暨微电子工业展/华南国际电子制造技术展览会(NEPCON华南展)在深圳举行,展会覆盖电子制造业的整个产业链,内容涉及表面贴装技术(SMT)、电子制造服务、测试与测量设备、元器件、印刷电路板、防静电技术等。NEPCON作为国内表面贴装技术行业的风向标,每届展会都有众多新品在展会现场呈现,今年也不例外,西门子、安必昂、优而备智等企业的一些新品首次亮相NEPCON华南展。其中,贴装机、印刷机、焊接设备及测试测量设备等继续成为本次展览最大的热点。从深圳NEPCON展会,我们也看到由于制造商制造成本的上升,高端设备和材料的竞争日趋白热化。

高端贴装设备受关注

从今年进口自动贴片机的制造厂商所在地区看,日本厂商位居首位,从进口自动贴片机所在省市看,今年上半年进口自动贴片机主要集中在广东、江苏和上海,其中广东省占一半,可见珠三角地区电子制造业非常活跃。惠州大亚湾光弘科技电子有限公司董事总经理唐建兴在接受《中国电子报》记者采访时表示,过去一年珠三角制造业企业的成本总体上升幅度平均约20%%。唐建兴认为,要缓解制造成本上升最好的方法就是提高生产效率。“随着电子信息行业精细化要求的提高,手工作业已不再适合,要求使用自动化设备来辅助或直接操作完成以实现精确制造,劳动力成本上升促使管理层更多考虑节约人手,人民币升值带来的正面影响则是进口自动化设备价格的下降,使自动化生产日趋可能。这一切都促使我们要加快从手工作业向自动化生产转化,借此简化制造流程、节约人手、提高生产效率。为满足未来3G产品大量导入的需求,我们将加大高精度高速贴装设备、AOI、3G综测仪等设备的采购计划,以全面提升光弘的技术品质水平。”唐建兴表示。
对于设备供应商来讲,中国市场特别是华南市场是必争之地。NEPCON华南展吸引了众多知名企业展示其在SMT行业领先的技术和产品。FUJI这次参展的主题是“进化从这里开始”。自2003年发售以来,FUJI的小型高精度模组型高速多功能贴片机NXT在世界各地广泛使用。今年,FUJI在其基础上推出了第二代设备NXTII,在与原机型保持高度互换性的同时,NXTII更进一步地提高了生产率。
优而备智推出了全新的iineo贴装系统,优而备智自动化设备(上海)有限公司亚洲销售经理FannyLee介绍说,iineo平台具有更多改进的特性,例如庞大的供料器容量、最大的电路板尺寸和最大的元件高度。FannyLee强调,iineo平台的高度灵活性一定会得到中国客户的认可,优而备智对中国市场充满信心。

环保是材料厂商永恒主题

除了设备,材料厂商也竞相展示了最新的技术和产品。千住金属开发的多元化无铅焊锡产品M705系列(Sn-3Ag-0.5Cu)是已经获得专利的合金产品。确信电子展出的ALPHA零卤素和无卤素的焊膏、助焊剂和有芯焊丝产品能协助电子装配厂商根据IPC、IEC和JPCA颁布的标准要求挑选材料,并能减少对环境及人体健康的影响。汉高乐泰继续给公众展示领先的焊锡膏等产品,其无铅焊锡膏MulticoreLF600有极宽的操作窗口和卓越的性能,可最大限度地满足手机、掌上电脑、笔记本等电子元件组装企业对印刷性、可靠性、工艺效率等方面的高要求。
对经济型现代清洗技术需求的不断增长,证明了整个中国的形势正在变化。Kyzen展示了为满足中国制造商的需求而设计的专用清洗产品。“中国正在变化,中国的制造商正在转向高可靠性生产要求,因为其可以实现更高的利润,与中国的高质量制造业非常匹配。”Kyzen副总裁TomForsythe表示。
Nihon海外业务拓展部副总经理SachioHamano认为:“从最近全球的市场状况来着,产品需要更多地适于环境的保护,在这一点上,我们正在努力扩展我们的展品线,提供完全无卤素和无VOC的助焊剂产品。”Nihon提供的最新SN100CP600是一种完全无卤素无铅焊膏,不含氟、氯、溴和碘,可靠性高,拥有稳定的印刷能力、杰出的加湿能力及非熔化缩小特点,适合高密度组装。P600拥有杰出的熔化特点,使发生焊球和芯片中间焊球的数量减到最小,提供了稳定印刷能力及明显的成本优势。这种焊膏还减少了助焊残留物,是一种可靠性和冲击强度满足标准的合金。


责任编辑:电子信息产业网
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