半导体

我国集成电路产业政策解读及新政策建议

作者:于燮康来源:中国电子报发布时间:2008-08-19 14:13我要评论

本文对我国集成电路产业政策以及全球主要国家和地区的集成电路产业政策进行了分析与解读,并对新政策提出了建议。

中国半导体行业协会副秘书长 于燮康

国际集成电路产业政策特色分析




美国是半导体技术的发源地。美国发展半导体行业的目的是为了支持国防业和宇航业,由于这两个行业是半导体产品的主要需求者,这两个行业影响和决定了美国半导体集成电路行业发展的最初方向和性质。
事实表明,美国国防部对半导体产品的采购对美国半导体集成电路产业的早期发展具有决定性的影响,为产业长期处于世界领先地位奠定了坚实基础。在上世纪80年代美国出台了相关的扶持政策,其中《半导体制造技术联盟发展计划》至今仍在执行中。
亚洲的半导体产业发展最迅速。在日本,半导体产业政策的重心是半导体在工业和消费领域中的应用。在日本半导体业发展过程中,为全面扭转最初其技术依附于欧美的弱势地位,日本的MITI(国际贸易和工业部)起到了很大的引导作用。
日本的政策改革过程大体上经历了以下几个阶段:
一是在1957年制定《电子工业振兴临时措施法》(简称“电振法”)。其颁布实施有效地促进了日本企业在学习美国先进技术的基础上,积极发展本国的半导体及集成电路产业。
二是在1971年制定《特定电子工业及特定机械工业振兴临时措施法》。该法进一步秉承了“电振法”的宗旨,加大了发展以半导体为代表的电子产业的力度。该法的实施成功地帮助日本企业通过加强自身研发、生产能力,有效地抵御了欧美半导体厂商的冲击,进而使日本半导体产品不断走向世界。
三是在1978年制定《特定机械情报产业振兴临时措施法》(1985年失效)。该法进一步促进了以半导体为核心的信息产业的发展。上述3部专业法规加强了日本半导体企业的竞争力。此后日本没有再颁布针对以半导体为基础的电子、信息产业的专门法规,而是通过综合性法规在整体上推动包含半导体在内的高新技术的发展,其中较为重要的是于1995年出台的《科学技术基本法》。
韩国政府通过多种渠道培养和促使韩国大企业进入半导体领域。1976年韩国政府成立了韩国电子技术学院(KIET),其主要职责是,计划与协调半导体研究和发展,进口、学习和传播国外技术,为韩国企业提供技术支持,进行市场调研。1982年,韩国政府启动《长期半导体产业促进计划》,韩国政府为4大主要半导体企业提供了大量的财政、税收优惠政策。
1986年,韩国政府制定了《半导体信息技术开发方向的投资计划》每年向半导体产业投资近亿美元。在欧、美地区半导体产业出现衰退的情况下,2002年韩国半导体产业产值反而从95.8亿美元增至112亿美元,同比增长17%%。韩国半导体产业高度集中于存储器领域,由于有政府的强大支撑,虽然目前全球半导体市场在供给过剩的压力下利润已减少,但三星电子、海力士等韩国企业仍成为全球少数获利的存储器厂商之一。
印度政府近几年也出台了一些半导体集成电路鼓励政策并投入30亿美元在国内建成集成电路测试厂和200mm和300mm晶圆厂。去年2月份印度政府实施半导体产业投资奖励条例,规定投资企业10年内可得到占投资额20%%-25%%的补助,同时还享有减免税收、无息贷款等优惠政策。印度政府还在立法上推出6大举措,促进软件与集成电路产业发展。尽管目前印度半导体市场仅占全球半导体市场的1%%,但据估计到2015年将占世界半导体市场的15%%。
新加坡和我国台湾地区也高度重视半导体产业的发展,在税收、研发及培训、补贴、融资等方面制定了相当优惠的措施,极大地推进了半导体集成电路产业的发展。
西欧的半导体产业政策的演变可大致分为3个阶段:第一阶段是1965年前,除政府对与国防相关的研究与发展进行投资和在政府采购中偏向于本国生产厂商,基本上不存在政府对半导体业发展的干预行为。第二阶段,1965年-1975年,欧洲政府非常重视计算机行业,对半导体的科研给予一些激励措施,但政府的参与仍有相当的局限性。第三阶段,1975年之后,欧洲各国政府逐渐加大了对半导体产业的支持力度,支持重心更集中于信息技术(包括微电子方面)。上世纪80年代后,欧洲各国政府积极推动半导体产业重点企业的合作与发展。其目标是希望通过一系列措施,能加速欧洲半导体产业的技术创新,加强欧洲各国半导体企业间的交流与联系,从而在一定程度上保护欧洲本土的半导体核心技术以及提高其竞争力。 #p#副标题#e#

我国集成电路产业政策及实施中的不足

18号文的发布,对我国集成电路产业发展起到了积极的推动作用,但该文件规定的优惠政策,仅限用于集成电路设计企业和大型芯片制造企业,而且在文件的执行中,各主管部门之间缺乏统一协调,因而很多集成电路企业从政策中真正得到的优惠不多。另外,中美双方2004年7月14日签署了《谅解备忘录》,提出从2005年4月1日起停止使用18号文中提到的有关增值税的条款,也在很大程度上挫伤了集成电路企业发展的积极性。
2005年3月23日由财政部发布财建(2005)132号文,开始实施《集成电路产业研究与开发专项资金管理暂行办法》。但从2005年实施情况来看,企业普遍反映是:研发专项资金“雷声大,雨点小”,企业受益面小。
由于财税(2000)25号文中对集成电路设计企业的性质定义有偏差,造成许多设计企业在工商登记时不被认定为生产性企业,因而这些设计企业不能按18号文享受所得税“两免三减半”的优惠政策,也无法实施出口退税。导致许多设计企业用境外公司名义在境内完成芯片加工,封装测试后,将产品销售移至境外,在很大程度上限制了境内设计业的发展。
另外,由于集成电路设计企业不仅要交增值税,而且必须支付加工环节增值税,增加了企业资金成本,造成国内芯片制造企业无芯片代工、封装测试无加工订单,影响了整个产业链的协同发展。同时,我国目前小型设计企业居多,很难形成规模,急需优化整合,但并购和重组又缺乏政策支持。


  政策激励是我国集成电路产业发展的动力




1986年,国务院决定对集成电路等4种电子产品实行4项优惠政策:
一是从销售额中提取<10%%的资金用于产品和技术的开发;二是重大技改项目,经过批准的进口设备等免征关税;三是企业免征产品增值税;四是减半征收企业所得税。这4项优惠政策,在当时有力地推动了我国集成电路产业的发展。
1984年我国建成第一条3英寸生产线(75mm),1988年建成4英寸生产线(100mm),1992建成5英寸生产线(125mm),1995年建成6英寸生产线(150mm),1999年建成8英寸生产线(200mm)。
在工艺技术上,1984年有<5μm技术,1988年有<2μm-3μm技术,1995年有<1μm技术,1999年有≤0.5μm技术、≤0.35μm技术。这些技术的进步和生产规模的扩大,都得益于国家政策的激励作用。
但在1992年,国家进行税制改革,并实行新税制时,取消了4项优惠政策。虽然国家当时适时增拨了电子发展基金,但是国内集成电路芯片业的发展还是受到影响,增长速度缓慢,1996年-1998年我国集成电路产业出现经营困难的局面。
为进一步促进我国集成电路企业的发展,1999年,国家经贸委与信息产业部联合起草芯片企业优惠政策,2000年6月24日国务院发布国发(2000)18号《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》文件(通称18号文),即集成电路企业税负达到6%%的增值税可实行即征即退。
为便于操作,财政部、国家税务总局、海关总署发布了《关于鼓励软件产业和集成电路产业发展有关税收政策问题的通知》,以加强税务管理。国务院办公厅发布了《关于进一步完善软件产业和集成电路产业发展政策有关问题的复函》。继而财政部、国家税务总局发布了财税(2002)70号文,在税收政策等方面对18号文予以补充和完善。
国务院18号文件及相关财税配套文件的发布和实施促进了我国集成电路产业的发展。
从以下3个图表,我们可以看出,自国发(2000)18号文件公布执行到2007年,我国集成电路产业有IC(集成电路)设计企业460余家,拥有80余条4英寸以上生产线。其在生产规模、技术水平和营销收入等方面,都取得了举世瞩目的成就,政策的激励作用充分体现出来,在促进我国集成电路产业早日拥有国际12英寸90nm的主流技术方面,功不可没。
纵观中国半导体产业扶持政策,主要可分成4个阶段:一是上世纪80年代的4项优惠政策,二是上世纪90年代的“908”、“909”重大工程专项,三是2000年颁布的国发18号文,四是目前的“十一五”发展规划。应该说,国发18号文和2001年的国办51号函、2002年的财税70号文等确实推动了我国软件与集成电路产业的发展。但对半导体产业而言,这些政策没有顾及半导体分立器件产业和集成电路封装业、支撑业,使半导体产业链前后脱节。
为推动我国软件产业和集成电路产业发展,今年2月,财政部、国家税务总局的财税(2008)1号文《关于企业所得税若干优惠政策的通知》公布实施。
我对该政策的理解和解读是:
1.该政策千呼万唤始出来,确实不易,是业内同仁的迫切需求。
2.该政策对我国集成电路产业(设计、晶圆、封装、测试等)将产生很大的推动作用。
3.该政策对集成电路线宽达到0.25微米以下的企业是有益的,使正在建设和即将竣工8英寸线的企业受益匪浅。
4.该政策对集成电路线宽小于或等于0.8微米的企业也是有益的。
5.投资者再投资集成电路生产和封装业生产,投资增加注册资本,经营不少于5年,可按40%%退还再投资部分已缴纳的企业所得税税款。这对投资者来说,比18号文多一益处。
6.投资者再投资我国西部地区的集成电路和封装生产,经营期不少于5年,可按80%%退还再投资部分已缴纳的企业所得税税款。这对投资者来说,比18号文又多一益处。
7.集成电路设计企业同时享受软件业的优惠政策,两者都可兼顾。
8.企事业单位购进软件,其折旧或摊销年限可以缩短到2年。
9.集成电路生产设备,经主管税务机关核准,折旧年限可缩短到3年。加快折旧,可降低企业税负,提高企业的竞争力,提高企业自身的造血机能。
集成电路产业新政策的颁布,必将促进我国集成电路设计、封装、测试业的发展。比照国外成功经验并结合我国产业现状,我有以下想法和建议:
1.发达国家和地区的半导体产业已是很成熟的产业,而我国的半导体产业仍较弱,需要政策的扶持才能茁壮成长。不仅是新投入企业需要扶持,现有企业更应扶持。扶持的面应惠及整个半导体产业,仅以线宽尺寸及圆片面积衡量技术高低是不完善的。已通过国家发改委、海关总署等4部门认定的集成电路企业,均应享受到政策的优惠,否则认定失去意义。
2.进一步制定加大对国内资本和自主创新产品进行保护的政策。在产业链各环节挑选领军企业,制定相关政策,加大扶持力度,促进产业做大做强,做专做精。
3.比照软件业认定流程,简化认定程序,授权省级半导体行业协会组织办理认定。
4.加大政策落实力度,尽量避免政出多门。应明确政府牵头部门,落实责任,确保权责一致,提高政策落实的时效性、可操作性以及执行政策的连贯性,在新政策未完全落实到位前,老政策应继续执行。不应先破后立,而是应先立后破,且必须新政策立到位后旧政策才能破。如,新出台的《高新技术企业认定管理办法》未执行到位,企业原享受的优惠政策就已经停止,今年5月又取消了国产设备投资抵免所得税优惠政策,同时高新技术企业新的认定办法又大大提高了门槛,将原有许多企业拒之门外。原4部委认定通过的集成电路企业不能享受高新技术企业政策,使认定失去意义。增值税转型政策的推行将惠及国民经济各部门,这是好事,但对已享受进口设备免税政策的IC(集成电路)产业可能带来负面影响。对这些政府均应予以高度重视。
5.加快公共服务平台的建设,如行业协会、研发中心等。大力改善社会服务环境,进一步提高退税速度,放开转仓贸易,严厉打击产品走私,规范企业经营行为,杜绝不开票经营业务行为,营造公平的经营环境。
6.相对提高产业集中度,有效利用国家资源。现在各地方政府相继投资半导体产业,中央政府应进行适当调控。半导体产业是一个投资、技术、人才相对密集,高端和高风险的产业,对地域环境、公共配套设施要求高,不宜各地全面铺开,造成国家资源的浪费。
7.建立完整的半导体产业链扶持政策。分立器件是半导体产业的基础,有些分立器件在高频、高速、低噪声、大功率、大电流等方面的制造技术是集成电路制造技术无法取代的。设备、材料是发展半导体器件及集成电路产业的基础,俗称“有一代设备、一代材料、一代工艺,才有一代产品”。目前,我国的设备、材料靠进口,技术落后于发达国家,国家应予以扶持。
8.在融资上,政府应提供符合行业特点的中长期优惠资金贷款,且提供资金担保的便利;政府应成立创业投资基金和融资担保公司支持中小型研发企业,使其研发项目能够便捷获得商业贷款;政府应对新品研发、产品专利、技术标准、名牌产品及高技术人才的引进与培训费用等予以补贴,所有政府补贴资金不需要企业重复交纳所得税,否则将弱化补贴的效果。
9.在税收政策上,由政府核定研发项目所产生的费用,予以双倍抵扣;鼓励企业投资,实行投资收益税收减免或按投资额比例抵扣应纳所得税额。企业用于研发人员及人才培训的费用可享受30%%~50%%的抵扣;对认定为产业链各环节的领军企业,应比照鼓励外商对能源、交通投资的税收优惠政策予以扶持,促其进一步做大做强;鼓励企业购置国产设备、国产器件并给予相应的税收优惠。在当前人民币升值的特定阶段,应临时对半导体外向型企业在符合WTO规则前提下,实行出口退税、汇兑损失补贴或一次性免增值税等变通调整。集成电路产品已实行零关税,生产集成电路用的进口零配件、材料也应实行零关税,这种税率倒挂不利于集成电路产业的发展。
10.在技术与人才政策上,企业技术人才的个人所得税超过20%%部分可以改为税前列支,并给予有特殊贡献人才在购房、购车方面的费用补贴。
11.由海关总署、商务部会同工业和信息化部、科技部联合制定“反禁运”政策。对国际限制出口中国的集成电路装备、技术,鼓励国产化开发,一旦开发成功,即列入限制进口目录,保护国产产品。

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《关于企业所得税若干优惠政策的通知》的主要内容:

集成电路设计企业视同软件企业,享受软件企业的有关企业所得税政策。
集成电路生产企业的生产设备,经主管税务机关核准,其折旧年限可以适当缩短,最短可为3年。
投资额超过80亿元或集成电路线宽小于0.25微米的集成电路生产企业,可以减按15%%的税率缴纳企业所得税,其中经营期在15年以上的,从获利的年度起,第1年至第5年免征所得税,第6年至第10年减半征收企业所得税。
对生产线宽小于0.8微米(含)集成电路产品的生产企业,经认定后,从获利年度起,第1年和第2年免征企业所得税,第3年至第5年减半征收企业所得税。
自2008年1月1日起至2010年年底,集成电路生产企业、封装企业的投资者,以其取得的缴纳企业所得税后的利润,直接投资于企业增加注册资本,或作为资本投资开办其他集成电路生产企业、封装企业,经营期不少于5年的,按40%%的比例退还再投资部分已缴纳的企业所得税税款。
自2008年1月1日起至2010年年底,国内外经济组织作为投资者,以其在境内取得的缴纳企业所得税后的利润,作为资本投资西部地区开办集成电路生产企业、封装企业或软件产品生产企业,经营期不少于5年的,按80%%的比例退还再投资部分已缴纳的企业所得税税款。


责任编辑:电子信息产业网
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