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半导体

IC产业规模突破千亿元 市场增速将放缓

2006年是“十一五”计划的开局之年,在国内外半导体市场加速增长的带动下,中国集成电路产业运行情况良好,产业呈现产销两旺的良好发展势头。根据统计,2006年中国内地集成电路产业共实现销售收入1006.3亿元,同比增长达到43.3%%;集成电路总产量达到355.6亿块,同比增长36.2%%。从增长速度上看,2006年中国内地集成电路产业销售收入与总产量的同比增幅与2005年的28.8%%和19%%相比,有较大幅度的提高。可以说集成电路产业在经过2005年的平稳快速增长后,重新走上高速增长的发展轨道。
封装测试发展最为迅速
从2006年中国内地集成电路各行业的发展情况来看,IC设计、芯片制造与封装测试行业都有较快的增长,其中以封装测试业的发展最为迅速。在内地骨干封装企业增资扩产,国际半导体市场需求上升带动内地集成电路出口大幅增长两方面因素的带动下,2006年内地集成电路封装测试业共实现销售收入496.6亿元,同比大幅增长44%%,是近几年增长最快的一年。
IC设计业在前几年高速增长的基础上依旧保持了较快增长的势头。在IC卡、手机、MP3等市场快速成长的带动下,2006年内地IC设计企业共实现销售收入186.2亿元,同比增长49.8%%。芯片制造业方面,在全球芯片代工市场持续增长以及内地设计业规模不断扩大的带动下,内地芯片制造企业销售收入增长有所提速。2006年内地芯片制造企业共实现销售收入323.5亿元,增幅为38.9%%,比2005年28.5%%的增幅提高了10.4个百分点。
随着IC设计和芯片制造行业的迅猛发展,内地集成电路价值链格局继续改变,其总体趋势是设计业和芯片制造业所占比例迅速上升。但在2006年,由于封装测试业发展迅速,其在内地集成电路产业中所占份额有所提升,由2005年的49.1%%增加到50.8%%,设计业份额则由2005年的17.7%%增加到18.5%%,而芯片制造业所占比例由2005年的33.2%%下降到30.7%%。
产业发展呈三大特点
从2006年中国内地集成电路产业的发展来看,主要呈现以下三大特点:
1.产业重获高速增长 规模首次突破千亿元
2006年中国内地集成电路产业重新步入高速增长的轨道,全年产业销售收入增长达到43.3%%,比2005年的28.8%%提高了14.5个百分点。规模则首次突破千亿元大关,达到1006.3亿元,从而成为内地集成电路产业发展历程中一个具有标志性的年份。内地集成电路产业规模从上个世纪90年代初的10亿元发展到2000年突破百亿元,用了近10年的时间,而从百亿元扩大到千亿元,则用了仅仅6年时间。可以说,内地集成电路产业在2006年为“十一五”规划开了一个好头,今后几年其仍将是全球集成电路产业中发展最为迅速的地区。
2.封装测试业发力增长 芯片制造业迈向高端
2006年内地集成电路产业发展中最大的亮点当属封装测试业的加速发展。封装测试业也成为带动2006年内地集成电路产业高速发展的主要动力。封装测试业在近几年一直呈现稳定增长的势头,2002到2005这4年国内的年均增长率为25.6%%,但进入2006年之后,出口需求大幅增长,现有企业大幅扩产,同时数个大型新建项目建成投产。在这些因素的带动下,内地封装测试行业呈现加速发展的势头。其行业销售收入的年度增幅由2005年的22.1大幅提高到44%%。其规模已接近500亿元,为496.6亿元
2006年内地集成电路产业的另一个亮点当属芯片制造行业整体水平的再次提升。随着海力士-意法在无锡的12英寸与8英寸生产线的建成投产,国内12英寸芯片生产线已经有2条,8英寸芯片生产线已经达到10条。从数量上看,国内12英寸和8英寸芯片生产线已经占国内芯片生产线总数的四分之一强。而从产能上看,12英寸和8英寸芯片生产线产能在国内晶圆总产能中所占的比重则已经超过60%%。可以说,8英寸以上的高端生产线已经开始成为国内芯片制造行业的主体,国内芯片制造行业开始迈向高端。
3.珠三角产业发展迅速 西部地区成为投资热点
有人形容中国半导体产业发展呈现燕子型格局:长三角地区为燕头,珠三角和京津环渤海为两翼,西部地区为燕尾。但相对于长三角和京津环渤海地区,珠三角地区集成电路产业无论是在规模上还是在发展速度上都落后于这两个地区。2005年以来,在该地区IC设计业与封装测试业高速发展的带动下,珠三角地区集成电路产业整体规模开始迅速扩大。2006年该地区集成电路产业继续高速发展,全年同比增幅达到55.8%%,大大高于全国43.3%%的平均增幅。目前该地区已经拥有珠海炬力、海思半导体、中兴微电子、深圳国微、深圳安凯等一批优秀的IC设计公司,珠海南科、深爱半导体、方正微电子等芯片制造企业以及深圳赛意法等封装测试企业。未来该地区在国内集成电路产业中所占的地位还将有进一步的提升。
近几年来,随着西部地区投资环境的不断改善,以及东部沿海半导体制造成本的上升,西安、成都、重庆等西部省市正在成为集成电路投资的新热点。特别是封装测试产业的投资更加活跃。中芯国际在成都的封装厂,美光在西安的封装厂,安森美在乐山,以及INTEL在成都封装基地的一期、二期。这些大型外资封装项目的落户极大带动了西部地区集成电路产业的发展。从未来发展看,西部地区无疑将成为跨国半导体企业在华投资的重要选择。西部地区集成电路产业也将在外来投资的带动下有一个飞跃式的发展。
展望未来5年,虽然全球半导体市场前景尚不明朗,但可以肯定中国内地集成电路市场仍会在宏观经济和IT产业持续发展的拉动下保持稳定快速的增长。受此带动,中国内地集成电路产业在这期间仍将保持高速增长的势头。预计2007年-2011年这5年间,中国内地集成电路产业销售收入的年均复合增长率将达到27.5%%。到2011年,中国内地集成电路产业销售收入将突破3000亿元,达到3392.3亿元。届时中国将成为世界重要的集成电路制造基地之一。
增速将减缓
2006年中国内地IC市场增长27.8%%,销售额达4863亿元,2002年-2006年实现复合增长率33.6%%,推动市场发展的直接因素就是下游整机电子产品产量的增长。
虽然内地市场一直以来都保持了非常高的增长率,但是未来5年内地集成电路市场的发展速度将逐渐减缓,造成这一趋势的主要因素就是全球电子制造业向中国转移趋势的减缓。2005年以来,这种趋势已经开始影响中国集成电路市场的发展速度,将来这个因素的影响将更加明显,因此内地集成电路市场必然会缓慢接近全球集成电路市场的发展速度。预计未来5年内地集成电路市场的发展速度仍然将高于全球市场,但到2011年,内地市场的发展速度仅为12%%,已经非常接近全球市场的发展速度。
2006年的产品结构中,存储器依然是最大的一类产品,占了总市场近24%%的市场份额,而且存储器在下游市场旺盛需求的带动下成为2006年市场增长最快的产品,尤其是DRAM。在2006年的增长率超过50%%,DRAM的增长得益于其价格的保持以及个人电脑的升级,而且在非PC领域,例如游戏机及手机领域,DRAM的需求增长量远远高于传统PC的DRAM需求增长。除此以外,存储器厂商将制造重心从DRAM转向NAND Flash所造成的供货紧张也是造成这一现象的原因。此外,2006年模拟产品和ASSP产品增长率也超过30%%。
从应用领域来看,2006年中国内地集成电路市场最大的亮点在于网络通信类功率IC市场取得的高增长率。2006年,内地GSM手机、WLAN AP、路由器、移动程控交换机、DSL终端和VOIP设备等产品都具有超过40%%的增长率,这些下游产品的增长率直接促成了2006年中国内地通信类集成电路市场39.6%%的高增长率。此外,2006年虽然汽车电子IC市场依然保持较高的增长速度。消费电子类由于LCD TV、PDP TV、空调、洗衣机、MP3、DVD、DC和DV等产品与去年相比增长率都有不同程度的下降,因此导致2006年中国消费类IC市场增长率有所放缓。


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