半导体

TD芯片供应商策略

作者:电子信息产业网来源:中国电子报发布时间:2008-07-24 02:56我要评论

 


联发科技首席财务官兼新闻发言人喻铭铎


TD射频和基带全部量产

联发科的射频(RF)技术是100%%自主研发的。我们是到目前为止世界上唯一一家能提供包括射频在内的整套TDD(时分双工模式)量产芯片的公司。我们的TD-SCDMA(时分同步码分多址)射频产品是基于我们著名的Othelo射频技术开发的。
整合是目前半导体工业界的重要趋势。对TD射频产品来说,整合包括几个层次,一个是集成外接器件的整合,另一个是同基带芯片之间的整合,整合最终的目的是为TD市场提供在成本、功耗及功能等方面最优化的产品。这都是联发科在射频研发方面的重要目标。
对涉及TD研发的公司来说,我们很深的体会就是TD的研发过程是一个与其他第三代通信技术(3G)赛跑的过程,TD的研发面临的挑战就是要在非常短的时间里提供最新的TD技术。例如,2006年我们推出了TD384kbps平台,2007年我们推出了TD-HSDPA(高速下行分组接入技术)平台,今年我们会推出TD-HSUPA(高速上行分组接入技术)的平台。从整体来说,我们的Othello技术使我们的射频产品设计融合了更大的灵活性和更强大的功能。同时,由于同时提供射频和基带,我们可以在整体系统上有更大的更优化的空间。
此外,对快速发展的TDD市场来说,满足多频段、多模工作的灵活性要求,联发科的TD射频收发信机设计可以支持TD的双频,同时考虑到多模灵活应用的原则,Othello系列射频收发信机将编程/控制接口,以及模拟基带接口设计为相互兼容的,同时在3G射频收发信机内部集成可编程PLL(锁相回路)时钟源,使得2G/3G的多模射频方案实现变得非常简单和易于裁减/升级。
另外,对于3G手机,随着它们的功能越来越强大,省电也成为芯片设计中一个越来越重要的考虑因素。我们的TD射频设计在这方面都有认真的考虑。
在射频方面,我们最新的Othello3T同前一代的射频产品比起来集成了更多的外接器件,减少了40%%的外接器件数,同时将支持更多的TD射频频带,为以后TD市场的扩展提供了可能性。




锐迪科微电子市场总监樊大磊 


率先推出支持HSDPA双模射频芯片

锐迪科微电子已经成功开发支持全速率HSDPA的TD/GSM(全球移动通信系统)双模单芯片射频收发器——— RDA8206,与此同时,我们开发出了与之配套的PA(功率放大)、交换芯片,并且该方案已经实现了量产。因此,我们已经形成了完整的TD/GSM双模手机射频前端的完整方案供应能力。
锐迪科凭借在射频领域强大的研发实力和先进的信号处理技术,解决了诸多技术难点,成功实现了上述的性能要求,主要体现在如下几个方面:
一是创新增益分配技术。我们采用结构先进的低噪声放大器电路、模数转换器(ADC)等先进的电路技术,把整个通道的噪声系数做到小于3.5dB,极低的带内噪声保证了基带信号获得足够高的信噪比(SNR)。
二是采用了先进的锁相环结构以及超低噪声的振荡器电路,获得了非常卓越的相位噪声性能。
三是采用了优化的电路技术,全方位地提高了整条接收通道的线性度和抗干扰能力,带外抗干扰性能超过3GPP标准规定的指标要求在10dB以上。
四是优化滤波器带宽选择方案,使得所有信号都能够完全被解调,从而保证了解调输出的基带信号信噪比不受任何影响。
五是消除接收机直流失调(DCOFF-SET)是射频接收机所要实现的重要功能,为了保证在消除直流失调的过程中使带内低频有用信号不被滤除,RDA8206接收机采用先进的数字处理算法,在有效地消除直流失调的同时,保证了带内低频信号不受影响,从而确保了解调输出的基带信号信噪比不受此影响。
TD已经开始试商用,RF在大批量生产中也面临挑战。截至目前,我们已经交付了超过5000万片核心射频芯片给我们的最终用户。
整合已经成为一个重要的趋势。从锐迪科微电子看来,对于架构而言,与射频相关的某些增值应用,将会成为与射频收发芯片融合的具有最高可能性的部分。这种架构上的转变,将会使传统的射频收发部分,慢慢地朝面向多种应用的射频多业务平台转变,变成为一种收发器+调谐器的集成,这些业务包括GPS(全球定位系统)、数字广播等等。
今年,锐迪科微电子不但将陆续推出一些新产品,还将推出一些老产品的升级版本。对于新产品,我们已经推出了集成了解调的DAB(数字信号广播)单芯片(RDA5808),还推出了全球第一款单芯片对讲机(RDA1845)。近期,我们还将推出FM(调频)的升级产品及DVB-S(卫星数字电视)的升级产品,提升现有产品的竞争力。 


 


广晟微电子总经理王小海 



进一步降低外围器件成本

广晟微电子公司提供TD终端最核心的芯片——— 射频收发芯片及解决方案。我公司方案已经成功被多家基带厂商和终端厂商采用,目前通过国家认证的HSDPA数据卡共有4款,其中3款都是采用广晟微电子的射频方案。目前,正在与展讯和重邮研发HSDPA产品。
3G有别于2G的最大一点是3G可以提供高速宽带无线业务,这对射频芯片的发射机、接收机和锁相环提出了诸多的挑战,HSDPA采用16QAM下行调制,要求接收误差向量幅度EVM<7%%,这就对接收通道的增益精度、本振正交性、残余直流以及噪声性能提出了更高的要求。3G的信号特性要求发射机提供高于2G的线性,更大的动态范围,同时还要维持极低的杂散噪声。广晟微电子很荣幸,我们的方案在这些方面都有自己的专利,采用合理的收发机结构,用最低的成本满足3G射频的苛刻要求,我们的产品是最先实现了TD-HSDPA商用性能的射频芯片。
此外,3G除了需要支持下行高速HSDPA外,还需要实现上行高速HSUPA,这样才能真正实现上下行高速数据互动。广晟微电子目光长远,在芯片设计之初就考虑了对HSUPA功能的支持,目前我们商用的芯片已经能够支持32QAM上行调制。
在RF大批量生产方面,我们做了如下的准备:首先,我们和上游的晶圆生产厂商和封装测试厂商达成战略合作协议,他们将全力支持我们的量产供货。目前至少可保证我公司每月达300万片的供货,同时他们也承诺我们,随着TD市场规模的不断扩大,他们可以为我们提供每月高达千万片的产能。
其次,我们已经支持基带厂商和手机厂商完成了多次小批量商用生产,现在所有生产线的校正、安排工作都已经准备就绪,急切盼望TD的大规模订单。
广晟微电子今年将推出一款更高集成度的产品RS2012TD-SCDMA射频收发芯片,该芯片不仅片内集成了ABB(模拟基带)、LDO(线性放大器),而且通过片内发射机电路的改进,可以省去片外的SAW(声表面波器件),进一步降低方案外围器件的成本。 


 


展讯通信有限公司产品副总裁曹强 


做全方案供应商

展讯是在去年年底宣布收购Quorum公司的,这是一家位于美国的高集成CMOS(互补金属氧化物半导体)射频收发器设计公司,他们拥有GSM、EDGE(增强型数据速率GSM演进技术)、WCDMA(宽带码分多址)、EDGE/WCDMA等多模RF产品,而且还有一些主流的手机企业正在采用它们的产品进行设计。展讯在今年1月完成了收购,通过收购,我们获得了一支经验丰富的RF工程师团队,团队由30多位工程师组成,平均从业经验都在10年以上。
展讯已经根据中国TD-SCDMA市场的需求,在RF方面做了相应的规划。在未来,展讯将成为一家全方案供应商,我们将不仅提供基带产品、射频产品,还会提供平台软件和协议栈软件。并且,展讯将领先的单芯片基带解决方案与Quorum的低功耗高性能RF设计结合在一起之后,将增强方案在2G、3G、RF、基带、物理层软件、协议和应用等多个无线市场领域内的竞争力。
整合已经成为一个重要的趋势,我们认为,产品的整合将包括这样几个方面:
一是多模式的整合,也就是多通信模式,像GSM、GPRS、EDGE及TD等要全部整合起来。在这方面,展讯于2007年2月,研发成功了支持HSDPA功能的HSDPA/TD-SCDMA/GSM/GPRS/EDGE多媒体基带芯片——— SC8800H。同年10月,展讯又发布了SC8800S——— 一款专为数据卡市场设计并支持HSDPA/EDGE的TD-SCDMA/GSM双模基带芯片。
二是收发器的整合。目前,展讯正在做这方面的相关集成工作。
三是RF和基带的融合。我们认为这是一个非常重要的发展趋势。我们也计划在今年年底或明年年初推出集成了基带和RF的单芯片产品,包括GSM和TD产品。
3G包括TD与2G产品不一样的地方有这样几点:一是HSDPA高传输速率在多载波情况下会给RF带来一个新的挑战。在这样的工作模式下,RF如何保持可靠、高速及低耗电的状况;二是TD与LTE(长期演进)之间的融合,也给RF带来新的挑战。目前,展讯也正在这两方面规划相应的研发工作。
我们收购的Quorum公司,在收购之前就有了产业化和量产的经验,并且已经在设计、生产、销售以及售后支持上形成了自己完整的体系。在我们收购之后,他们已经与展讯完成了设计、生产、备货、出货、售后等的融合。这样,我们就可以为客户提供完整的解决方案,对增加客户的价值,并降低客户的成本都带来很大的益处。


责任编辑:电子信息产业网
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