半导体

加快形成完整半导体产业链

作者:胡炜来源:中国电子报发布时间:2008-07-01 14:30我要评论
  中国半导体产业直接采用水平分工的foundry模式,可以有效地利用丰富的土地资源和充分的人力资源优势,先让晶圆代工产业和封装测试产业逐步发展壮大。

 


和舰科技(苏州)有限公司市场部产业分析师 胡炜


 


随着市场经济的迅猛发展,人们已经逐渐意识到适当的发展模式对产业发展有着特殊的重要性。一个国家要想取得经济发展的成功就必须有符合本国国情的产业发展模式。韩国产业发展模式的成功表明,发展相对落后的国家或地区只要有正确的发展方向,发挥政府的积极主导作用,通过不断优化产业结构、提高产业自主创新能力和技术水平,就能发挥后发优势,实现产业和国家的跨越式发展。


 


寻求适当的发展模式


 


要实现我国产业和经济的持续发展,关键不在于产业基础和条件是否具备,而是看有没有发展高端产业的决心和意志。如果我们仅停留在发挥中国廉价劳动力和资源优势的基础上,依靠劳动密集型产业是无法实现经济持续、快速、稳定、健康发展的,并将难以摆脱在国际产业分工体系的产业链中低端和低附加值的地位。


实践经验证明,中国的市场虽然非常具有吸引力,但是它换不来核心技术和自主创新能力。如果关键产业及核心技术长期掌握在国外企业手中,不仅我国本土企业无法具备强大的国际竞争力,同时我国的产业与经济安全,甚至国家安全都有可能受到威胁。因此,我们有必要发挥政府主导作用,培育重大核心技术的自主研发能力,提升企业的自主创新能力。


同样,在半导体产业里,发展模式直接决定产业的成败。从上世纪80年代中期开始,半导体工业结构开始产生变化,我国台湾省凭借创新的半导体代工模式——— 晶圆代工(foundry),在全球半导体产业界异军突起。晶圆代工模式的出现大幅度降低了芯片品牌公司的制造成本。


晶圆代工模式的出现也使一部分原本规模很小的无生产线设计公司(fabless)迅速发展和壮大起来,在竞争激烈的半导体芯片市场占据了一席之地。晶圆代工模式促使许多专注于特定细分市场的无生产线设计公司不断涌现,由于专业设计公司将生产制造这个环节放在代工厂进行,使自己本身的负担减轻,创造了高附加值,但其缺点是在开发新产品时,无法及时与代工厂直接对接,使产品开发周期变长。国外的IDM(集成器件制造商)企业则越来越专注于市场量大、进入壁垒高、具备垄断性质或芯片整机一体化的半导体产品种类。这类半导体企业竞争优势强,规模扩展快,投资回报高。


放眼全球半导体市场,当前的国际半导体IDM大厂正在逐渐转变思路,一部分IDM公司实施轻制造重设计战略,另一部分IDM公司则兼做代工业务。同时Foundry业者也开始纷纷建立起了自己的设计公司。那些在芯片领域排名前几位的IDM厂商,正逐步交出其制程方面的控制权,主要原因是技术的更新换代使得晶圆尺寸不断增大,导致建设新线的资本开支巨大。许多厂商无力自建新线,开始将部分生产外包。同时,研发先进制程将花费高昂的费用,半导体制造的巨大开销主要原因是居高不下的设备成本及不断增加的经营成本。事实上,如今制程技术已经不用自行开发,可以通过外购而取得。


 


形成完整的产业链


 


首先,对于中国半导体产业来说,重中之重是形成一个完整的半导体产业链。中国大陆半导体产业因其发展的历史没有欧美和日本的半导体产业那样长,因而放弃垂直整合的IDM模式,直接采用水平分工的foundry模式,可以有效地利用丰富的土地资源和充分的人力资源优势,先让晶圆代工产业和封装测试产业逐步发展壮大。因为后段生产基础的奠定,在短时间内容易发挥成效,同时吸引设计工具供应商、硅知识产权(IP)供应商和芯片设计公司投入,自然而然就形成了完整的半导体供应链。


其次,中国大陆半导体产业或许应该借鉴国际Foundry模式的经验。Foundry经营模式很适合在目前以制造业为主导的中国大陆发展,就像很适合早期在我国台湾发展一样。半导体行业发展到今天,各大IDM公司都独霸一方,并设置了进入障碍,如IP专利等,这个时候中国大陆若想在短时间内构建一个具规模且有竞争力的IDM公司,可能性不是很高。目前中国大陆半导体产业发展技术的方式通常是与欧美或者日本的半导体国际大厂合作,或者干脆利用自身的产能来换取技术。有偿地分享国际大厂的技术成果,重点加强自主研发和创新的力度,对于目前的中国大陆半导体业者是一个较好的选择。面对国际大厂的竞争,中国大陆半导体产业的发展或许可以遵循以下这种战略,即以自主创新和掌握自主知识产权技术为根本目标,从引进技术和从事硬件的生产加工及服务开始,对引进的技术进行消化吸收,到研发一些技术等级较为简单的芯片,逐步提升半导体企业自主创新能力,最终实现自主掌握高端核心技术。


另外,发挥政府的积极主导作用,凭借产业结构的不断升级和产业自主创新能力和技术力量的增强,就能发挥后续优势,实现半导体产业的快速发展。凭借我国Foundry模式已初步形成的基础,在国家产业政策的引导下,充分发挥中国大陆芯片制造的人才和成本等优势,同步培养具 潜 力 的Foundry及设计公司。一旦两部分发展和壮大起来以后,再视需要进行产业链内部的整合,将它们合并,建成基础雄厚且具有竞争力的IDM公司。


最后,我们也应该看到IDM模式要求半导体企业要具有大型的整机系统单位的背景,比如韩国的三星电子,其本身就是系统整机厂商。又如德国的英飞凌是从西门子分离出来,美国的飞思卡尔是从摩托罗拉分离出来,瑞萨则是由日本的日立与三菱将各自旗下的非DRAM(计算机动态随机存储器)业务合并而成立等。IDM还拥有垂直整合集成电路应用体系,这些优势并不是一朝一夕所能形成的。同样再回过头来看看,我国大陆过去的半导体公司也曾都是IDM模式,如上海的华虹NEC和无锡的华润上华等。但这些半导体企业由于缺乏整机系统单位作为后盾,其要么做不大,要么转向Foundry模式。几十年的经验使我国半导体业界认识到,Foundry模式是中国有望跻身于世界半导体强国的一种发展模式。所以,在未来几年中,Foundry模式仍然是大陆半导体产业发展的一个较佳选择。


中国大陆已经掌握了许多对半导体产业发展有利的关键因素,未来中国半导体业者若能审时度势,抓住有利的时机,选择最适合的产业经营模式,一个具有中国特色的半导体产业新局面完全可以期待。


 


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四种类型的半导体企业


 


专业IDM公司——— 公司控制了某芯片产品,面向全世界市场。英特尔,德州仪器(TI)等属这一类。


系统IDM公司——— 公司生产的产品主要用于自己的整机和系统。美欧日的大多数公司如IBM、飞利浦、英飞凌、NEC等属这一类。


混合IDM公司——— 公司既生产部分通用芯片(主要是内存)供应全球市场,又有用于自己的整机和系统中的产品,比如韩国的三星电子。三星电子长期以来坚持独特的IDM模式发展,迅速成长,2007年销售收入201亿美元,稳坐全球半导体厂商营收排行榜第二的位置。


晶圆代工公司——— Foundry模式。代工厂及封装厂基本上没有自己的产品,而以优良的加工技术为客户提供加工服务。其客户群为没有生产线的设计公司,包括台积电、联电、中芯国际、和舰科技等。


责任编辑:电子信息产业网
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