应对激烈竞争 芯片代工巨头加快产品转型技术升级

进入2008年以来，受全球半导体产业增长缓慢、北美市场持续疲软的影响，半导体芯片代工行业处境依旧艰难。对全球前四大代工厂公布的2008年第一季度财报进行分析可以看出，在该季度，除领头羊台积电有较大幅度增长之外，其他厂家都在为赢利而挣扎，有的还处在产品线转型的阵痛之中。不过，通信和消费电子产品市场的增长也给业内人士带来一丝宽慰，这或许预示着半导体产业将走入新的快速上升通道。

台积电独扛赢利大旗

就今年第一季度的销售收入而言，除中芯国际因调整产品结构而同比略有下跌之外，其余3家企业都保持了一定幅度的增长；但一旦论及利润，则显得苦乐不均。

其实，早在若干年前就有人断言：“未来的半导体产业，只有各个领域的第一名能赚钱。”今年第一季度，芯片代工企业的整体表现似乎印证了这一论断。中芯国际继续着去年的颓势而陷入亏损，联电和特许半导体在今年第一季度的赢利也分别只有700万美元和240万美元，同比分别下降了 85.4%%和61.9%%。

相比之下，领头羊台积电的表现就十分引人注目。今年第一季度，台积电净利润为8.9亿美元，尽管由于季节性因素比上一季度降低了18.4%%，但同比却增长了49.4%%；其毛利率也达到43.7%%，同比增长15.3%%。台积电首席财务官兼发言人何丽梅表示，尽管汇率变动幅度比预期更大，但台积电今年第一季度的表现仍然不错，经营结果仍与先前的业绩展望相符合。

“强者恒强”一直被认为是半导体业界的真理。不久前，台积电与英特尔、三星电子联合宣布了导入18英寸生产线的时间表，业内人士认为此举意在进一步拉开与竞争对手的距离。此外，在今年3月，台积电宣布将开始为客户提供40纳米芯片代工服务。40纳米工艺的栅密度是45纳米工艺的1.18倍，工作时的耗电量最大可减少15%%。据悉，在逻辑产品领域，台积电40纳米工艺将有侧重低功耗的40LP和侧重性能的40G两个方案，其中40LP工艺将主要用于生产无线通信芯片和移动芯片，40G工艺将主要于生产游戏机芯片、图形芯片和其他高性能芯片。除逻辑产品之外，台积电的40纳米工艺还将针对嵌入式DRAM(动态随机存储器)、混合信号与RF(射频)器件以及规则MPW(多项目晶圆)原型服务。目前，台积电40纳米工艺线已经开始接受订单。

中芯国际转攻逻辑产品

正在不断进行产业扩张的中芯国际似乎“流年不利”，根据中芯国际公布的今年第一季度财报，该公司今年第一季度不仅销售额同比下降，毛利率也仅为-9%%，该季度亏损竟达1.191亿美元。

如此巨额亏损似乎有点“骇人听闻”，因为中芯国际去年全年亏损也不过1900万美元。不过，半导体业内专家莫大康在接受《中国电子报》记者采访时表示：“我们应该仔细分析中芯国际亏损的原因。从中芯国际的财报上来看，在今年第一季度1.191亿美元的亏损额中，有4000多万美元是因为计入了存储器库存的的损失预提，另外还有2000多万美元是因为财务结算时间造成的，本应该于去年结算的，转移到了今年。因此，这两部分共计6000多万美元的亏损其实是额外的，与今年第一季度的经营状况没有太多关系。如果考虑到这两个因素，那就可以看到，事实上中芯国际的亏损并不像账面上显示的那样严重。”

中芯国际的亏损，当然主要还是受累于DRAM价格的持续下跌。从该公司的财报可以看出，在今年第一季度，非内存产品的销售额为 3.186亿美元，同比增长25.6%%，环比增长5.5%%。当初中芯国际与日本和欧洲厂商合作，进行DRAM代工，迅速提高了12英寸生产线的产能利用率，被业内人士认为是一招妙棋；如今，DRAM产品价格连续7个季度下跌，甚至已经低于可变成本。从去年下半年开始，中芯国际逐步减少DRAM产品代工的比例，今年第一季度，DRAM产品销售额所占比重仅占中芯国际总销售额的12%%，而在去年同期，该数据为35%%。不仅如此，中芯国际已毅然宣布退出标准DRAM代工领域，与导致亏损的“罪魁祸首”进行了“切割”。莫大康认为，中芯国际减少DRAM产品比例是明智的选择，但是否有必要退出，则值得商榷。因为退出DRAM产品领域之后，必然转而加大逻辑产品的代工，而逻辑产品的用户虽多，但每家用户需要的量却偏少，并且要求的供货周期短，对企业的技术和管理能力的要求很高。更何况，DRAM市场经过长期的低迷，目前已有回暖的迹象，此时选择退出未必明智。

无论如何，中芯国际转攻逻辑产品的策略似乎已经初见成效。今年第一季度，中芯国际0.13微米全流程与90纳米的逻辑产品销售额比2007年第四季度增长了33.5%%，逻辑产品在总销售额中所占的比例也由2007年第一季度的58%%上升到今年第一季度的78%%。

8英寸生产线重获赏识

鉴于12英寸生产线赢利艰难，8英寸生产线似乎又重新获得了芯片代工厂家的“赏识”。因为8英寸生产线虽然不能参与存储器市场的竞争，但用于生产逻辑产品还是不错的选择，而用于生产模拟产品更是非常好的选择。

去年10月，台积电收购了美国Atmel的欧洲厂设备(8英寸生产线)，并准备将其转移到台积电上海松江厂，以扩充后者产能。今年1月，中芯国际宣布将投资15.8亿美元，在深圳建设集成电路前工序研发生产基地，初期将建设一条8英寸生产线。

在今年3月，特许半导体以2.4亿美元的投资完成了对日立半导体新加坡工厂的收购，这笔收购将使特许半导体直接增加大约2.4万片/月的8英寸产品产能。此外，由于该厂目前正为日本芯片厂家瑞萨提供代工，因此，这也意味着特许半导体直接获得了新的客户。据悉，瑞萨的订单每年将达到2.5亿-3亿美元。特许半导体首席执行官谢松辉表示，这项交易让特许在极快的速度之下扩充了8英寸生产线的产能，同时展现了特许不仅追求先进工艺，在成熟的工艺技术方面也能满足客户的需求。

今年第一季度，芯片代工企业大多赢利艰难，台积电凭借雄厚的实力试图甩开竞争对手。中芯国际为避免持续亏损，毅然放弃了DRAM代工业务。

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全球前四大代工厂近期业绩比较(单位:百万美元)

企业点评

台积电：40纳米工艺线开始接受订单

台积电2008年第一季度的销售额为27.67亿美元，同比增长34.8%%，环比降低6.8%%；营业利润率为33.3%%，同比增长5.8%%，环比降低5.9%%；净利润为8.9亿美元，同比增长49.4%%，环比降低18.4%%。此外，本季度的毛利率为43.7%%，税后净利率则为32.2%%。台积电表示，该公司今年第一季度的业绩符合传统季节性走势，而汇率波动对销售收入和利润率造成了负面影响。

从产品领域而言，2008年第一季度台积电在通信、计算机和消费电子领域的销售额分别占总销售额的42%%、34%%和17%%；除消费电子销售额比上一季度增长3%%外，通信与计算机产品的销售额都有所下降，分别比上一季度降低了9%%和12%%。

就产量而言，2008年第一季度，台积电出货量(折合8英寸晶圆片)总计219.6万片，同比增长 40.3%%，环比降低6.8%%，预计本年度这一数据将达到937.4万片。来自先进工艺(特征尺寸为0.13微米或小于0.13微米)产品的销售额占第一季度台积电总销售额的63%%，其中90纳米工艺产品的销售额占总销售额的28%%。销售额增长尤为显著的是65纳米工艺的产品，该工艺产品的销售额从2007年第一季度开始，经过5个季度增长约25倍，占2008年第一季度台积电整体销售额的15%%。估计已开始量产的45纳米工艺将与65纳米工艺以几乎相同的速度增长。预计2008年下半年45纳米及40纳米工艺在销售额中所占比例将达到数个百分点。

展望未来业绩，台积电表示，2008年第二季度公司销售收入预计将在29亿美元以上(以当前汇率计)，毛利率预计为43%%-45%%，营业利润率预计为32%%-34%%。

联华电子：高端产品销售额增加

联华电子2008年第一季度的销售额为7.9亿美元，同比增长4.2%%，环比降低13.1%%；税后纯利润为700万美元，与去年同期相比有较大幅度下降。

联华电子董事长兼首席执行官胡国强博士表示，因为季节性库存调整的因素，第一季度通常是芯片代工业的淡季，今年也不例外，然而汇率的快速变动为2008年第一季度的业绩增加了一个负面因素。

但是即使面临如此具有挑战性的环境，联华电子在第一季度的表现仍然超越原先的预期。联华电子的0.13微米、90纳米以及65纳米产品的销售额占第一季度整体销售额的58%%，这一数据在上季度仅为48%%。其中，90纳米与65纳米的销售额都呈现稳定的增长，分别达到总销售额的30%%与7%%。据胡国强介绍，由于汇率变动造成的损失约为150万美元，这部分相较于联华电子的营业规模来说，并不是太大。

胡国强博士继续表示，“联华电子许多客户陆续进入65纳米制程量产，我们预期今年65纳米制程的产出将逐季增加。我们同时也与采用45/40纳米制程的客户紧密合作，目前大部分的产品处于原型开发阶段。”

此外，联华电子也与合作伙伴共同发展32纳米制程。在逻辑制程以外的部分，联华电子与日商Elpida公司紧密合作，进一步改良DRAM(动态随机存储器)制程，以扩展技术服务范围。

从区域角度而言，北美地区市场在2008年第一季度占联华电子全球市场的58%%，比上一季度高出7个百分点，而亚洲(不含日本)、欧洲和日本市场则分别占29%%、11%%和2%%。就客户类型而言，2008年第一季度针对IC(集成电路)设计公司的销售额占联华电子总销售额的70%%，其余的30%%则为IDM(整合元器件厂)客户贡献。从产品领域而言，2008年第一季度，联华电子在通信领域的销售额占总销售额的56%%，与上一季度持平，而在消费电子和计算机领域的销售额则各占总销售额的21%%。

联华电子2008年第一季度总出货量(折合8英寸晶圆片)为80.7万片，整体产能利用率为73%%，比上一季度减少了13%%。据透露，联合电子2008年全年投资支出预计将达到500万-700万美元，其中8英寸生产线、12英寸生产线和12英寸研发的投资支出比例将分别达到11%%、63%%和26%%。

中芯国际：逻辑产品出货量猛增

由于内存产品出货量减少，中芯国际2008年第一季度的总销售额为3.624亿美元，同比下降6.7%%，环比下降8.3%%。内存产品占总销售额的百分比由2007年第四季度的 23.6%%下降到12.1%%。非内存产品的销售额达到 3.186亿美元，同比增长25.6%%，环比增长5.5%%。

中芯国际2008年第一季度的毛利率为-9.0%%，净亏损额为1.191亿美元。造成亏损的原因除了标准型内存产品业务亏损之外，还有两个重要因素：一是对剩余内存存货的损失预提4450万美元，二是反转2007年第四季度的递延所得税2050万美元。

中芯国际首席执行官张汝京博士表示，今年第一季度，中芯国际与客户达成共识，将完全退出标准型DRAM(动态随机存储器)市场，将DRAM的产能转移到逻辑产品，此一策略也是中芯国际在2008年的主轴。鉴于此，中芯国际努力减少DRAM代工的服务，因此今年第一季度DRAM销售额比2007年第四季度减少了53.0%%，比去年同期减少了67.5%%；同时，逻辑产品出货量比2007年第四季度增长了6.2%%，而其中90纳米逻辑产品的出货量与2007年第四季度相比更蹿升了136.8%%。

今年第一季度，中芯国际0.13微米全流程与90纳米的逻辑产品销售额比2007年第四季度增长了33.5%%。由于市场对逻辑芯片需求强劲，预计整个2008年，对于高端制程的需求将继续保持强势。

与2007年第四季度相比，中芯国际今年第一季度在国内的销售额增长了22.6%%，并且新增加了15家客户；同时，相较于2007年第四季度，中芯国际新产品流片也增长了17.1%%。

不仅在国内的销售额有可观的增长，中芯国际在北美地区的表现也十分抢眼。虽然美国经济面临着巨大的挑战，但与2007年第四季度相比，中芯国际今年第一季度在北美的销售额增长了10.0%%，占该季度总收入的53.6%%，而在2007年第四季度，这一数据则为44.6%%。

中芯国际对IBM45纳米技术许可协议的发展表示非常满意。目前有近10家顶尖的芯片设计公司与IDM客户均表示了与中芯国际合作的意愿。

此一具有里程碑意义的协议，奠定了客户对中芯国际未来技术发展蓝图的信心，也因而为中芯国际增加了65纳米与90纳米的客户。除此之外，国内客户也对45纳米技术的合作表示了兴趣。中芯国际计划将于2009年进入45纳米的认证阶段。

特许半导体：产能利用率持续上升

尽管计算机市场表现不佳，但通信市场增长强劲，消费电子市场也有不错的业绩，因此，特许半导体在2008年第一季度的销售额有较大幅度的增长。

在该季度，特许半导体的销售额为3.882亿美元，同比增长19.9%%，环比增长10.1%%；如果考虑该公司在SMP公司拥有的股权，特许半导体2008年第一季度销售额为4.141亿美元，同比增长同样是19.9%%，环比增长为9.6%%。

不过，特许半导体在该季度的净利润出现下滑，仅为240万美元，而2007年第一季度和第四季度净利润分别为630万美元和590万美元。

2008年第一季度，特许半导体的总出货量(折合8英寸晶圆片)为45.72万片，比2007年第一季度的 32.56万片增长了40.4%%，比2007年第四季度的41.55万片也增长了10%%。不过，在该季度，特许半导体产品的平均销售价格为885美元/片(折合8英寸晶圆片)，比前一个季度略有下降。特许半导体在2008年第一季度的产能利用率达到了86%%，高于2007年的任何一个季度。

从产品领域而言，2008年第一季度，特许半导体在通信、消费电子和计算机领域的销售额分别占总销售额的48%%、31%%和18%%；而在去年同期，这一数据分别为36%%、19%%和43%%。

从区域角度而言，北美地区仍然是特许半导体最重要的市场，在2008年第一季度占特许全球市场的66%%，而亚太地区和欧洲市场则分别占25%%和9%%。

就工艺技术而言，2008年第一季度，特征尺寸为0.13微米或0.13微米以下的产品销售额占特许半导体总销售额的51%%，其中65纳米产品销售额达到了总销售额的10%%。

此外，IBM也宣布将与特许半导体再一次展开合作，携手开发22纳米CMOS技术，特许半导体已连续6年与IBM合作，共同经历了包括90纳米、65纳米、45纳米、32纳米以及目前22纳米的5代先进工艺技术的发展历程。

据特许半导体预测，2008年第二季度的销售额将比第一季度增长16%%-17%%，如果不计入新收购的日立生产线的销售收入，也将增长约6%%。届时，特许半导体的产能利用率将进一步提升，达到88%%。