半导体

应对激烈竞争 芯片代工巨头加快产品转型技术升级

作者:冯晓伟来源:中国电子报发布时间:2008-05-20 13:42我要评论

 


进入2008年以来,受全球半导体产业增长缓慢、北美市场持续疲软的影响,半导体芯片代工行业处境依旧艰难。对全球前四大代工厂公布的2008年第一季度财报进行分析可以看出,在该季度,除领头羊台积电有较大幅度增长之外,其他厂家都在为赢利而挣扎,有的还处在产品线转型的阵痛之中。不过,通信和消费电子产品市场的增长也给业内人士带来一丝宽慰,这或许预示着半导体产业将走入新的快速上升通道。


 


台积电独扛赢利大旗


 


就今年第一季度的销售收入而言,除中芯国际因调整产品结构而同比略有下跌之外,其余3家企业都保持了一定幅度的增长;但一旦论及利润,则显得苦乐不均。


其实,早在若干年前就有人断言:“未来的半导体产业,只有各个领域的第一名能赚钱。”今年第一季度,芯片代工企业的整体表现似乎印证了这一论断。中芯国际继续着去年的颓势而陷入亏损,联电和特许半导体在今年第一季度的赢利也分别只有700万美元和240万美元,同比分别下降了 85.4%%和61.9%%。


相比之下,领头羊台积电的表现就十分引人注目。今年第一季度,台积电净利润为8.9亿美元,尽管由于季节性因素比上一季度降低了18.4%%,但同比却增长了49.4%%;其毛利率也达到43.7%%,同比增长15.3%%。台积电首席财务官兼发言人何丽梅表示,尽管汇率变动幅度比预期更大,但台积电今年第一季度的表现仍然不错,经营结果仍与先前的业绩展望相符合。


“强者恒强”一直被认为是半导体业界的真理。不久前,台积电与英特尔、三星电子联合宣布了导入18英寸生产线的时间表,业内人士认为此举意在进一步拉开与竞争对手的距离。此外,在今年3月,台积电宣布将开始为客户提供40纳米芯片代工服务。40纳米工艺的栅密度是45纳米工艺的1.18倍,工作时的耗电量最大可减少15%%。据悉,在逻辑产品领域,台积电40纳米工艺将有侧重低功耗的40LP和侧重性能的40G两个方案,其中40LP工艺将主要用于生产无线通信芯片和移动芯片,40G工艺将主要于生产游戏机芯片、图形芯片和其他高性能芯片。除逻辑产品之外,台积电的40纳米工艺还将针对嵌入式DRAM(动态随机存储器)、混合信号与RF(射频)器件以及规则MPW(多项目晶圆)原型服务。目前,台积电40纳米工艺线已经开始接受订单。


 


中芯国际转攻逻辑产品


 


正在不断进行产业扩张的中芯国际似乎“流年不利”,根据中芯国际公布的今年第一季度财报,该公司今年第一季度不仅销售额同比下降,毛利率也仅为-9%%,该季度亏损竟达1.191亿美元。


如此巨额亏损似乎有点“骇人听闻”,因为中芯国际去年全年亏损也不过1900万美元。不过,半导体业内专家莫大康在接受《中国电子报》记者采访时表示:“我们应该仔细分析中芯国际亏损的原因。从中芯国际的财报上来看,在今年第一季度1.191亿美元的亏损额中,有4000多万美元是因为计入了存储器库存的的损失预提,另外还有2000多万美元是因为财务结算时间造成的,本应该于去年结算的,转移到了今年。因此,这两部分共计6000多万美元的亏损其实是额外的,与今年第一季度的经营状况没有太多关系。如果考虑到这两个因素,那就可以看到,事实上中芯国际的亏损并不像账面上显示的那样严重。”


中芯国际的亏损,当然主要还是受累于DRAM价格的持续下跌。从该公司的财报可以看出,在今年第一季度,非内存产品的销售额为 3.186亿美元,同比增长25.6%%,环比增长5.5%%。当初中芯国际与日本和欧洲厂商合作,进行DRAM代工,迅速提高了12英寸生产线的产能利用率,被业内人士认为是一招妙棋;如今,DRAM产品价格连续7个季度下跌,甚至已经低于可变成本。从去年下半年开始,中芯国际逐步减少DRAM产品代工的比例,今年第一季度,DRAM产品销售额所占比重仅占中芯国际总销售额的12%%,而在去年同期,该数据为35%%。不仅如此,中芯国际已毅然宣布退出标准DRAM代工领域,与导致亏损的“罪魁祸首”进行了“切割”。莫大康认为,中芯国际减少DRAM产品比例是明智的选择,但是否有必要退出,则值得商榷。因为退出DRAM产品领域之后,必然转而加大逻辑产品的代工,而逻辑产品的用户虽多,但每家用户需要的量却偏少,并且要求的供货周期短,对企业的技术和管理能力的要求很高。更何况,DRAM市场经过长期的低迷,目前已有回暖的迹象,此时选择退出未必明智。


无论如何,中芯国际转攻逻辑产品的策略似乎已经初见成效。今年第一季度,中芯国际0.13微米全流程与90纳米的逻辑产品销售额比2007年第四季度增长了33.5%%,逻辑产品在总销售额中所占的比例也由2007年第一季度的58%%上升到今年第一季度的78%%。


 


8英寸生产线重获赏识


 


鉴于12英寸生产线赢利艰难,8英寸生产线似乎又重新获得了芯片代工厂家的“赏识”。因为8英寸生产线虽然不能参与存储器市场的竞争,但用于生产逻辑产品还是不错的选择,而用于生产模拟产品更是非常好的选择。


去年10月,台积电收购了美国Atmel的欧洲厂设备(8英寸生产线),并准备将其转移到台积电上海松江厂,以扩充后者产能。今年1月,中芯国际宣布将投资15.8亿美元,在深圳建设集成电路前工序研发生产基地,初期将建设一条8英寸生产线。


在今年3月,特许半导体以2.4亿美元的投资完成了对日立半导体新加坡工厂的收购,这笔收购将使特许半导体直接增加大约2.4万片/月的8英寸产品产能。此外,由于该厂目前正为日本芯片厂家瑞萨提供代工,因此,这也意味着特许半导体直接获得了新的客户。据悉,瑞萨的订单每年将达到2.5亿-3亿美元。特许半导体首席执行官谢松辉表示,这项交易让特许在极快的速度之下扩充了8英寸生产线的产能,同时展现了特许不仅追求先进工艺,在成熟的工艺技术方面也能满足客户的需求。


今年第一季度,芯片代工企业大多赢利艰难,台积电凭借雄厚的实力试图甩开竞争对手。中芯国际为避免持续亏损,毅然放弃了DRAM代工业务。


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全球前四大代工厂近期业绩比较(单位:百万美元)


 


 


企业点评


 


台积电:40纳米工艺线开始接受订单


 


台积电2008年第一季度的销售额为27.67亿美元,同比增长34.8%%,环比降低6.8%%;营业利润率为33.3%%,同比增长5.8%%,环比降低5.9%%;净利润为8.9亿美元,同比增长49.4%%,环比降低18.4%%。此外,本季度的毛利率为43.7%%,税后净利率则为32.2%%。台积电表示,该公司今年第一季度的业绩符合传统季节性走势,而汇率波动对销售收入和利润率造成了负面影响。


从产品领域而言,2008年第一季度台积电在通信、计算机和消费电子领域的销售额分别占总销售额的42%%、34%%和17%%;除消费电子销售额比上一季度增长3%%外,通信与计算机产品的销售额都有所下降,分别比上一季度降低了9%%和12%%。


就产量而言,2008年第一季度,台积电出货量(折合8英寸晶圆片)总计219.6万片,同比增长 40.3%%,环比降低6.8%%,预计本年度这一数据将达到937.4万片。来自先进工艺(特征尺寸为0.13微米或小于0.13微米)产品的销售额占第一季度台积电总销售额的63%%,其中90纳米工艺产品的销售额占总销售额的28%%。销售额增长尤为显著的是65纳米工艺的产品,该工艺产品的销售额从2007年第一季度开始,经过5个季度增长约25倍,占2008年第一季度台积电整体销售额的15%%。估计已开始量产的45纳米工艺将与65纳米工艺以几乎相同的速度增长。预计2008年下半年45纳米及40纳米工艺在销售额中所占比例将达到数个百分点。


展望未来业绩,台积电表示,2008年第二季度公司销售收入预计将在29亿美元以上(以当前汇率计),毛利率预计为43%%-45%%,营业利润率预计为32%%-34%%。


 


联华电子:高端产品销售额增加


 


联华电子2008年第一季度的销售额为7.9亿美元,同比增长4.2%%,环比降低13.1%%;税后纯利润为700万美元,与去年同期相比有较大幅度下降。


联华电子董事长兼首席执行官胡国强博士表示,因为季节性库存调整的因素,第一季度通常是芯片代工业的淡季,今年也不例外,然而汇率的快速变动为2008年第一季度的业绩增加了一个负面因素。


但是即使面临如此具有挑战性的环境,联华电子在第一季度的表现仍然超越原先的预期。联华电子的0.13微米、90纳米以及65纳米产品的销售额占第一季度整体销售额的58%%,这一数据在上季度仅为48%%。其中,90纳米与65纳米的销售额都呈现稳定的增长,分别达到总销售额的30%%与7%%。据胡国强介绍,由于汇率变动造成的损失约为150万美元,这部分相较于联华电子的营业规模来说,并不是太大。


胡国强博士继续表示,“联华电子许多客户陆续进入65纳米制程量产,我们预期今年65纳米制程的产出将逐季增加。我们同时也与采用45/40纳米制程的客户紧密合作,目前大部分的产品处于原型开发阶段。”


此外,联华电子也与合作伙伴共同发展32纳米制程。在逻辑制程以外的部分,联华电子与日商Elpida公司紧密合作,进一步改良DRAM(动态随机存储器)制程,以扩展技术服务范围。


从区域角度而言,北美地区市场在2008年第一季度占联华电子全球市场的58%%,比上一季度高出7个百分点,而亚洲(不含日本)、欧洲和日本市场则分别占29%%、11%%和2%%。就客户类型而言,2008年第一季度针对IC(集成电路)设计公司的销售额占联华电子总销售额的70%%,其余的30%%则为IDM(整合元器件厂)客户贡献。从产品领域而言,2008年第一季度,联华电子在通信领域的销售额占总销售额的56%%,与上一季度持平,而在消费电子和计算机领域的销售额则各占总销售额的21%%。


联华电子2008年第一季度总出货量(折合8英寸晶圆片)为80.7万片,整体产能利用率为73%%,比上一季度减少了13%%。据透露,联合电子2008年全年投资支出预计将达到500万-700万美元,其中8英寸生产线、12英寸生产线和12英寸研发的投资支出比例将分别达到11%%、63%%和26%%。


 


中芯国际:逻辑产品出货量猛增


 


由于内存产品出货量减少,中芯国际2008年第一季度的总销售额为3.624亿美元,同比下降6.7%%,环比下降8.3%%。内存产品占总销售额的百分比由2007年第四季度的 23.6%%下降到12.1%%。非内存产品的销售额达到 3.186亿美元,同比增长25.6%%,环比增长5.5%%。


中芯国际2008年第一季度的毛利率为-9.0%%,净亏损额为1.191亿美元。造成亏损的原因除了标准型内存产品业务亏损之外,还有两个重要因素:一是对剩余内存存货的损失预提4450万美元,二是反转2007年第四季度的递延所得税2050万美元。


中芯国际首席执行官张汝京博士表示,今年第一季度,中芯国际与客户达成共识,将完全退出标准型DRAM(动态随机存储器)市场,将DRAM的产能转移到逻辑产品,此一策略也是中芯国际在2008年的主轴。鉴于此,中芯国际努力减少DRAM代工的服务,因此今年第一季度DRAM销售额比2007年第四季度减少了53.0%%,比去年同期减少了67.5%%;同时,逻辑产品出货量比2007年第四季度增长了6.2%%,而其中90纳米逻辑产品的出货量与2007年第四季度相比更蹿升了136.8%%。


今年第一季度,中芯国际0.13微米全流程与90纳米的逻辑产品销售额比2007年第四季度增长了33.5%%。由于市场对逻辑芯片需求强劲,预计整个2008年,对于高端制程的需求将继续保持强势。


与2007年第四季度相比,中芯国际今年第一季度在国内的销售额增长了22.6%%,并且新增加了15家客户;同时,相较于2007年第四季度,中芯国际新产品流片也增长了17.1%%。


不仅在国内的销售额有可观的增长,中芯国际在北美地区的表现也十分抢眼。虽然美国经济面临着巨大的挑战,但与2007年第四季度相比,中芯国际今年第一季度在北美的销售额增长了10.0%%,占该季度总收入的53.6%%,而在2007年第四季度,这一数据则为44.6%%。


中芯国际对IBM45纳米技术许可协议的发展表示非常满意。目前有近10家顶尖的芯片设计公司与IDM客户均表示了与中芯国际合作的意愿。


此一具有里程碑意义的协议,奠定了客户对中芯国际未来技术发展蓝图的信心,也因而为中芯国际增加了65纳米与90纳米的客户。除此之外,国内客户也对45纳米技术的合作表示了兴趣。中芯国际计划将于2009年进入45纳米的认证阶段。


 


特许半导体:产能利用率持续上升


 


尽管计算机市场表现不佳,但通信市场增长强劲,消费电子市场也有不错的业绩,因此,特许半导体在2008年第一季度的销售额有较大幅度的增长。


在该季度,特许半导体的销售额为3.882亿美元,同比增长19.9%%,环比增长10.1%%;如果考虑该公司在SMP公司拥有的股权,特许半导体2008年第一季度销售额为4.141亿美元,同比增长同样是19.9%%,环比增长为9.6%%。


不过,特许半导体在该季度的净利润出现下滑,仅为240万美元,而2007年第一季度和第四季度净利润分别为630万美元和590万美元。


2008年第一季度,特许半导体的总出货量(折合8英寸晶圆片)为45.72万片,比2007年第一季度的 32.56万片增长了40.4%%,比2007年第四季度的41.55万片也增长了10%%。不过,在该季度,特许半导体产品的平均销售价格为885美元/片(折合8英寸晶圆片),比前一个季度略有下降。特许半导体在2008年第一季度的产能利用率达到了86%%,高于2007年的任何一个季度。


从产品领域而言,2008年第一季度,特许半导体在通信、消费电子和计算机领域的销售额分别占总销售额的48%%、31%%和18%%;而在去年同期,这一数据分别为36%%、19%%和43%%。


从区域角度而言,北美地区仍然是特许半导体最重要的市场,在2008年第一季度占特许全球市场的66%%,而亚太地区和欧洲市场则分别占25%%和9%%。


就工艺技术而言,2008年第一季度,特征尺寸为0.13微米或0.13微米以下的产品销售额占特许半导体总销售额的51%%,其中65纳米产品销售额达到了总销售额的10%%。


此外,IBM也宣布将与特许半导体再一次展开合作,携手开发22纳米CMOS技术,特许半导体已连续6年与IBM合作,共同经历了包括90纳米、65纳米、45纳米、32纳米以及目前22纳米的5代先进工艺技术的发展历程。


据特许半导体预测,2008年第二季度的销售额将比第一季度增长16%%-17%%,如果不计入新收购的日立生产线的销售收入,也将增长约6%%。届时,特许半导体的产能利用率将进一步提升,达到88%%。


责任编辑:电子信息产业网
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