半导体

CEATEC:元器件小型化无所不在

作者:梁红兵来源:中国电子报发布时间:2007-11-28 13:40我要评论
2007年日本高新技术博览会(CEATEC)10月2日至6日在东京举行。该展览会已经成为日本国内电子领域最具代表性、最大规模的博览会。今年的博览会又一次引起日本以及全球业界的广泛关注。在5天的展览会里,你可以充分感受到电子技术日新月异的变化,特别是ROHM、村田、瑞萨、松下电工等半导体厂商不断推出新的技术和产品,推动着整机产品的不断向小型化、多功能、高可靠性方向发展。另外,各个公司的中国发展计划也相当受人关注。

  小型化趋势明显

近年来,随着科技的发展,包括手机在内的各种便携式电子设备,其产品的设计理念都对外形的小型化、薄型化设计有着不懈的追求。而对于肖特基二极管、齐纳二极管等系列产品,其所能达到的最小封装尺寸,一直止步于1006封装尺寸(1.0mm×0.6mm)。如今情况有了改变。ROHM公司全新开发的GMD2(0603尺寸)系列封装,采用ROHM公司独有的芯片结构配合超精密加工技术,既保留了过去同类产品的电气特性,同时也使超小型、超薄型设计成为可能。这种封装,与过去1006封装尺寸的产品相比,面积仅有67%%,厚度也则减小了20%%。另外,作为重要特性的封装功率,具有与1406/1006尺寸同样的100mW。这种封装尺寸可应用于手机、数码相机等追求产品小型化和薄型化的装置中,从而节省空间,实现高度密集的设计。
未来的信息空间将使人与人、人与物、物与物自由联系在一起。我们在村田展台充分感受到了小型化、微型化这一元器件的发展趋势。村田开发的目前世界上最小的弹性波滤波器,规格为0.8mm×0.6mm×0.365mm,与传统表面波滤波器产品相比,大幅度实现了小型化,面积约减少了69%%。作为表面波滤波器的下一代滤波器,这一产品将贡献于手机的进一步小型化和平板化。另外,村田还展示了目前世界上首个支持表面贴装的热释电体型红外线传感器。表面贴装型的热释电体型红外线传感器比以前具有更高的检测精度,可向家电、手机、游戏机等各种市场推广。表面贴装化使得形状与传统产品相比,更小型化了,体积为30%%,高度也矮化了,约矮到60%%。从而减少了成本。
汽车驾驶导向系统和便携式DVD机等所用的电路板越来越小型化。其中,要求MOSFET更加小型、大电流化。ROHM这次推出的MPT6 Dual系列产品将2个元件装入MPT6型封装(4540规格尺寸:4.5mm×4.0 mm×1.0mm)中,得到与原来的SOP8封装(5060规格尺寸:5.0 mm×6.0 mm×1.75mm)同样高的封装功率(2.0W)。与SOP8相比,MPT6 Dual的安装面积减少约40%%,高度变成1.0mm也减小约40%%,从而使机器中使用的电路板可以更加小型化,而且线路安装设计也有了更大的灵活性。
另外,松下电工也推出了高度仅为0.6mm的窄间距连接器ADVANCE系列,该产品最适合用于要求进一步小型化和薄型化的移动产品内部的基板对FPC信号的连接,例如手机和数码相机等。
“终端产品的不断小型化,促使元器件不断向小型化、片式化方向发展,也可以说市场的需求,使松下电工不断推出新的产品和技术。”松下电工相关人员表示。松下电工主要的产品是继电器和传感器。“松下电工的特点就是把产品越做越小。”该人员向《中国电子报》记者表示。

  最看重中国市场

中国市场的快速发展,是任何公司都不能忽视的。记者在采访中了解到,各个公司都在加强中国投入计划。
松下电工非常看重中国市场,松下电工相关人员表示,松下电工的最新产品都会同时拿到中国市场生产和销售。
另外,村田对中国市场也非常看重。村田公司相关人员介绍说,最近几年,村田对中国市场进行了很大投入,在上海成立了村田中国公司。到目前为止,村田中国市场销售额已经占到村田整个海外销售额的30%%,这一比例还将继续上升。村田表示,村田会把最新的产品和技术拿到中国生产,比如,无锡村田的片式多层电容器产品就是目前村田重要的产品。
ROHM有关人士介绍说,ROHM的销售50%%来自亚洲,其中很大一部分来自中国。ROHM在上海、香港、深圳都有研发中心,在天津、大连有制造基地,ROHM在全球有4大制造工厂,其中有两个在中国。ROHM天津工厂也已经扩大到原来的两倍。ROHM的新技术和产品也会同时拿到中国生产,大连工厂生产的产品就是全球销售的。
另外,瑞萨科技更是非常看重中国市场。瑞萨认为,中国市场潜力非常大,瑞萨相关负责人表示,在未来10年里,瑞萨将根据中国市场本土化战略,努力把中国的销售额提高1倍。目前,瑞萨在北京和苏州建设了两个后封装厂,并建立了研发中心,同时,瑞萨的中国大学计划也在顺利进行中。

责任编辑:电子信息产业网
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