本报讯 记者慕容素娟报道：第九届中国国际半导体博览会高峰论坛(ICCHINA2011)于10月26日至28日在上海世博展览馆举办。ICCHINA2011由中国半导体行业协会、中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会、上海市经济和信息化委员会联合举办。在ICCHINA2011高峰论坛上，工业和信息化部电子信息司副司长刁石京对集成电路产业“十二五”规划做了解读。
    据了解，“十一五”期间，集成电路产业整体实力显著提升。一是产业规模持续增大，2010年销售额达1440亿元，占全球比重8.6%；二是产业创新能力增强；三是产业结构进一步优化，芯片设计业收入占到25.3%，制造业占1/3，设备、材料等也形成一定规模；四是企业实力明显增强，设计销售收入超过亿元的企业达60多家。五是产业聚集效应更加凸显。但在产业发展中存在的问题也比较突出，如芯片与整机的联动尚未形成，大部分企业还处于跟随阶段，规模偏小等。
    未来集成电路产业发展将重点在以下方面取得突破：一是集中力量，整合资源，攻破一批共性关键技术和重大产品。二是做强做优做大骨干企业，提升核心竞争力。三是完善产业生态环境，构建芯片与整机大产业链。四是完善和加强多层次的公共服务体系，推动产业持续发展。

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