2011年10月18日，由NEPCON主办的全国系类路演活动——“2011中国西部地区SMT高科技会议”将于重庆开启，来自国内外电子制造行业的顶尖专家将汇聚一堂，同与会者共同探讨行业中最关切的热点话题。有观点指出，这场权威盛会将深度诠释日西三角电子制造业的发展趋势及技术走向。

　　《0402元件实装的批量生产最新技术》、《自动光学检测仪(AOI)的应用与评估》、《现代电子制造技术的热点研究领域——电子装联艺可靠性技术理论体系的建立》 、《最新焊锡机器人技术及其应用》、《如何高效地实现柔性SMT生产?》、《绿色电子封装可靠性案例研究》、《混装电路板中通孔器件焊装方法探索 》……

　　在为期两天的活动中，来自富士机械制造株式会社公司、格力电器有限公司、日立高新技术公司、中兴通讯股份有限公司、王氏港建、瑞典迈德特自动化有限公司等业界巨擘所带来的主题演讲，将使与会者深入领略到SMT的技术趋势。事实上，作为2012年NEPCON西部展的前期铺垫，“2011中国西部地区SMT高科技会议”亦将是明年精彩论坛的提前预演。

　　“2011中国西部地区SMT高科技会议”已吸引众多业者关注，许多业内企业纷纷报名参加。据统计，目前参会人员包括四联测控、四联光电、四川长虹、九州电器、中兴通讯、富士康、英业达、广达电脑、中电29所、格力电器、中电26所、四川金网通、molex、三祥汽车等诸多知名企业。

　　据悉，为了方便与会者参与活动，主办方提供了免费的会议论文集等相关资料、以及两日会议的免费午餐。报名参会的观众现场换取胸牌后，即可快速进入会场。此外，还有精美礼品等待每天前50名观众。

    （责任编辑：落雪）