物联网

AMD第二代EPYC将至 为数据中心带来革命引猜想

作者:来源:天极网发布时间:2019-08-01 13:37我要评论

随着AI、大数据和云计算(ABC)产业的蓬勃发展,数据中心业务成为芯片厂商的重要增长点之一。凭借革命性“ZEN”核心的空前成功,AMD在2017年携EPYC处理器成功杀回了数据中心领域,代号Naples(那不勒斯)的第一代EPYC数据中心处理器一上市,就以多核心、高IO带宽、高安全性和极具竞争性的产品定位和定价,AMD数据中心业务稳步增长,从最大的云环境到AI应用领域,再到百亿级超级计算的工作负载中均得到部署和应用,一路高奏凯歌,攻城略地,给竞争对手带来了极大压力。

而在今年的台北电脑展上,AMD曾透露代号为“Rome”的第二代EPYC(霄龙)服务器处理器预计于第三季度推出。现在三季度将至,这款产品也终将“呼之欲出”了!

第二代EPYC揭开神秘面纱,AMD率先迈入7nm时代

代号为“Rome”的第二代EPYC是世界上首款采用7nm 生产工艺的x86服务器处理器,并将率先支持PCIe4.0。在去年11月的NextHorizon大会上,AMD公布了“Rome”的部分细节,最突出的亮点就是7nm和Zen 2核心完美融合,将带来数据中心的又一次革命。据AMD介绍,采用7nm生产工艺的处理器将会拥有更高的晶体管密度,同等性能的情况下最多功耗可以降低一半,并且在同等功耗的情况下,性能则可以提升超过25%。凭借7nm生产工艺,AMD已经在工艺上领先竞争对手。

就产品本身而言,7nm芯片的亮相或将成为最大的看点。据AMD透露,AMD第二代EYPC处理器基于Zen 2架构,采用7nm制程工艺,拥有最高64个核心、128线程,更高的每周期指令性能以及I/O和内存带宽,与当前的AMD EPYC处理器相比,每个插槽的计算性能提升为2倍,每个插槽的浮点性能则为当前的4倍,并且兼容现在的EPYC服务器平台。

创新的Zen2架构核心,引发业界更高期待

第二代EPYC带来的不止是制造工艺上的领先,与Zen架构相比,Zen 2架构在多个方面都进行了增强,除了核心微架构升级,Zen2核心架构还采用了革命性的“chiplet”模块化设计,实现了计算核心die和I/O单元die的分离。Zen 2架构的计算核心部分采用先进的 7nm 制造工艺,有助于缩小晶片面积、提高频率、降低功耗。而I/O核心部分采用成熟的14nm工艺制造,这种设计的优势明显,在同等功耗下可以拥有更多的CPU核心,以获得更高的性能;而与传统的单片设计相比,生产成本又更低。

对于数据中心用户来说,基于“Zen 2”的EYPC将带来性能的巨大提升,同时降低电量消耗、碳足迹和散热需求,可以预见的是7nm EYPC服务器处理器的部署将会为企业带来显著的TCO降低,为未来的数据中心提供更强劲的硬核“武装”。

业内首先支持PCIe 4.0,带宽翻倍!

第二代EPYC还是行业首例支持PCIe 4.0 的x86服务器处理器,每通道带宽翻倍,可大幅度提升新一代高性能显卡、联网设备、NVMe硬盘、局域网卡等设备的性呢个带宽,显著提升数据中心加速器的性能。

现场演示性能突出

基于Zen2核心的第二代EPYC处理器拥有非常强悍的性能,在去年11月的NextHorizon大会上,AMD带来了“Rome”的首秀,首次现场演示了单路Rome(64核心)与Intel双路至强8180M(28x2核心)的C-Ray性能对比,结果单路Rome领先。

而在今年的台北Computex展上,AMD首席执行官Dr. Lisa Su在主题演讲中,再次现场做了Rome的性能演示,用第二代EPYC(代号Rome)与Intel的28核至强处理器8280进行NAMD测试对比,结果Intel 28核心至强8280的运算能力为9.68ns/day,而Rome则高达19.6ns/day,性能是至强8280的近2倍。

第一代AMD EPYC的到来已经给业界带来了不小的惊喜和冲击,而即将登场的第二代EPYC,不管是从制造工艺、核心架构设计还是实际性能上,都有非常值得期待的表现,毕竟,这将是世界上首款采用7nm制造工艺的x86架构服务器处理器,对于客户和行业的意义不言而喻。层层面纱,产品真容和更多细节静待揭晓!


责任编辑:徐恒
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