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华为公开又一项光学芯片专利

4月8日,华为公开一项名为“耦合光的光学芯片及其制造方法”的发明专利。

华为芯片.jpg

这是华为继2月后,又一次在光学芯片研究上对外发声。

该专利摘要显示:本发明提供一种用于在光学芯片与另一光学器件之间耦合光的光学芯片,包括:基板;包层,设置在所述基板上;还提供了一种用于制造光学芯片的方法,其中,蚀刻所述基板形成由第一截面构成的侧壁,所述第一截面与所述光学面成一条直线且相邻。从所述基板的背面去除所述基板的一部分以对晶圆进行切割,使得所述光学芯片的第二截面与所述光学面成一条直线或从所述光学面凹入。

两个月前,华为就公开过一则名为“光计算芯片、系统及数据处理技术”的发明专利。这则专利涉及的技术可用于人工智能领域的某些方向,例如深度学习方面的图像识别、语音识别、自然语言处理等领域。该技术利用了凹面镜、光源阵列和调制器阵列结合,从而完成调制和计算需求。

2020年6月,华为发声明指出,已获英国政府批出建筑许可,将在剑桥兴建一个研发中心,将投资10亿英镑,创造400个职位,专注于生产光纤通讯系统的光学元件。华为副总裁张建岗表示,英国是一个充满活力及开放的市场,亦有世界上最优秀的人才。通过与研究机构,大学和本地行业的紧密合作,华为希望为整个行业提高光通讯技术,尽力支持英国更广泛的工业战略,并巩固英国在光电领域的领先地位。

为了应对外部环境压力以及摩尔定律失效等因素影响,华为开始另辟蹊径,不再拘泥于传统电子学,加大了在光学领域的投入,并开始研究如何将光学融入到芯片设计中,以应对现实难题。

责任编辑:张一迪


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