开放接入网，韦乐平直言5G未来发展五趋势

在8月7日召开的汇芯(中国)产业技术发展论坛上，工业和信息化部通信科技委常务副主任韦乐平表示，全球5G进入商用关键期。目前全球20个运营商已经开始进行5G商用，诸如韩国、美国、英国和瑞士。对中国来说，提前一年颁发5G正式牌照，给运营商建网带来挑战。他认为，目前5G网络还不稳定、基站和手机的功耗和价格很高。

此同时，韦乐平对三大运营商5G建网规模做出预测。2019年实现5G预商用/商用，将覆盖50多个城市，预计建设10万个宏站；2020年将实现5G规模商用，预计覆盖数百个城市，建设60-80万个宏站；2021-2027年将实现5G大规模商用，聚焦所有城市和县城，建设数百万级宏站和千万级小基站。

“5G的热度很高，甚至远远高于5G应有的热度。”韦乐平表示。

韦乐平指出，目前，通信产业都将5G寄希望于创新行业应用。一方面，消费市场已趋饱和，用户数接近饱和，中国移动电话普及率已高达110%;ARPU值连年下降，2018年底降幅高达63%;流量收入即将见顶，价格战导致提前红利结束。另一方面，垂直行业应用潜力巨大，连接数将从几十亿扩展到数百上千亿、服务对象乐意延伸到高价值的垂直行业。

目前，全球5G进入商用关键期。目前全球20个运营商已经开始进行5G商用，诸如韩国、美国、英国和瑞士。今年6月，工信部正式颁发5G商用牌照。提前一年颁发5G正式牌照，给运营商建网带来挑战。韦乐平指出，目前5G网络还不稳定、基站和手机的功耗和价格很高。

基站方面，年底前多厂商7nm双模NSA/SA基站商用;核心网方面，实际上5G最大的改变将是在核心网上，在2020年上半年，5GC将成熟商用;手机方面，多数手机目前依靠高通10nm的X50芯片，目前功耗大还比较大且需要外挂，预计在2020年上半年，搭载高通7nm双模芯片X55的手机能够规模商用，但是还没有集成CPU/GPU；直到2020年底，高通才能开发出真正的单片集成的芯片。

韦乐平表示，基于4G核心网EPC的NSA是5G初期选择，简单，但随着NSA规模的扩大和SA的引入，网络将频繁折腾。基于(5GC+NR)的SA网络才能支持真正的5G业务与相关功能和特性，如SBA、网络切片、MEC、URLLC等。

面向未来，5G组网从NSA向SA演进，要考虑到技术成熟度、业务需求、行业生态以及投资节奏等因素。

5G网络将产生哪些变革，未来技术发展趋势是什么?韦乐平认为，5G核心网向IT化变革、MEC、大规模天线技术、毫米波通信、接入网开放将是未来5G发展趋势。

第一，5G核心网未来将进行IT化变革。面对多样化的垂直行业应用，封闭的网络架构，唯有转向IT化、服务化、互联网化的云原生架构SBA。

第二，韦乐平表示，MEC是5G产业链强壮的关键，能够应用于本地化服务和垂直行业应用等。MEC就是将部分计算存储与业务能力下沉网络边缘，使应用、服务和内容可以实现本地化、近距离、分布式部署，并且降低回传带宽。面向未来，MEC面临六点挑战，即特有的安全和监管风险、资源受限和运维复杂、云网边的协同和统一管理、面向第三方能力开放、多元化的商业运营模式、特定场景服务器个性化。

第三，5G大规模天线技术，可以通过波束赋形带来峰值速率、系统容量、频谱效率、覆盖、可靠性全面提升。5G最大的问题是频率提高之后，覆盖很差，利用大规模天线技术，192阵子64T64R端口能带来至少3倍的频谱效率提升。但是也面临，多形态组网，实际组网性能待考验，功耗过大等挑战。

第四，毫米波通信方面，韦乐平表示，现有的Sub-6GHz频段不能完成满足5G需求，毫米波通信预计将在2022年后应用。

第五，接入网开放是网络发展趋势，通过软硬件解耦能够增强网络灵活性，快速满足垂直行业的个性化需求。接入网开放化包括前传接口开放化、RRU白盒化和BBU白盒化等，利用接入网开放能够降低5G室内覆盖成本。

韦乐平表示，5G时代，基础元器件将面临机遇，包括CPU、GPU、FPGA、高端DSP、高端ADC/DAC、高速光芯片和光模块、数据库、数据处理、高端服务器、操作系统、手机AI芯片等操作系统和软件系统。

由于5G比4G频率高至少1倍，频带宽5倍、频段29个、功率高5倍、速率高10倍、天线多几十倍等特性，将对5G终端的PA、滤波器、天线、开关和调谐器等产生重大影响。因此，5G时代，中高频器件和射频前端的出货量将增加、售价将提升2-3倍、市场规模将扩大。