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华为全球首发5G芯片,我国化合物半导体产业机遇来了?

这几天, 西班牙的巴塞罗那是全球移动通信焦点,几乎所有移动通信领域最新干货都在这里。2月26日,华为在巴塞罗那发布了全球首款5G商用芯片—巴龙Balong5G01,率先突破了5G终端芯片的商用瓶颈, 抢在了苹果、高通之前。华为消费者业务CEO余承东透露,华为首款5G商用智能手机将在2019年4季度上市。

巴龙5G01芯片发布后,华为成为全球首个具备5G芯片-终端-网络能力、可以为客户提供端到端5G解决方案的公司。巴龙5G01的问世,突破了哪些关键技术,对于全球5G终端芯片的发展,对于全球5G商用的推动,对于中国集成电路的发展有哪些突破意义?

据介绍,Balong 5G01是全球第一款商用的、基于3GPP标准的5G芯片,它支持全球主流的5G频段,包括低频(Sub6GHz)和高频(mmWave毫米波),理论上可实现最高2.3Gbps的数据下载速率。并支持NSA(非独立组网)和SA(独立组网)两种组网方式。随着巴龙501发布的还有华为5G路由器-华为5G CPE,分为低频(Sub6GHz)CPE和高频(mmWave)CPE两种。

余承东透露,华为从2009年开始投入5G研发,目前累计投入超过6亿美元,目前华为已经与中国移动、中国电信、中国联通、Vodafone、SoftBank、T-Mobile、英国电信、Telefonica等全球30余家顶级运营商在5G方面展开合作。

2017年,华为与合作伙伴联合开通5G预商用网络,2018年将推动产业链完善并完成互联互通测试并支持第一轮5G商用。

从信息显示来看,目前包括高通等在内的国际巨头同样在加速5G芯片的研发,高通公司对外宣布,其骁龙X50芯片正在紧锣密鼓的研发中,希望支持5G手机尽快上市。高通称,全球18家运营商和20家领先的终端制造商已选择采用高通骁龙X50 5G调制解调器用于首批5G网络试验和消费终端,将在2019年上半年为用户提供5G用户体验。

赛迪研究院集成电路研究所副所长林雨在接受《中国电子报》记者采访时表示,相比其他芯片企业,华为芯片在推出的时间点的把握以及对供应链的掌控上具有更好的优势,5G芯片要推向市场,必须要有下游厂商的配合,华为作为终端厂商、网络设备厂商,三位一体的整合优势,能够更好地抢占5G的先机。

林雨认为,Balong 5G01的突破对于中国集成电路的发展有着非常不一样的意义。5G芯片与4G芯片有很多不一样的地方,对于传输速率、延时的很高要求,决定了它的天线、材料技术必须发生变化,最终影响到整体系统架构的设计思路,它的突破不仅仅是意味着中国集成电路在系统设计能力上的变化,也意味着中国集成电路在射频材料、天线技术等方面的能力突破。

5G的发展将带动中国在网络-终端-芯片产业的发展,给中国各个产业发展带来突破机遇。赛迪研究院集成电路研究所朱邵歆博士表示,以半导体材料来看,目前化合物半导体材料的话语权掌握在欧美企业手中,并已建立了市场和技术壁垒,形成了产业链合作惯性,中国企业进入市场晚,很难有足够的话语权。4G智能手机使用的GaAs射频放大器市场中,美国Skyworks、Qorvo和Broadcom三家市场占有率接近90%%,GaN基站市场集中于日本住友电工、美国Gree、Qorvo三家企业手中。国际对中国实行核心技术封锁,产业链面临制裁禁运风险。国内化合物半导体材料产品尚不成熟,使得整机企业大量进口国外器件,供应链安全存在很大隐患。

5G智能手机、5G基站都将大量使用化合物半导体射频器件,包括华为在内的中国企业拥有5G通信的话语权,将为中国的化合物半导体提供广阔的市场。目前华为、中兴是全球排名第二和第四的通信基站供应商,自主品牌的智能手机每年出货近5亿部,Skyworks、Qorvo等半导体材料供应商在中国的销售额占整个公司的60%%以上。除了广阔的市场,目前中国的化合物半导体制造技术储备和产业具备了一定的基础。一是高校和研究机构正在加速技术的产业化,通过技术转化和合作成立的中科晶电、海威华芯等企业开始加快发展步伐。二是LED芯片与化合物半导体制造流程相似,提供了产业基础。LED是基于化合物半导体的光电器件,在衬底、外延和器件环节具有技术的互通性。中国LED芯片产业配套成熟,可支撑化合物半导体产业发展。

5G的发展不仅仅是对全球、对中国数字经济的发展将带来巨大的促进,也将为中国从网络到终端到芯片等上下游产业的弯道超车带来巨大的机遇。5G正在打开一个大门,各种产业机遇正在喷薄而出。

(《中国电子报》版权所有,转载请注明出处)

责任编辑:赵强


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