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直击CES丨汽车:自动驾驶与车联网升级成热点,宝马X5配置12个摄像头

作者:顾鸿儒来源:中国电子报、电子信息产业网发布时间:2019-01-11 13:20我要评论

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2019年国际消费电子产品展(CES 2019)在美国正式开幕,汽车电子相关内容依旧是CES的重头戏。本届CES上,无论是知名车厂,还是电子巨头,均展出了汽车电子相关产品与创新。自动驾驶,车联网等热门领域更成为厂商“博眼球”的王牌,一大批相关技术以及产品摆上了CES 2019舞台。

自动驾驶,英特尔扩大地图与存储合作伙伴

在英特尔举行的CES 2019 新闻发布会上,英特尔公司高级副总裁、英特尔子公司Mobileye首席执行官兼首席技术官Amnon Shashua表示,2018年Mobileye在无人驾驶领域进展非常成功,业务发展强劲,合作的车款高达16种,其中12个是Mobileye的密切合作伙伴。

在发布会上,Amnon Shashua带来了一辆宝马X5,Mobileye配置了其前置摄像头,三焦点的设计让车辆有更加完整和准确的前向影像覆盖。它能够更准确的捕捉到交通标识、交通灯、行人等等。宝马X5周身一共有12个摄像头,可以达到L3、L4级别。Amnon Shashua表示,除却前置摄像头,Mobileye还将为其加上安全系统保障安全,并且配备3个Mobil EyeQ5的芯片。据Amnon Shashua介绍,目前Mobil EyeQ5芯片已经实现量产,成产量达到了800万个。

与此同时,Amnon Shashua展示了在道路上行驶的自动驾驶车辆。Amnon Shashua表示,除了需要感测器感知车辆周身环境之外,自动驾驶车辆还需要更精确的地图,才能做到更加灵活的行驶。Mobileye地图已达到5000公里,具备极高精度。据了解,Mobileye与英国地形测量局(Ordnance Survey)合作,英国地形测量局将与Mobileye基于汽车摄像机的测绘能力相结合,为能源、基础设施和其他领域的客户提供全新、准确和可定制的位置信息服务。

但是,自动驾驶地图面临的问题不仅是精度,还有存储。在此次的CES上,Mobileye 也将与美光科技股份有限公司合作,以推动基于Mobileye 第五代 EyeQ 5 单芯片系统 (SoC) EPM5 平台的全自动驾驶开发。两家公司将合作测试和验证美光的 LPDRAM、Xccela NOR 闪存和 e.MMC 内存解决方案,以加速在 L1至L5 级自动驾驶车辆上实现高级驾驶辅助系统 (ADAS) 功能。

自动驾驶汽车依赖于各种传感器技术,包括视觉图像、激光雷达和雷达,这些传感器在感知车辆所处环境并将其分类的过程中产生大量数据。存储由此成为自动驾驶发展过程中需要面对的一大挑战。加快数据的存取速度,才能更好的模拟人类驾驶员的反应速度。这就需要存储器具备充足的存储带宽,以满足自动驾驶车辆 ADAS 所需的计算和数据处理需求。

此外,L5 级自动驾驶汽车需要进一步增强的主动安全系统和防撞系统,以目前的水平仅能满足自动紧急制动 (AEB) 和自适应巡航控制 (ACC) 等功能。为了满足ADAS 所需数据吞吐量的性能要求,高价值内存解决方案的需求进一步增加。

Mobileye 工程执行副总裁兼英特尔公司副总裁 Elchanan Rushinek 表示,美光提供的内存解决方案可解决上述问题,并且展示了其支持L5级自动驾驶汽车高性能和低功耗需求的能力,支持 EyeQ5 平台实现“超级计算机”功能。

车联网,高通与汽车大厂合力布局C-V2X

在今年的CES上,高通与奥迪公司、杜卡迪、福特汽车公司协作演示蜂窝车联网(C-V2X)直接通信技术商用部署,奥迪、福特汽车以及杜卡迪揽途1260摩托车将演示使用C-V2X直接通信的驾驶场景。所有演示车辆均采用基于Qualcomm 9150 C-V2X芯片组的C-V2X技术,演示协作式十字路口用例,展示车辆在进入四向无信号的十字路口时如何利用C-V2X协商路权。

与其他V2X技术不同,C-V2X最大的特色是“具有清晰5G演进路径”,并且具备较强兼容性。作为在CES上唯一一家宣布已获得30余款5G终端设计的公司,高通的C-V2X成为业内人士关注的重点。高通表示,在补充雷达、激光雷达和摄像头系统等其他先进驾驶辅助系统(ADAS)的同时,C-V2X直接通信支持一系列安全用例。此外,高通还着重提出C-V2X的安全性,高通认为这得益于包括国际标准化组织(ISO)、欧洲电信标准协会(ETSI)和电气电子工程师学会(IEEE 1609工作组)在内的汽车标准组织定义的既有安全传输层和应用协议。

在互联和自动化车辆的安全问题方面,此次CES也有不少供应商关注。Elektrobit便是其一。在此次的CES期间,Elektrobit宣布将与恩智浦(NXP)合作推出一套整软硬件解决方案,该方案主要在复杂网络攻击时提供安全保护,为乘客提供网络威胁的最佳防御方案。据了解,该方案使用到NXP的车辆控制器局域网(CAN)总线的安全CAN收发器,可检测和防止CAN总线级别的恶意活动。

安全,汽车电子的重头戏

Facebook网络数据泄露事件让人们对于网络安全的重视程度加深,车联网也不例外。但是在汽车电子领域,除却车载网络的安全,监测汽车电子安全更成为此次CES上一大讨论重点。

目前,国际上对于汽车电子检测工作均以国际汽车工作组(International Automotive Task Force)的16949文件为准,其中涵盖了基本质量标准和方法。同时,26262文件中包含了对影响安全的部件的附加要求。此外,汽车电子委员会(AEC)制定了一系列国际公认的半导体器件制造、测试和认证标准。

为了更好的了解汽车电子安全监测相关内容,记者采访到了 Jay Rathert。Jay Rathert向记者表示,高端汽车制造商80%的创新都来自于半导体,而推动半导体供应商“提升质量并达到小于百万分之一的缺陷率”正逐渐成为高端汽车制造商的发展趋势。“现在一辆高档汽车内部可能包含多达10000个芯片。当汽车中使用了这么多芯片的时候,即使故障率只有百万分之几也意味着维修将极为频繁,同时也将极大地影响汽车公司的保修成本、责任风险和客户满意度。”Jay Rathert对《中国电子报》记者说。

这就体现出了汽车芯片制造商所要面临的最难得问题:晶圆缺陷检测。Jay Rathert告诉记者,半导体制造商需要减少产品可靠性的问题并避免制程相关的缺陷,因此,检测对于质量改进是至关重要的。

“目前的检测方式分为三种,第一,通过减少晶圆上的缺陷来改善其制造制程。第二,识别造成随机缺陷偏移的工艺设备并采取纠正措施。第三,识别未能通过缺陷标准的个别缺陷晶粒,并将其从供应链中剔除。”Jay Rathert介绍道。

随着智能化的发展,汽车质量水平的要求也正逐渐提高,这就对汽车电子制造商提出了新的要求:要具备大局观,在考虑整个流程的前提下对现有方法进行创新。“这些包括检查其检测设备的检测能力、产能和健康状况维护、检测覆盖范围策略、检测程序的灵敏度,包括控制限值和对失控行为的应对方案。”Jay Rathert说。

据记者了解,检测和量测汽车电子产品离不开检测设备的发展,如KLA-Tencor的宽带等离子光学检测仪。目前市场上“零缺陷”已经成为各大检测设备的追求目标。Jay Rathert告诉记者,“零缺陷”制造采用特定的汽车工艺流程来确保质量,该工艺流程要求更频繁的检测、更严格的统计工艺控制(SPC)限值,以及极高的工艺能力水平,来确保所有部件都能达到所需的质量标准。“任何不符合要求的材料必须被辨别出来并从供应链中剔除。”Jay Rathert强调。


责任编辑:马利亚

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