产业要闻

BOB KRYSIAK:ST我们会是中国市场第一

作者:刘 东 赵艳秋来源:中国电子报发布时间:2006-04-04 09:21我要评论




 


时间:2006年3月20日
地点:北京长城饭点
对话人:BOB KRYSIAK
  意法半导体公司(ST)副总裁
  兼大中国区总经理
  刘  东  中国电子报常务副总编


大量设计业务将陆续转到中国


刘东:今年1月,ST宣布内地、香港和台湾将从原来的亚太区中分离出来,成立大中国区。大中国区涵盖ST在中国内地、香港、台湾地区的所有业务。我们知道,ST亚太区的销售收入占公司销售总额的近50%%,其中,亚太地区超过50%%的销售额来自中国。ST已经在中国逐步形成了一条涉及制造、设计、研发、市场销售等各个市场环节的完整的半导体产业链。请你谈谈大中国区成立以后的工作规划和业务重点。
  Bob Krysiak:从长远发展来看,我们的计划非常明确,会把一些业务转移到中国。实际上,我们现在已经把原先在亚洲其他地区的许多业务,例如新加坡的显示器驱动芯片、智能卡的设计中心和分支机构搬到上海和深圳,更为重要的是,我们还会将汽车电子、消费类和通信类产品的设计业务陆续转移到中国,这样,中国的设计力量将会大幅扩展,上海和深圳的设计中心计划在未来五年内共聘用500名设计工程师。
随着中国市场的快速发展,我们看到客户对本地化设计的迫切需求,因此,我们会增加本地化设计,会把很多欧洲的设计工作,例如,汽车电子、通信,包括无线和基站的芯片设计转移到中国。此外,我们也希望在中国设计智能卡芯片,因为这一产品涉及到安全等与中国政府相关的事情。总之,我们希望有更多的设计在中国开展,而且这些设计是针对本地用户的需求来做的。
刘东:根据市场调研机构iSuppli的数据,2005年ST在中国市场是第三大半导体供应商。大中国区成立之后,你有什么具体的业务发展目标?
  Bob Krysiak:根据iSuppli的统计数据,我们是中国第三大半导体供应商,但我认为我们是第二。坦率地说,我们不与Intel竞争。Intel的业务很独特,他们80%%的销售收入来自一个产品,市场非常专一,而那个产品也不是我们的目标市场。我们属于“宽产品线”公司,而在这些公司中,我们应该是第二。我上任之后的目标就是使我们成为中国市场的第一。实际上,与其他企业相比,无论是跨国公司还是本地企业,我们都有很好的胜出机会。例如,与我们的竞争对手TI相比,我们的区别是在日本市场,ST在日本市场要弱一些,但在中国,我们有很强的竞争优势;TI也许在通信方面比较强,但中国是消费电子生产大国,在未来几年中,中国将在数字和模拟融合的潮流中扮演领先的角色,数字电视、有线机顶盒、IPTV市场等都将快速增长,我们在这些市场上有很强的优势,因此,除了Intel外,我认为我们会是中国的第一。
刘东:去年大中国区占ST总业务收入的25%%,今年你预计中国区的营收会增长多少?
  Bob Krysiak:去年,ST全球的总营收为88.8亿美元,大中国区销售收入为22亿美元,其中内地约为80%%左右。今年,我们预计中国半导体市场会增长20%%,而我们的销售增长将高于这个水平,会在20%%到27%%之间。
刘东:正如你所说,ST一直是在中国前几位的半导体供应商。近两年,英特尔、三星、TI、英飞凌、东芝、NEC、飞利浦、Freescale等排名全球前十位的半导体公司通过加强与中国政府部门的合作,建立研发中心,建立独资、合资企业,在中国的市场占有率提升非常快。你认为ST在中国市场的竞争策略与他们有什么不同?ST的竞争优势在哪里?
  Bob Krysiak:首先,可以确认的是,我们是目前在中国投资最多的半导体企业:我们在中国深圳已经有一座后端封装测试厂,计划还要再建一座,新工厂建成之后,深圳将成为中国最大的封装测试基地;我们与Hynix在无锡合资建立了一座前端晶圆厂,这个厂将是中国最先进的;此外,我们还投资与上海高清集团建立了一家合资的IP公司,总体算来,我们目前已经和计划的投资超过10亿美元。其次,我们在这里的销售规模非常大。一些公司,他们倾向于在中国进行分销,所有的活动都通过分销商,而我们在中国有很大的客户,去年营收中一半以上都来自中国本地的客户。因此,我们非常重视中国市场,有自己的直销队伍。第三,我们开展本地化设计。这些设计不仅仅针对出口市场,还针对本地客户的需求。第四,我们有好的产品策略,一些大的半导体公司目前正纷纷进行业务调整,而我们的发展势头非常好。
总之,我们在中国的发展将是长期的,我们在中国做了多项投资,产品将在本地设计,并进行本地化支持。
刘东:中国正在逐步成为世界机顶盒的制造基地,而机顶盒芯片市场近两年竞争日益激烈,很多原先主业不在此的企业,如Intel、Broadcom都进军这一市场,请问ST若想保持这一市场第一的位置,将要采取哪些市场策略?
  Bob Krysiak:机顶盒市场可以分为两大部分,一个是零售市场,这一市场一般都是低端产品,价格竞争很激烈;另一个市场是有线运营商市场,在中国,这一市场增长得很快,如果要想在这个市场上取得成功,就需要推出很有竞争性的产品,有好的本地技术支持,并能够满足运营商在安全性上的需求。在这一市场上,ST有竞争优势,例如,我们在CCBN上展出了Krypto闪存产品,它用在机顶盒上,可以保护播放内容不被复制,从而保护运营商的投资。此外,我们可以通过一个平台来满足从低端到高端的产品设计。在中国有超过300家的有线电视运营商,90家机顶盒制造商,他们有太多的需求,而且,随着付费电视的发展,要求机顶盒增加更多的增值服务。如果选择ST,客户只需要研究一个平台,就可以生产各种机顶盒以及未来的一体机,这对客户非常有利。ST在这一市场有很广的网络,我们可以给身处不同地方的制造商和运营商牵线搭桥,例如,我们可以把一家深圳的机顶盒制造商介绍给美国的运营商,这对我们客户开拓市场很有帮助。


后端封装测试中国更有优势


刘东:今年2月,ST与深圳市政府签署协议,ST投资5亿美元在深圳建立了在中国的第二座封装测试厂。在此之前1994年ST已经在深圳与深圳市政府合资建设了一座封装测试厂———深圳赛意法微电子有限公司,为什么今年又要在那里建设第二座封装测试厂?为什么不在原有的基础上扩建,而是要独资新建一座封装测试厂?
  Bob Krysiak:我们与赛格合资的深圳赛意法工厂(STS)是ST目前在全球表现最卓越的封装测试厂。实际上,我们有越来越多的产品要生产,但这个工厂的产能有限,因此我们会根据市场需求的情况来扩大产能。两座工厂将在产能上相互支撑。
坦白地说,由于深圳工厂运作得非常成功,这给我们管理层很大的信心。STS的成本控制得非常好,创新能力也很强。在过去几年中,这个工厂已经引进了相当复杂的产品,例如BGA/TFBGA、PDIP、Minidip8、照相模块等等,而且今后会生产越来越多的复杂产品。与此同时,我们与深圳市政府已经建立起一个良性的循环,所以ST的管理层愿意在这里继续扩大产能。而在原先工厂位置上扩产已经没有足够的土地,我们就选择在新地方建立新工厂。
谈到合资问题,无疑,赛格是一个非常好的合作伙伴,现在这个合资工厂的实力就非常强,因此,我们还会继续与赛格合作下去,也包括以前一直合作的客户。但原先建立这个厂的时候,有一些政府方面的规定,而现在ST可以独资运作一个新工厂,我们也有经验和资金来做这件事,风险又小,因此我们选择了独资。
刘东:目前有许多外资企业都在华建立起封装测试厂,有一种趋势是,他们生产的产品在向高端转换,而把中低端产品分流给其他企业,例如飞利浦把二级管生产业务转给了与它合资的吉林华威,ST在这方面有什么考虑?
  Bob Krysiak:把一些低端的封装测试生产外包给中国企业,这是公司的生产规划之一。目前,我们有75%%的产品由自己生产,25%%的产品外包给其他企业。我们自己生产的基本上都是中高端产品。STS已经可以生产非常复杂的产品,而未来建立的新工厂,最先生产的应该是低端产品,随着工厂技术能力的增加,将会逐步生产中高端产品。
在这里,我想强调一下,中国在半导体后端封装测试方面有优势。与前端晶圆制造相比,后端制造的生产周期短,又是劳动密集型产业,而且需要接近终端产品生产厂。中国有劳动成本优势,又有大量的消费电子终端制造企业,正好可以发挥很多优势;如果谈到前端制造,它需要8周到12周才能生产出产品,循环周期长,生产出的芯片不是最终的产品,还需要进行封装和测试,建厂的投资非常巨大,需要的工人又比较少,因此中国的一些优势在前端方面就体现不出来。
刘东:2004年11月,ST与Hynix宣布在无锡合资建立存储器芯片制造厂,按照计划,2005年底8英寸生产线开始生产,2006年底12英寸生产线也会投产,目前该工厂的进展如何?工厂生产的产品将供应本地还是全球市场?
  Bob Krysiak:我们的建设进度比原先计划有些推后。8英寸工厂在今年2月到6月间安装设备,并在第三季度开始生产。12英寸厂将在今年7月到12月间安装设备,2007年第一季度投产。其中,8英寸厂的产品主要是手机用低功耗嵌入式DRAM,将向全球客户供应。
刘东:最近有外电报道,ST将要向华虹国际投资的12英寸晶圆制造厂转移铜工艺,请问究竟有没有这方面的合作计划?合作已经到了什么程度?
  Bob Krysiak:这是个传闻,我们不做评论。我们在中国与很多企业都在谈各种各样的合作,我与一些中国大公司的相关人士半个月就会见一次面,探讨各种合作的可能性。坦诚地说,有许多中国的晶圆制造大厂找到我们,希望我们能与他们合作,但在没有达成任何重要的合作协议之前,我们不能宣布什么。在现在这个时候,我们还没有决定与任何公司开展合作。
刘东:ST在新加坡的芯片制造产能占公司总产能的31%%,未来有没有可能把新加坡的芯片制造厂搬到中国大陆?
  Bob Krysiak:这要取决于中国市场的结构。就像我刚才说得那样,对于大多数公司来说,会首先选择在中国建立后端封装测试厂,但前端生产可以在任何地方。如果由于中国市场结构的变化,我们需要在这建立前端制造厂的话,我们就会建,但我们可能会与其他公司,例如像Hynix这样的合作伙伴一起去建前端厂。
我们需要在中国有前端生产能力,但产能需要多大,这要取决于中国市场。


中国需要发展大的集成器件制造商


刘东:近几年,中国半导体产业吸引了大量投资,“十五”期间投入超过150亿美元,在“十一五”期间,有预测说投资将超过300亿美元,中国半导体产业的年均增长率达到30%%以上。但是,中国大陆半导体产业与发达国家和地区相比,差距仍然很大。去年中国大陆集成电路制造厂商销售额25亿美元,对本土市场的贡献大约只有6%%,对全球市场的贡献率还不到1.5%%。你如何评价中国大陆半导体产业的发展现状和趋势?
  Bob Krysiak:半导体行业需要两个要素:规模和前瞻性。目前,中国的半导体企业规模还比较小,抗风险能力也比较差,而且,他们没有技术基础去扩展公司的规模,因此,他们在一段时间内可能还是在某些非常细分(Niche)的市场上发展。在这种情况下,他们需要寻找合作去获得技术。
刘东:中国政府非常重视和支持中国半导体产业的发展。目前,中国正在推进创新型国家建设,并且把半导体产业列入“十一五”期间实现自主创新的重点。你对中国半导体产业实现自主创新有哪些建议?你认为中国半导体产业实现自主创新的突破口在哪里?
  Bob Krysiak:中国半导体企业需要与国外公司建立合作伙伴关系,合作发展自己的代工业;与此同时,他们需要发展本土设计业。中国本土有许多OEM企业,需要大量的本土设计公司为他们提供设计服务,而且,有了更多的本地设计,才能够支撑中国代工厂的产能。此外,他们还要建立一两个大的IDM(集成器件制造商),就像华虹那样,自己有设计、制造能力。
刘东:我国已经或是正在自主建立HDTV、TD-SCDMA、AVS、WAPI等标准,有的已经成为国际标准,有的力争在成为国际标准。一些人认为,这些自主标准的建立,可以带动我国半导体企业进行自主创新,推动产业的发展。对此,你有什么看法?
  Bob Krysiak:我认为在很多情况下是必要的,因为中国是个大国,人口众多,在一些领域,中国应该有自己的标准,例如银行系统、护照等等这些涉及到安全问题的领域,中国就需要有自己的标准,自己进行加密和保护。而在广播、音视频方面,中国建立标准的初衷可能是规避专利费,例如AVS。但有一个领域———地面传输标准有所不同。中国的地貌特征独特,幅员辽阔,需要很多基站,相比之下,国外在地面传输方面遇到的问题要少得多。所以,中国需要对现有的标准进行修改,如果你们能找到一些新技术,使传输效率更高,是非常有意义的。
刘东:ST是否会介入到中国的标准建立工作中去?
  Bob Krysiak:ST公司比较特别,我们有一个名为先进系统技术部(AST)的部门,它们在每个国家都有专门的人员,去开发公司产品部门未来3~5年内需要的战略系统IP。AST在北京和上海也有相关的人员。
目前,我们在中国参与的标准很广泛,有EVD和DVD标准,有卫星广播用的AVS标准,也有地面传输标准、HDTV、DMB手机电视以及保护TV传输内容的安全标准。我们已经与中国有关大学展开合作,因此,在某些领域,已经能够提供相关的技术。未来,我们会扩展这些合作。在TD-SCDMA方面,我们通过国际手机合作伙伴,来应对这方面业务。在汽车电子方面,我们与哈尔滨的大学有合作。
中国市场对标准有双重需求:一方面生产的许多产品要出口,所以要符合国际标准;另一方面,本地需要自主标准的产品。所以这一市场是有挑战性的,我们会针对不同的需求,提供不同的解决方案。
刘东:ST已经退出了TD-SCDMA的研发,请问为什么会选择退出?退出之后ST在3G手机领域有什么打算?
  Bob Krysiak:我们有自己的3G发展策略。我们停止了TD-SCDMA基带研发项目,按照原先的规划,我们也许会在今年底或明年初才会有方案,但一些国际企业现在已经拿出样片了。不过,虽然我们没有人们期望的3G基带标准IP,但通过与一个国际系统厂商的合作,我们可以向中国提供3G解决方案。此外,在3G/WiMax基站方面,我们已经可以提供解决方案。
虽然我们不做基带,但我们可以提供很多手机的关键元器件,可以说,在手机上,我们唯一没有的也许就是基带。例如,ST的手机照相机在全球供货量第一,其他出货量很大的器件包括电源管理、RF和存储器。此外,在北京我们基于Nomadik应用处理器正在研发符合DMB标准的手机电视芯片,这一产品今年下半年会有少量生产,明年会大批量生产。我们认为在手机领域,下一个主要的市场就是手机电视。
刘东:一些人认为,我国政府应当积极推动我国电子终端产品企业转变发展模式,积极介入半导体产业,从组装业、加工业向自主创新和自主知识产权转变。华为、中兴、海信、长虹等企业也在这些方面进行了尝试,成立了专门的芯片开发公司并且开发出了一些专用芯片。对此,你怎么看?
  Bob Krysiak:我认为大公司设计自己的芯片产品是非常重要的。如果你控制了芯片的设计,不仅可以降低产品的成本,有时候还可以更快地根据新标准推出相应的产品。这有些像我们的半导体产业链,我们有IDM企业,自己不仅有设计,还有制造。我相信中国一些企业的设计能力会越来越有竞争力。
刘东:半导体市场一直有周期性波动。目前一些分析机构对今年全球的市场持不同看法,有些认为会继续增长,也有些认为会保持平稳,ST对此怎么看?此外,中国市场的增速去年出现了回落,从前几年的40%%下降到去年的28%%,你对今年的中国市场如何看?
  Bob Krysiak:我们认为今年全球市场的增长幅度会在10%%~13%%左右,明年也许会降,就像2000年的低谷那样。中国市场今年增长可能在20%%以上。


个人简历


BOB KRYSIAK


    毕业于英国加的夫大学电子专业,并获得巴思大学MBA学位。
1983年,加盟INMOS公司,担任VLSI设计工程师,后来这家公司被SGS-THOMSON半导体公司(意法半导体前身)兼并,被提升为先进单片微机和高速串行通信产品的设计经理。
1992年,成立了一个特殊的小组,在可再用微核心体系结构基础上开发CPU产品。
1997年,被任命为部门副总裁兼ST的16/32/64和DSP产品部的总经理。管理标准和专用产品的嵌入式处理器的开发项目。
1999年,担任微核心开发部副总裁,主管所有的微控制器、微处理器和VLIW核心业务。
2004年9月,被任命为ST新成立的家庭和个人娱乐及通信(HPC)产品部市场总监。
2005年10月被正式任命为公司副总裁兼新成立的大中国区总经理。


为什么是Bob


记者 赵艳秋



“这是ST内最好的工作。”当被问及出任ST大中国区首任CEO有无压力时,Bob Krysiak先生打着手势不无幽默地说。
“在美国,一些公司正在裁员;在亚洲,一些公司的规模正在缩水。如果你在那些地方,你就会经常感叹———哪里才有我们的业务?”Bob Krysiak先生说,“而在中国,很多人在找你做业务,这种感觉真是棒极了。中国是一个大国,有巨大的市场;中国的员工有很高的工作热情,所以在这里任职简直好得不用说。”
那么,Bob会给这个ST内“最好”的职位带来哪些新鲜的活力,记者有三点猜测:
首先,在出任大中国区首任CEO之前,Bob在ST内最大的产品部门———ST家庭和个人娱乐及通信(HPC)产品部任职。这个部门覆盖了从手机到机顶盒的消费类产品。而中国目前是公认的消费电子重要生产国和市场,而且也是在通信、便携移动设备以及家庭娱乐产品融合潮流中走在前列的国家。Bob此前在HPC部门的工作经验,恰好可以使他进一步推动ST消费产品,例如数字电视、机顶盒、手机电视在中国的业务发展,并促使ST在未来“多网融合”技术中扮演一个关键的角色。
其次,目前在中国有大量的OEM企业,他们每天都需要大量的产品设计,来满足本土和海外市场的双重需求。而Bob在ST 23年的工作生涯中,绝大部分时间都从事产品的设计和研发。而在ST多个制造大厂投资落户中国后,Bob在中国的空降,将有助于ST加强在中国增加本地化设计的目标。Bob自己也表示,他任职大中国区总裁后,会使ST开展更多的本地化设计。上海和深圳两地的设计中心在今后五年中将招聘500名设计工程师,这在IC设计领域算是非常庞大的数字。
第三,中国目前正在经历产业链的进一步转移,许多跨国企业向中国的产业转移已经从原先的制造开始向设计升级,而来自欧洲的Bob也正在肩负把一些欧洲的设计业务搬到中国的使命。在他的规划中,一些与中国密切相关的设计,例如智能卡、通信基站等将会逐步从欧洲转移到中国。
如果说在过去的一些年中,ST已经在中国建立了一条完整的产业链,那么Bob现在面临的是要将这条产业链进一步升级。只有这样,Bob才能够更加快速地实现他的目标:使ST成为中国市场的第一!
 


责任编辑:电子信息产业网
相关链接

首届全球IC企业家大会

12月11日,由工业和信息化部、上海市人民政府指导,中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院主办,北京赛迪会展有限公司、中国电子报社、上海市集成电路行业协会承办的“首届全球IC企业家大会暨第十六届中国国际...

2018世界VR产业大会

10月19日,2018世界VR产业大会在南昌盛大开幕。开幕式上,全国政协副主席卢展工宣读国家主席习近平贺信,工业和信息化部部长苗圩,江西省委书记刘奇,江西省委常委、南昌市委书记殷美根分别致辞。

第二届中国虚拟现实创新创业大赛启动...

8月20日,在中国创新创业大赛组委会办公室指导下,由虚拟现实产业联盟、国科创新创业投资有限公司共同举办的第二届中国虚拟现实创新创业大赛启动新闻发布会在北京举行。

2018年上半年家电网购分析报告发布会

8月2日,工业和信息化部赛迪研究院、中国电子报社在北京发布了《2018年上半年家电网购分析报告》(以下简称《家电网购报告》)。报告显示,2018年上半年,我国B2C家电网购市场(含移动终端)规模达2641亿元...

2018制造业“双创”高峰论坛

6月22日,2018制造业“双创”高峰论坛在北京举办。本次论坛由中国电子信息产业发展研究院、中国制造企业双创发展联盟和中国软件行业协会工业互联网分会主办,中国电子报社、北京云道智造科技有限公司和中国船舶工...

2018世界VR产业大会新闻发布会

5月21日,记者从在北京人民大会堂召开的2018世界VR产业大会新闻发布会上获悉,由工业和信息化部、江西省人民政府共同主办,中国电子信息产业发展研究院、江西省工业和信息化委员会、南昌市人民政府、虚拟现实产业...

数字经济前沿论坛-CITE2018第六届中国电...

为贯彻落实党的十九大精神,充分展示新一代信息技术产业最新发展成就,促进产业核心技术突破,加快形成数字经济新动能,引领信息技术产业供给侧改革,工业和信息化部、深圳市人民政府将于2018年4月9日-11日在深圳市共 ...

中国超高清视频(4K)产业发展大会

3月29日,中国超高清视频(4K)产业发展大会在广州市召开。大会由工业和信息化部、国家广播电视总局、广东省人民政府主办,广东省经济和信息化委员会、广东省新闻出版广电局、广东省通信管理局、广州市人民政府、中...

2019CES国际消费电子产品展报道

CES由美国电子消费品制造商协会(简称CEA)主办,CES每年一月在世界著名拉斯维加斯举办,CES是世界上最大、影响最为广泛的消费类电子技术年展,也是全球最大的消费技术产业盛会。...

2019年全国工业和信息化工作会议

今年中央经济工作会议,认真总结了一年来我国经济社会发展取得的成就和经验,深入分析了当前经济形势,全面部署了明年经济工作,提出要推动制造业高质量发展,坚定不移地建设制造强国。中央经济工作会议把推动制造业...

改革开放40年

40年的实践充分证明,党的十一届三中全会以来我们党团结带领全国各族人民开辟的中国特色社会主义道路、理论、制度、文化是完全正确的...

支持民营企业在行动

当前,国际经济复杂多变、新旧动能转换和政策措施落实差距等多种因素叠加,民营企业发展内外交困,“民营经济离场论”、“新公私合营论”等不当言论甚嚣尘上,导致部分民营企业发展缺乏定力和信心。习近平总书记“在...

中关村集成电路设计园开园暨第二届“芯动北京”中关村IC产业论坛

中关村集成电路设计园开园暨第二届“芯动北京”中关村IC产业论坛...

星河亮点副总裁王奥博:5G应用为测试厂商带来新机遇

今年可以认为是5G移动通信的元年、真正商用的元年,因为随着运营商中国移动、中国电信、中国联通扩大5G网络在更多城市的试用,5G各方面的产业成熟度也已经达到了可以...

普天技术副总裁杜涛:开拓物联网市场须在垂直行业二次学习

普天作为通信行业的一个老兵,为2018中国国际信息通信展带来了信息通信与网络安全、物联网、智慧社会等领域的众多自主创新成果。9月26日,在2018中国国际信息通...

第六届中国电子信息博览会开幕式暨数字经济前沿论坛

本次论坛主题是“智领新时代 慧享新生活”,将邀请政府行业主管部门、国内外著名专家学者、企业家发表主题演讲、对话或专题交流,深入探讨深化创新驱动战略、实施“中国制...

友情链接
关于我们 | 联系我们 | 广告服务
电子信息产业网LOGO