手机

华为、小米、OPPO、vivo 竞相注资底层芯片谋发展

作者:来源:第一财经发布时间:2019-12-23 15:52我要评论

[ 从趋势上看,未来在物联网以及细分领域,手机厂商对于芯片等核心技术的夯实无疑将更加有利于打造更具有竞争力的产品,也是对换取“未来空间”的一种投资。 ]

[ 手机厂商的模式是短周期的,而芯片是长周期的,这两种不同的模式要在同一家公司兼容,仍然很难。 ]

巴龙,是一座位于西藏定日县,海拔在7013米的雪山。

2007年,在华为开始攻坚芯片解决方案的时候,内部研发人员比喻就像攀登雪山一样,需要一步一个脚印去征服,因此,巴龙成为了华为芯片家族中基带芯片的名字,资历相当于“老大哥”。

巴龙之后,华为又研发了其他芯片,按照出生的顺序,麒麟是老二,凌霄是老三,Ascend是老四,鲲鹏是老五,经过多年的迭代,华为在激烈的芯片竞争中才有了如今的能力。

这种能力在5G时代给了华为更多的研发空间,单以手机来看,除了不依赖于高通的芯片节奏,在成本和应用调试上,也有了更多自主性。“如果想要做更好的产品,芯片自研是一条必经之路,虽然投资巨大,但在行业内,逐渐成为共识。”国内一国产手机厂商负责人对第一财经记者如是说。

上述厂商负责人表示,过去十年,厂商依靠人口红利积聚起来的财富在行业越低迷的时候越需要用在刀刃上。“过去我们没有做,现在我们必须做。”可以看到,目前,包括苹果、三星、华为、小米、OPPO和vivo在内的头部手机厂商都在芯片层面或早或晚开始了投资。

但从成本角度来看,芯片是一个资金密集型行业,并且随着工艺技术不断演进,高级芯片手机研发费用指数级增加,如果没有大量用户摊薄费用,芯片成本将直线上升。华为曾向媒体透露7纳米的麒麟980研发费用远超业界的预估5亿美元,展锐的一名工作人员则对记者表示,(5G基带)研发费用在上亿美元,光流片就特别费钱,还有团队的持续投入,累计参与项目的工程师有上千人。

换言之,这注定是一场资金与研发实力的硬核较量。

千万美元打水漂?

5G的应用离不开芯片,而对消费者日常使用息息相关的5G终端设备,尤其是5G手机来说,最关键的是5G基带芯片。

但这一市场从来不缺少掉队者。今年4月份,在高通和苹果达成和解后,英特尔随即宣布退出5G智能手机调制解调器业务,这意味着,全球5G智能手机基带芯片领域的玩家又少了一位。

从行业竞争的角度来看,每一代通信技术的更迭,都伴随着手机品牌的洗牌,同时,手机背后的芯片厂商也将重新划分势力。5G智能手机基带芯片承载着争夺新一代移动终端话语权的重任,但受制于技术与市场等多重因素,目前全球能够参与竞争的仅剩下高通、三星、华为、联发科以及展锐。

“基带芯片研发跟应用处理器(AP)不一样,它需要长期的积累,没有10年以上的积累根本做不了。”紫光展锐通信团队负责人王远表示,“5G芯片里面不只有5G,它还需要同时支持2G/3G/4G多种模式,没有2G到4G通信技术的积累不可能直接进行5G的研发。而每一个通信模式从零开始研发再到稳定至少需要5年。表面看GSM速率似乎很低,但实际上复杂程度并不低。而且光有技术还不行,还需要大量的人力和时间去与全球的网络进行现场测试。”

在王远看来,设计一款芯片,不谈标准,仅从算法到量产需要三年。要追赶高通,就要缩短迭代周期,因此每一个环节都需要通力协作,仅以团队分工为例,就需要标准、算法基带芯片、射频芯片、物理层软件、协议栈软件、测试,细分到各个具体的领域。“团队经验都是磨出来的,不是说公司招揽一批技术专家就能搞定5G技术,还必须得有相关团队的经验积累,这个团队必须是已经磨合得非常默契。”

国内顶尖芯片厂商的一位研发工程师对第一财经记者表示:“做芯片代价太高,尤其做手机SoC有非常多的模块,除了射频、WiFi,还有拍照、语音、显示、指纹识别等多个功能模块,你怎么样把它打造成一个功耗低、成本有竞争力,然后又能跟业界去PK的产品,需要试错和不断迭代,这些都需要大量的时间和金钱。”

“做芯片等硬件太苦,收益不高,不少优秀学生毕业后选择去从事金融和互联网。”地平线芯片一位负责人更是直言,目前一个普通的芯片设计公司做SoC芯片,大概一个项目需要1000万美元,“一旦市场定位不准,这些钱全部打水漂。”

注资底层基础换“未来空间”

尽管投资巨大,但手机厂商对于芯片投资的步伐仍然在加快。

在今年9月份,vivo上海研发中心落户浦东软件园区,位于上海市博霞路57号,与博霞路50号的高通仅一条马路之隔。高通的一名员工这样评论道,手机厂商财大气粗,估计将挑起新一轮人才争夺战,拉高工程师薪资水平。而在两个月后,vivo副总裁周围正式对外宣布年内将推出搭载有三星Exynos980的旗舰手机X30,和以往不同,这款手机也是vivo首次深度介入芯片的前端研发阶段。

vivo执行副总裁胡柏山此前在一场活动中对第一财经记者表示,过去,上游芯片厂商会把规格已经锁定的甚至完成第一次流片后的产品拿来和终端厂商合作,而随着工艺难度提升,这个时间已经被拉长。“第一次流片出来以后,我们去聊规格是否适合,或者后期怎么改,如果这期间消费者的需求发生了变化,那么这一块的代价对双方来说都是巨大的。”

胡柏山认为,深入到前置芯片定义的阶段,识别未来不同阶段的算力需求,厂商现在就需要有所布局。

有着同样想法的还有OPPO。不久前,OPPO创始人、总裁兼CEO陈明永公开表示,将在未来三年投入500亿研发,除了持续关注5G/6G、人工智能、AR、大数据等前沿技术,还要构建最为核心的底层硬件技术以及软件工程和系统能力。

此前,OPPO在一些业内招聘网站上发布了芯片设计工程师的岗位,包括SOC设计工程师、芯片数字电路设计工程师、芯片验证工程师、芯片前端设计工程师等职位,并在去年9月18日,将“集成电路设计和服务”纳入上海瑾盛通信科技有限公司的经营项目。天眼查的信息查询显示,上海瑾盛通信科技有限公司成立于2017年12月,由OPPO广东移动通信有限公司100%持股。根据社保公开资料,到2018年底,瑾盛通信员工数量已达到150人。

小米和华为在手机芯片领域的布局则更早。

2017年2月,小米发布了第一款处理器澎湃s1,而在今年4月,负责小米芯片开发的松果电子团队又分拆组建新公司南京大鱼半导体并独立融资。华为海思的历史则可以追溯到20多年前。在1991年,华为成立了ASIC设计中心,该设计中心可以看做是海思的前身,主要是为华为通信设备设计芯片。

“十年前全都是贴牌,或者是高通、联发科、展讯这些芯片厂家直接提供一套现成的参考设计方案,手机厂家稍微改一改就能卖了。而最近五年,手机的竞争变成了核心技术,即全产业链整合能力的竞争。”展锐的一名内部人士对记者表示,从趋势上看,未来在物联网以及细分领域,手机厂商对于芯片等核心技术的夯实无疑将更加有利于打造更具有竞争力的产品,也是对换取“未来空间”的一种投资。

但也有业内人士表示并不理解。“弯道超车的前提是大家在同一起跑线上。”一国内芯片厂商的负责人表示,芯片研发需要更加务实,盖楼一块砖一块砖地砌起来。

“现在有一些公司在做芯片,本质上我认为是一件好事。它不关注的话,你跟他的合作永远是浅层的。”面对手机厂商的入局,紫光展锐CEO楚庆曾在一场媒体采访中表示,手机厂商的模式是短周期的,而芯片是长周期的,这两种不同的模式要在同一家公司兼容,仍然很难。


责任编辑:卢梦琪
相关链接

首届世界显示产业大会

作为工业和信息化部、中国国际贸易促进委员会、安徽省人民政府联合主办的第十三届中国(合肥)国际家用电器暨消费电子博览会的重要板块,首届世界显示产业大会于11月22日在合肥开幕。

2019世界VR产业大会

10月19日,由工业和信息化部和江西省人民政府联合主办的2019世界VR产业大会在南昌隆重开幕。开幕式上,中共中央政治局委员、国务院副总理刘鹤发表重要讲话。

第二届全球IC企业家大会暨第十七届中国国际半导体博览会

9月3日,由工业和信息化部、上海市人民政府指导,中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院主办的第二届全球IC企业家大会暨第十七届中国国际半导体博览会在上海开幕

2019世界VR产业大会新闻发布会

6月20日,工业和信息化部、江西省人民政府在北京联合召开新闻发布会,介绍2019世界VR产业大会有关情况及筹备工作进展。

第十一届中国中部投资贸易博览会电子信息产业发展论坛

5月19日,第十一届中国中部投资贸易博览会电子信息产业发展论坛在江西南昌召开。南昌市人民政府副市长杨文斌、江西省工信厅副厅长王亦斌出席并致辞。

2019世界超高清视频产业发展大会

5月9日,2019 世界超高清视频(4K/8K)产业发展大会在广州召开。大会由工业和信息化部、国家广播电视总局、中央广播电视总台、广东省人民政府共同主办。工业和信息化部部长苗圩出席大会并致辞。

第七届中国电子信息博览会

本次峰会主题是“创新驱动发展 智慧赋能未来”,将邀请政府行业主管部门、国内外著名专家学者和企业家发表主题演讲,深入探讨产业创新发展新模式、新动能、新路径,推动电子信息产业高质量发展。...

首届全球IC企业家大会

12月11日,由工业和信息化部、上海市人民政府指导,中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院主办,北京赛迪会展有限公司、中国电子报社、上海市集成电路行业协会承办的“首届全球IC企业家大会暨第十六届中国国际...

2018世界VR产业大会

10月19日,2018世界VR产业大会在南昌盛大开幕。开幕式上,全国政协副主席卢展工宣读国家主席习近平贺信,工业和信息化部部长苗圩,江西省委书记刘奇,江西省委常委、南昌市委书记殷美根分别致辞。

第二届中国虚拟现实创新创业大赛启动...

8月20日,在中国创新创业大赛组委会办公室指导下,由虚拟现实产业联盟、国科创新创业投资有限公司共同举办的第二届中国虚拟现实创新创业大赛启动新闻发布会在北京举行。

2018年上半年家电网购分析报告发布会

8月2日,工业和信息化部赛迪研究院、中国电子报社在北京发布了《2018年上半年家电网购分析报告》(以下简称《家电网购报告》)。报告显示,2018年上半年,我国B2C家电网购市场(含移动终端)规模达2641亿元...

2018制造业“双创”高峰论坛

6月22日,2018制造业“双创”高峰论坛在北京举办。本次论坛由中国电子信息产业发展研究院、中国制造企业双创发展联盟和中国软件行业协会工业互联网分会主办,中国电子报社、北京云道智造科技有限公司和中国船舶工...

2018世界VR产业大会新闻发布会

5月21日,记者从在北京人民大会堂召开的2018世界VR产业大会新闻发布会上获悉,由工业和信息化部、江西省人民政府共同主办,中国电子信息产业发展研究院、江西省工业和信息化委员会、南昌市人民政府、虚拟现实产业...

学习贯彻党的十九届四中全会精神

党的十九届四中全会擘画了坚持和完善中国特色社会主义制度、推进国家治理体系和治理能力现代化的宏伟蓝图。把思想统一到全会精神上来,把行动落实到全会的重大决策部署上来,是当前全党面临的重要政治任务和重大战略...

2019上半年中国家电市场报告发布

7月29日,中国电子信息产业发展研究院在北京发布了《2019上半年中国家电市场报告》(以下简称《报告》)。《报告》显示,2019年1月-6月,我国家电行业运行稳定、稳中有进,产销均高于去年同期。其中,...

壮丽70年 奋斗新时代

70年来,中国共产党人从未停下“赶考”脚步。神州大地上,一幅幅壮丽的发展画卷在描绘,一部部感天动地的奋斗史诗在书写。...

2019打造制造业“双创”升级版

围绕制造业“双创”升级的内涵本质、发展趋势、实践启示等方面,邀请政府部门及事业单位领导、两院院士及专家学者、重点地区及企业领导等撰写相关文章,共同探讨制造业“双创”发展新路径。...

聚焦2019全国两会

3月3日电 凝聚共识谱写时代华章,共商国是同绘复兴宏图。中国人民政治协商会议第十三届全国委员会第二次会议3日下午在人民大会堂开幕。...

CEN视频新闻 | 2019 CITE 瑞萨电子高级副总裁

第七届电子信息博览会上,瑞萨电子高级副总裁 真冈朋光接受《中国电子报》记者采访。...

视频新闻丨院士专家畅谈智能网联汽车

3月19日,慕尼黑上海电子展前夕,新能源与智能网联汽车创新发展论坛在上海举办,论坛邀请了30多为海内外行业人士,近35场精彩发言,围绕新能源和智能网联两大领域展...

友情链接
关于我们 | 联系我们 | 广告服务
电子信息产业网LOGO