人工智能

地平线推出量产车自动驾驶芯片征程二代,叫板特斯拉与英伟达

作者:李佳师来源:中国电子报、电子信息产业网发布时间:2019-08-30 14:36我要评论

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在这次上海举行的2019世界人工智能大会上,特斯拉的联合创始人马斯克与阿里巴巴的马云对话是关注的焦点。而在第二天,8月30日自动驾驶芯片设计公司地平线的征程二代量产发布同样引发了新关注,因为地平线的这款车规级的人工智能芯片,直接叫板马斯克的自动驾驶平台,以及英伟达的GPU。

根据地平线联合创始人兼CEO余凯介绍,地平线将于明年发布的自动驾驶平台算力将高达192 TOPS将高于特斯拉的144 TOPS,从功耗看,地平线是48瓦而特斯拉是72瓦-100瓦,算力要强于特斯拉而功耗又远远低于特斯拉。除了特斯拉,另一个被地平线叫板的企业是英伟达,从算力利用率看,地平线要大于英伟达大于90%。而地平线之所以强于特斯拉和英伟达,“这得益于地平线的算法+处理器的技术路线,算而在明年地平线将推出L4/L5的计算平台,”余凯说。而英伟达的联合创始人黄畅进一步表示,地平线的秘诀是能够从芯片的角度面对系统级的设计进行思考,所以带来了芯片极致效能的提升。

据了解,针对自动驾驶市场,相比上一代Matrix,地平线此次发布的自动驾驶计算平台在算力提升高达16倍的同时,功耗仅为原来的2/3,同时可支持高达800万像素的视频输入,行人检测距离高达100米,并满足多个国家、不同场景下自动驾驶运营车队以及无人低速小车的感知计算需求。

伴随征程二代芯片正式量产,地平线AI芯片工具链 Horizon OpenExplorer(地平线“天工开物”)也正式亮相。Horizon OpenExplorer 包含面向实际场景进行AI算法和应用开发的全套工具。模型训练工具、检查验证工具、编译器、模拟器、嵌入式开发包等悉数亮相,工具链中还有参考模型样例、参考整体软件方案支持客户快速产品落地。软件为天,芯片为地,天工开物,地造未来,以“Open”命名展示了地平线全面开放赋能的特点。

做车规级自动驾驶芯片并不容易,地平线上海芯片研发中心总经理吴征表示,车规级芯片与普通芯片有三大差异,高可靠性、安全以及质量都是普通芯片所不能及,而且也需要经过严苛的研发、制造、封装、测试和认证流程,产品开发周期长,难度大。地平线征程二代从设计之初就严格按照汽车电子可靠性标准AEC-Q100的要求进行。此次发布活动现场,吴征也首次对外公布了征程系列车规级芯片研发路线图。搭载地平线高性能计算架构BPU3.0的征程三代芯片,符合AEC-Q100和ISO 26262车规级标准,预计将于明年正式推出。

发布会上,基于征程二代车规级芯片,地平线此次推出了面向ADAS市场的征程二代视觉感知方案,同时发布了将于明年正式上市的性能更强大、可覆盖不同等级自动驾驶需求的全新Matrix自动驾驶计算平台。

主打ADAS市场的地平线征程二代视觉感知解决方案,可在低于100毫秒的延迟下实现多达24大类的物体检测以及上百种的物体识别,每帧高达60个目标及其特征的准确感知与输出,车辆及行人测距测速误差均优于国际同等主流方案。不仅如此,针对国内市场的特点,该解决方案还专门针对中国道路和场景进行了优化,如特殊车道线、红绿灯倒计时检测、车辆突然斜向插入等。

商业永远业界对创业公司关注的关键指标,目前地平线已经在美、德、中、日全球四大主流汽车市场获得重量级客户,包括奥迪、博世、上汽、广汽、长安、比亚迪等国内外顶级Tier 1和汽车厂商,以及禾赛科技、高新兴、首汽约车、SK电讯等科技公司及出行服务商达成战略合作。

地平线副总裁 & 智能驾驶产品线总经理张玉峰表示,征程芯片两年内将有百万量级的前装装车量,五年内则有望完成千万量级的目标。

据了解,地平线在后装市场的商业化落地亦在加速推进,目前已同包括首汽约车、SK电讯在内的多家国内外知名出行服务商、运营商达成合作,基于地平线AI芯片及算法,提供辅助驾驶(ADAS)、车内多模交互、高精地图建图与定位等一系列智能化解决方案,并已实现批量部署,预计未来两三年内能够部署上千万辆汽车。地平线Matrix目前已在海内外赋能近千辆L4级别的自动驾驶车辆,地平线的目标是Matrix未来两三年将有望到达万级规模的出货。


责任编辑:李佳师
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