中华人民共和国工业和信息产化部主管 中国电子报社主办
您现在的位置:
中国电子信息产业网
>>
消费电子
>>
专题
>> 正文
图片文章
最新推荐
相关文章
TD手机终端有待改进
联发科称具备TD芯片大规…
深圳TD网络升级至HSDPA
爱立信推出TD-SCDMA基站
华旗资讯董事长冯军
天宇朗通董事长荣秀丽
天柏集团董事长吕品
海信集团副总裁郭庆存
数码:移动电视终端规模…
白电:受奥运会影响较小
海信在两个平台上开发TD手机
★★★
海信在两个平台上开发TD手机
作者:
少 将…
文章来源:
中国电子报
更新时间:2008-8-28 13:43:16
本报讯 日前,记者了解到,海信将在大唐和展讯两个芯片平台上开发TD手机。TD终端厂商同时在两个芯片平台上开发TD手机是比较少见的。海信通讯总经理助理殷述军告诉记者,通过在两个平台上并行开发TD手机,海信能够更好地了解不同平台的优势和劣势,在产品开发过程中取长补短。在TD产业推进的过程中,海信是为少数几个可以同时接触两个芯片平台的厂家之一。据了解,目前国内主要的TD芯片平台厂商有4家,分别是大唐、展讯、T3G和重邮。
上一篇文章:
深圳TD网络升级至HSDPA
下一篇文章:
联发科称具备TD芯片大规模出货能力
【字体:
小
大
】
【
发表评论
】【
加入收藏
】【
告诉好友
】【
打印此文
】【
关闭窗口
】
网友评论:
(只显示最新10条。评论内容只代表网友观点,与本站立场无关!)
© 版权所有 中国电子报社 1998-2008
通信地址:北京市海淀区紫竹院路66号8层中国电子报社 邮编:100048
京ICP证041415号