全球领先的新产品将集中亮相

    NEPCON/EMTChina已经成为SMT、焊接、测试与测量等行业技术发展的风向标，世界主流厂商对先进技术的发展追求都会在展会得到体现。西门子将展示其新款SIPLACEX4i，贴片速度达到了102000cph，相当于Siplace基准测量法的120000cph，以及最大理论效能测量法的135000cph，这是迄今为止在IPC9850测试条件下最快的贴片机。富士新推出的高速多功能贴片机XPF（机器型号）于2007年引入中国市场，也将在展会现场展示。该产品创新的世界领先的自动工作头切换技术和线性优化实现了高效率产出和最低的运行费用，动态更换工作头功能允许在生产中全自动切换高速头、多功能头以及点胶头。XPF使用NXT（仪器型号）的智能供料器，支持在线更换，自动识别和接料。XPF提供更灵活的盘装供料配置。Europlacer（优而备智）带来其全新的iineo贴装系统，该平台具有更多改进的特性，例如庞大的供料器容量，最大的电路板尺寸和最大的元件高度。Mirae的Mxseries10种新上市产品也将亮相，包括14000CPH的普及型中低速机开始到120000CPH高级型高速机。

    Nutek主要展示激光标记系统(NTM4910XL)，是专门为了在电路板上精确打标而设计的，支持在线模式或单机模式。条形码标签系统(NTM5110XL)是专门为了在电路板或元件上精确贴标而设计的。在线电路板清理机(NTM5000)是专门为了清理电路板上的灰尘、微粒、纤维等细微杂物而设计的。SeicaS.P.A将向观众主要介绍PILOTVIP、AERIALM4及Strat-egy等产品，PILOTVIP是一款飞线测试仪，它强大的配置可以对载板进行在线测试(ICT)、功能测试、边界扫描测试、自动光学检测(AOI)和在线编程。

    ZESTRON除了展示处于市场领先地位的MPC（微相结构）技术外，还将推出FAST技术(快效表面活性剂技术)，基于新一代表面活性剂的新型清洗技术。FAST分子结构更小，因而比传统表面活性剂反应快得多。这是由于极高的表面润湿能力能够快速去除无铅或有铅的助焊剂残留物。并且使用FAST技术的清洗剂仅需更少的活性成分就可以捕捉更多的污染物。

    安捷伦科技展示突破性的ICT技术。最新AOI平台和工具也将在本次展览会上亮相。安捷伦将在强健的Medalisti3070系统上提供另一项突破性的ICT创新技术，通过推出全新的 Medalistsj5000AOI（自动光学检查）平台，实现了许多新的软件特性，扩大了检测功能。sj5000是当前业内最灵活的AOI系统，可以简便地部署到各种SMT生产线配置中。力丰工具的其中一项展品是英国VisionVS8印刷电路板检测系统。VS8的特点是拥有专利Dynascope焦外立体变焦镜头、6-40x连续变倍、稳定及防静电扫描支架，以及轴向34度旋转观测器。专用于印刷电路板行业，也适用于直接/角度/旋转角度检测及双面PCB（印制电路板）的焊接检测。王氏港建与法国ViTechnology携手合作，展示一台Vi-3K系列自动光学检测系统。针对检测焊锡、焊点、桥接、元器件极性等问题，提供最佳的准确性和闭合回路系统，进一步能预防瑕疵及减少返修率。

    CyberOptics展示FlexUltraHR超高分辨率自动光学检测系统(AOI)，增强功能包括新的500万像素摄像机技术，该系统因半导体封装和电子组装产品创新而荣获2007年全球科技奖，是一种增强分辨率的AOI系统，为01005及更大的元器件提供了检测功能。是业内速度最高的检测系统之一。同时还将展示3-D焊膏检测系统SE300Ultra，这种新一代在线100%锡膏检测系统，把SE300提升到全新的水平。

    芬泰电子的 FINEPLACERCRS7.MD作为CRS系列中的一款新机型，是为了满足移动产品的返修需求而特别开发的，其典型的应用有BGA（球栅陈列）、CSP（芯片级封装）、QFN（四方偏平无引脚）、MLF（微引脚框架）、射频屏蔽罩、连接器以及0201小型无源器件等返修。凯斯特的KesterEnviroMarkTM919G(EM919G)免清洗无铅、无卤焊膏，适用于高熔点无铅合金组装生产如SAC合金系列，可用在空气或氮气保护层中进行回流焊接。EM919G可用于印刷0.4mm及适用于高速印刷高达150mm/s。确信电子的ALPHAOM-345是一种全新的无卤化、无卤素、免清洗的无铅焊膏，能达到最高电子可靠性。ALPHAEF-2210波峰焊助焊剂是新一代无VOC、免清洗、水基、不易燃的波峰焊接助焊剂。

    乐普科光电的LPKFStencilLaserG6080新型激光模版切割机，是目前最具生产能力的模版切割系统，开创了激光SMT模版切割系统发展的新的里程碑。本机型采用全新结构设计，集智能化、轻质结构与高强度碳纤维材料于一体，加工能力再上新台阶，切割精度极高、切割速度比现有其他机型快50%。

    同时，还有环球仪器、松下、日立、殷田化工等也将展示他们各自领先的贴装机，迈德特(MYDATA)、埃莎等则带来他们一流的印刷技术，日东、汉高、AIM、东野、KIC等分别会展现他们的焊接产品和测试测量仪器。

高层次论坛成展会技术热点

    为了探索产业和区域发展的新路，SMTA中国将在NEPCONEMTChina举行期间举办“SMTA华东高科技会议”，届时将有来自世界各国的顶尖专家共同探讨有关电子工业及制造、先进封装技术及无铅技术之可靠性等话题，主题包括：印刷线路板的生产技术及表面加工的挑战、成本减低的积极性、组装生产的市场趋势等。

    针对材料的话题，将有凯斯特配件公司介绍“锡膏的无卤素探讨-关于IPC的定义及应用”，德国柏林安美特化学有限公司则会与大家分享“锡-银-铜无铅焊料与无电镀镍/浸镀金、无电镀镍/无电镀钯/浸镀金界面反应之研究”，苏斯贸易(上海)有限公司则介绍“适用于三维系统封装和倒装工艺的回流微凸点制作工艺”，伟创力电子(苏州)有限公司针对工艺发展这一话题主要介绍“SMT植球工艺探讨”，环太科技有限公司主要是讨论“国外中小型电子制造业到中国的创业和经营”这一商务发展问题，美国铟泰公司将侧重可靠性研究介绍“一个顺从的抗蠕变的SAC-AI(Ni)合金”，华为也将与大家分享“PTH孔铜镀层结晶缺陷及失效机理研究”。

    在大会期间还将有众多公司分别组织SMT、焊接、测试等设备技术介绍会，与观众共同分享他们在各自领域的先进技术经验，这些企业包括PhoenixX-ray、Kyzen、DEK、Panasonic、ZESTRON、Cookson、ELANTAS、LORD、WorcoMetal、YAMAHA等。

    同时设有一个为期三天的SMT工艺重温工作坊——— SMTA工程师认证课程，考试于课程第二及第三日举行，考试合格可获得SMTA认可工艺工程师资格。详情请浏览www.nepconchina.com。