亚微纳技术公司全球企业营销副总裁MichaelMartinez介绍说，境外外包模式在成本、质量和技术等方面具备强大优势，包括：与在岸或国内市场相比，能够节约实际成本；境外公司利用自身实力进行合格产品付运，在业务流程中实施成熟的执行模式，通过在业务活动中实施全球公认的项目管理系统缩短项目周期。“我们的业务集中在三个主要领域，公司以主要业务为龙头，在各个细分市场推广我们的产品与过程解决方案。通过这种市场战略，我们得以利用公司在薄膜形成领域的关键技术，服务于更为广泛的客户市场，并与今天和未来的客户需求保持同步。更为重要的是，我们借助这种战略，成功地保持了公司在主要业务领域的领先制造商地位。”MichaelMartinez介绍。

    MichaelMartinez认为，到目前为止，客户产品需求仍是推动公司业务增长的主要市场动力。产品价格水平已与普通消费者的消费水平持平，而产品功能正以惊人的速度向前发展，因此各种产品的需求都在持续增长之中。

    亚微纳技术公司是一个提供关键性表面薄膜成形技术的领先的半导体设备公司。公司产品包括已经过生产证明的原子层沉积(ALD)、蚀刻、物理气相沉积（PVD）、热加工和化学气相沉积（CVD）系统。“我们特别注重先进薄膜和工艺的开发，以便为我们的客户生产需要提供解决方案。”MichaelMartinez介绍说。

    亚微纳在SEMICONChina展会上重点展出了ALD、蚀刻、PVD、CVD等设备。据介绍，亚微纳的Celsior先进一代单晶圆ALD系统经过精心设计，已符合90纳米节点条件下严格的制造要求，具有灵活性和可扩展性，以满足65纳米及65纳米以下节点条件下技术研发的挑战。Celsior目前被应用于亚洲、美国和欧洲领先的DRAM制造商的大规模生产。同时还被日本一家领先的逻辑集成电路制造商用于高K栅介质的研发工作。亚微纳技术公司副总裁MaySu表示，与客户进行早期合作是关键。

    在与中国公司合作方面，亚微纳将继续在中国与300mm闪存和逻辑集成电路制造商进行合作。自去年开始，亚微纳一直与一些精选的中国IC厂商一起开发65纳米及65以下闪存应用的工艺和新材料。

    去年，硅贯通电极(TSV)技术逐渐成为一个引起广泛关注的话题，因为生产厂商都在寻求进一步减少形状因数的途径，而与此同时提高产品功能，并改善能耗状况。亚微纳定位独特，将凭借自己的欧米茄深层硅蚀刻技术、西格玛PVD系统，提供一套综合的TSV解决方案。这一应用被普遍认为将在未来3年至5年3D-IC的生产中起到重要作用。

    随着汽车、通信和游戏市场中新设计的出现，以MEMS（微机电系统）为基础的商业产品将继续增长。通过这种增长，伴随亚洲代工厂的出现，整个行业正从小规模生产转向大规模200mm晶片生产。今年，亚微纳有望成为首屈一指的MEMS行业深层硅蚀刻提供商。