国内同类型设备以手动为主，格兰达晶圆检测设备是国内首台全自动晶圆检测设备，既能够兼容国外已经流行的8英寸和12英寸晶圆，也兼顾国内仍然在使用的4英寸和6英寸晶圆，具有实时检测、实时分析、实时纪录等生产功能。在缺陷检测上，国外检测设备多采用激光高度成像仪，精度能达到百纳米级别，但速度较慢，而且成本很高；格兰达设备采用高速抓拍相机进行检测，精度为微米级，但速度非常快，成本低，比较适合目前行业产量大、灵活性高的趋势。另外格兰达设备由于采用的是彩色成像系统，能够检测晶圆色差缺陷。

    格兰达集团董事长林宜龙介绍说，选择全自动BGA检测标刻机是因为激光打标机是格兰达的主力机型之一，在国内处于领先水平，最能展示我们在激光打标机系列的综合开发生产能力。“选择晶圆检测机是因为它集成了智能机械手、高速视觉系统等高精尖技术，不但能展示我们的高端研发能力，而且，它是一种可以媲美国外高端品牌，又完全切合国内市场需求的高端设备，能够引领国内市场方向，目前，已有两家国内著名的芯片厂商有意向使用我们的晶圆检测机。”林宜龙介绍。

    在谈到对未来市场的预测，林宜龙介绍说：“此次SEMICONChina展示了世界半导体设备的最新技术与发展方向，从这点来看，我们还有较大的差距。因此，这次展会也是我们找差距，学习提高的好机会。世界半导体市场普遍预测2008年比2007年要出现负增长，但在中国一定会例外，这对我们国产设备却是一个利好。未来我们要做的，首先，在设备的标准化、专业化方面还要不断提升，尤其是在设备的结构设计、外观造型、美感方面下功夫；其次，在新研发的高端设备项目方面，加强与国外著名同行的技术合作，这样才尽可能地缩短目前的差距。希望在明年或后年的SEMICONChina展会上，我们格兰达展出的设备包括展位的设计、风格、形象等方面都能与世界水平接近，很好地展示我们中国创造的新形象。”

    在今年的SEMICONChina展会上，格兰达是为数不多的以自主研发设备参展的中国本土企业，同时格兰达被授予“快速成长企业奖”。据悉，获得“快速成长企业奖”的企业均为迅速成长的中国本土企业，同时注重研发创新并获得快速成长的企业。