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意法金朋英飞凌合作开发系统封装技术           ★★★
意法金朋英飞凌合作开发系统封装技术

作者：丘红
文章来源：中国电子报 更新时间：2008-8-12 13:41:54

    本报讯 意法半导体(ST)、金朋（STATSChipPAC）和英飞凌(Infenion)宣布，在英飞凌的第一代嵌入式晶圆级球栅阵列(eWLB)技术基础上，三家公司签订协议，将合作开发下一代eWLB技术，用于未来的半导体产品封装。该技术利用一片晶圆的两面，提供集成度更高、接触单元数量更多的解决方案。
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