台积电主流技术事业发展处处长 刘信生

    除了消费类应用外，MEMS在汽车或工业的应用会越来越多，当然进入汽车业的门槛会比较高，但增长速度也会相当快。而在工业界，MEMS技术的应用非常多元化。

    为了让MEMS加快设计和生产的速度，并降低产品的成本，台积电在MEMS生产方面将提供一个比较标准的平台，也就是MEMS工艺要尽量与在业界已经非常成熟的CMOS（互补金属氧化物半导体）工艺相结合；而随着MEMS销售量的增长，MEMS的生产将从现在的5英寸和6英寸向8英寸生产线转移。

MEMS技术在价格上有竞争力

    去年MEMS在Wii和iPhone中获得了成功的应用，我们相信，今年它在市场上还会有更多的应用，而增长将主要来自消费电子产业。在手机方面，MEMS的增长点在硅麦克风和压力传感器上。其中，硅麦克风的性能比现有的麦克风要好很多，因此，我们相信这一产品在手机上的应用推广会非常快。而压力感应器使手机可以感受到重力加速度，从而衍生出很多应用。在游戏机方面，压力传感器也将获得应用。

    在成本敏感的消费类应用中，我相信MEMS在价格方面会有它的竞争力。在价格上，有些MEMS解决方案比现有的传统方案更便宜，而性能要好很多，这也就是为什么消费电子产业对MEMS感兴趣的原因。实际上，MEMS可以为系统厂商提供更小、更轻、更便宜的选择。因此，我想现在竞争应该是MEMS与MEMS的竞争，而不是MEMS与传统解决方案之间的竞争。而MEMS产品之间的竞争，就要看MEMS企业设计与制造上的能力，以及设计企业与制造企业之间的配合。

MEMS设计要与CMOS相结合

    从工艺方面讲，MEMS对工艺的要求比较特殊，这也是以前MEMS市场增长较慢的原因。为此，台积电计划，要在MEMS生产方面提供一个比较标准的平台，让MEMS在未来设计和生产上快一些。

    具体来说，MEMS工艺要尽量与CMOS工艺相结合，而不是依靠一些特殊的材料和机器才能做出来。因为CMOS工艺是今天市场上最成熟的，也是全球采用最多的技术，所以MEMS如果能够利用现有的基础设施和架构进行设计和生产的话，就会更快推向市场，量也会更大，价格还会更便宜。

    这里有一点非常重要，因为MEMS是机械性产品，而CMOS工艺一直是一个解决电子设计和生产的技术，因此，MEMS设计企业与Foundry（代工厂）双方都要做些调整，才能够实现用CMOS工艺完成MEMS产品的生产。

    这样，对于设计公司来讲，他们在设计上应尽量采用CMOS架构，这对于他们与Foundry的合作及产品的上市时间非常重要。双方的合作，应该从设计公司开始设计、定义产品的阶段就开始，而不是等到他们做出了样机之后，再送到Foundry来。

MEMS生产向8英寸生产线转移

    目前，台积电在MEMS领域已经有很多客户了，从硅麦克风、压力传感器到喷墨打印机喷头方面都有合作伙伴来一起做研发，事实上也都有样品在测试，我们对研发的成果很有信心。

    目前，大部分MEMS制造都是6英寸和5英寸生产线上，还有大量的产品在慢慢向8英寸生产线上走。我们看到，MEMS产品在量小时，6英寸生产线会更便宜些，但是量大的话，8英寸生产线更有优势。今天，大部分IDM(集成器件制造商)都在采用5英寸或6英寸生产线进行生产，但他们也都在向8英寸生产线上扩产。

    由于MEMS采用CMOS工艺需要CMOS工厂来做这些调整，我们相信，只有工厂有非常好的研发能力，才能够做得出来。对于MEMS公司来说，他们需要选择一个CMOS研发能力很好的合作伙伴，才能够把MEMS产品做得很好。

MEMS企业要有独到技术

    现在MEMS主要集中在一些大型的ODM（委托设计代工）手上，这些ODM都分布在欧美地区，亚洲还较少。但我们也在亚太区看到一些新创建的公司开始设计MEMS，他们的解决方案也相当有趣，我相信未来Fabless(无生产线设计公司)在MEMS领域还是有一片天地的。

    小企业虽然在MEMS上的机会未来会相当好，但他们要成功应重视两方面的因素，一是技术上一定要有独特的地方；二是他们一定要与Foundry企业有很好的配合，要选择有研发能力的Foundry合作，在这方面，台积电是业界最突出的。由于每个MEMS产品都是客户化的，所以它们的研发和生产过程都不太一样，但我们都会尽量采用现有CMOS的设备和材料来配合顾客。在中国大陆，目前大学里的MEMS研发非常活跃，但因为他们现在都依靠学校中的一些设备，对量产来说可能还不合适。我觉得这是下一步我们双方可以合作的地方。