得可(DEK)公司最新的VectorGuardPlatinum超越传统的网板技术，利用微型网板、电铸制造技术，使网板得以应对先进封装应用所需的极细孔径和网格的挑战，适于极细尺寸和极高产量，VectorGuardPlatinum技术满足了BGA（球栅阵列封装）、芯片直接贴装、倒装芯片和晶圆级应用的要求。