5G

4G芯片,谁能动高通的奶酪

作者:张轶群来源:中国电子报、电子信息产业网发布时间:2014-06-10 09:00我要评论

张鹏摄

4G智能手机市场战火的不断升级,直接导致了上游芯片领域的激烈竞争。一方面,高通、Marvell等国际芯片企业牢牢占据4G芯片市场,传统巨头博通黯然退出。另一方面,随着海思、联发科、展讯、联芯等的多模芯片产品在2014年底前陆续投入商用,国产芯片厂商正在“组团”发力追赶,整个4G芯片市场格局或将在2014年年中发生变化。

竞争激烈行业洗牌加速

4G芯片研发带来的成本大幅增加以及市场竞争的日趋激烈将进一步加速行业的洗牌。

随着手机芯片的投资规模日益增大,手机芯片业务面临的挑战也越来越大。近日,传统芯片大厂美国博通公司宣布放弃手机基带芯片业务令人唏嘘不已,根据博通发布的通告,成本密集的手机基带芯片业务殃及了公司业绩。

此次博通的退出并没有让人感到意外。业界看来,博通在高端手机芯片市场因高通的存在而增长乏力,而在中低端市场又因联发科而遭到挤压。Gartner(中国)研究部总监盛凌海认为,正是由于博通在芯片领域“高不成低不就”的地位,使得博通的手机芯片客户进一步流失。“基带业务的生态环境变差导致了博通手机芯片生存环境的恶化,并拖累了博通整体的利润率,因此博通做出这样的决定也是情理之中。”盛凌海告诉《中国电子报》记者。

博通的境遇也是目前大部分手机芯片企业面临的问题。此前已有芯片企业德州仪器宣布因毛利率过低退出竞争手机芯片市场,美国ADI半导体技术公司几年前也曾在华尔街的压力之下出售过基带芯片业务。

手机中国联盟秘书长王艳辉在接受《中国电子报》记者采访时表示,4G芯片研发带来的成本大幅增加以及市场竞争的日趋激烈将进一步加速行业的洗牌,而博通肯定不是最后一家出局的企业。

王艳辉认为,目前来看LTE基带芯片市场主要以高通、Marvell为主,但随着下半年联发科、展讯、联芯等企业4G多模芯片方案的成熟,至少到明年上半年,手机芯片市场由高通以及联发科、展讯等国产芯片厂商主导的市场格局不会有太大改变。除高通外,欧美公司或将进一步退出市场。

“年底规模商用后,针对中国市场,联发科和展讯的方案更加成熟,容易大规模推广。一旦4G多模芯片技术问题得到解决,其后考验的就是市场能力和决策能力,国内厂商在这方面更有优势。此外,对于国内厂商而言,获得30%%的毛利率即可接受,而欧美公司要求至少40%%-45%%,因此在拼杀激烈的中低端市场,欧美企业即使赢利也可能因此放弃。”王艳辉说。

巨头搏杀争抢高通份额

一面是高通的“放下身段”,另一面则是联发科欲实现中高端的“逆袭”。

高通在4G芯片领域的实力无人可以撼动。特别是高通推出全线覆盖的QRD平台后,可以完整提供终端设计参考,类似于其竞争对手联发科的“交钥匙”芯片解决方案,试图进一步巩固中低端市场。去年年底,高通推出骁龙410处理器,集成了很多专为满足中国市场需求的特性,比如同时支持双卡和三卡,支持所有主流操作系统,而且主打当下最为火热的千元档4G智能手机市场。

在高通看来,在2014年下半年中国LTE市场会有非常长足和强劲的发展。美国高通技术公司产品管理总监David Tokunaga告诉《中国电子报》记者:“在过去的半年到一年时间里,整个中国市场在快速变化。高通在这段时间的工作重点是LTE,高通在过去的9个月到一年时间里发布的所有产品都是为了实现LTE、以及推动LTE终端上市而做出的努力。”

一面是高通的“放下身段”,另一面则是联发科欲实现中高端的“逆袭”。去年12月,联发科发布真八核处理器MT 6592,希望通过真八核MTK处理器来冲击中高端市场,不过遗憾的是终端厂商们并未如其所愿,而是迅速拉低了这款芯片的定位。

“由于高通在高端芯片领域的优势过于明显,联发科现在已经避谈高端而改为强调‘超级中端’的概念,采用局部突出(比如8核)的市场卖点。在中端领域,跟高通相比,联发科平台有一定竞争优势。今年的联发科的首要任务还是要提高它在4G芯片市场的份额。”盛凌海告诉《中国电子报》记者。

此外,还有喊出“成为全球4G芯片前两名”口号的Marvell,在去年中国移动首批4G终端规模集采中,Marvell成为仅次于高通的赢家。通过与与酷派合作,成功打开4G千元机市场。在4G战略上,Marvell强调贴近市场需求,这也是Marvell产品一直强调较高性价比的原因。

Marvell移动产品总监张路在接受《中国电子报》采访时表示,Marvell会以用户体验为出发点,使用户觉得产品物有所值。但面对中国移动的5模策略,以及炙手可热的64位芯片,Marvell也在加快研发速度。据了解,联发科年底前将会推出64位解决方案和5模方案的应用。

中国力量组团作战

中国“芯”力量将逐渐崛起,未来将形成中国芯片企业组团对抗高通的市场格局。

业内人士指出,在4G芯片领域,目前仍是高通、Marvell等国际芯片企业唱主角。但随着下半年联发科、展讯、联芯等企业的4G芯片产品陆续规模商用,加上即将出炉的国家集成电路扶植政策,中国“芯”力量将逐渐崛起,未来将形成中国芯片企业组团对抗高通的市场格局。

目前,能够做到规模商用的5模芯片,除了高通,还有国内芯片企业海思。在王艳辉看来,海思之所以能够在LTE芯片上异军突起,与华为作为电信设备的领导厂商有关。华为能在4G专利上占有一席之地,也与其行业地位决定了有更多机会参与标准制定有关。“正是因为华为是4G标准的参与者,而海思也在基带芯片上投入多年,这使得海思有了在LTE上突破的可能。”王艳辉说。

海思芯片主要供给华为中高端机型,定位是支撑华为自身产品的硬件架构、差异化和竞争力领先。此前,华为消费者业务手机产品线总裁何刚曾表示,华为高端手机之所以采用海思芯片,主因是高通的高端芯片偏贵。分析人士指出,海思芯片主要是帮助华为降低成本,增加与高通等芯片商议价的筹码。

对此,盛凌海表示,做芯片对华为是战略选择,海思是华为非常重要的一个核心。“做芯片的开发投入绝对不只靠议价才能弥补的,背后一定有更深远的考量。”盛凌海说。

据记者了解,同为主打中低端市场的展讯和联芯的4G多模芯片也将于年底规模量产。近日联芯科技副总裁刘积堂透露,联芯首款五模单芯片LC1860正在送测,即将在第三季度上市。除了SoC方面,联芯与360的合作也开启了芯片厂商与互联网公司的深度合作模式,推动了上游产业链的向下延伸。据了解,集成联芯的4G基带芯片LC1761的4G版360随身WiFi(MiFi)已对外发售。

谈及国内企业在中低端市场的竞争优势,联芯科技相关负责人表示,只存“微利”的中低端市场对于国外芯片厂商来说成本较高,此外面对一些中小企业,在本地化客户服务能力,服务响应以及技术支持上国内芯片企业仍然具有优势。

“4G的确是个新的机会,但如何把握时机、如何在技术上实现真正的多模融合,还要靠技术实力,也需要在产业链里的全方位布局以及相关政策的扶持。”王艳辉说。


责任编辑:电子信息产业网
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