5G

芯片厂商发力TD-LTE

作者:李映来源:中国电子报发布时间:2010-10-14 10:24我要评论

  10月11日,“2010年中国国际信息通信展”在北京如期而至。作为3G正式商用一周年之际的本届通信展,这无疑是一个验证中国3G特别是中国自主标准TD成绩单的平台。截至8月底,TD全网用户已经达到1341.9万,占我国3G用户数的40%%以上,至2010年7月底TD核心芯片出货量已超3000万片,市场上TD终端超过350款,TD已经取得了大规模商用的阶段性重要成果。在本届通信展上,许多厂商致力于扫除诸多TD芯片成本过高、技术和工艺又相对不足的硬性障碍,TD手机将迎来向高性价比进军的高潮。此外,TD-LTE在上海世博会上向全球亮相。本届通信展上诺基亚、三星、RIM公司等公司高层皆表示,将在4G标准的LTE方面加大投入力度。芯片厂商也瞄准这一态势,致力于推出独特的TD-LTE解决方案。
联芯科技有限公司市场部市场经理杨开春表示,联芯针对3G手机开发的芯片有三种:一是针对超低端手机、无线固话的LC1708A,二是针对功能手机的1808A,三是针对智能手机的1809A。1809A支持TD-HSPA+,将于明年第一季度量产,明年上半年客户方案会出来。它的优势在于是单芯片,不需要外加PA,降低了成本。另据展讯负责人透露,展讯最新的45纳米技术芯片很快就将商用,这对于进一步推动TD终端成熟、多样化将有关键性作用。他还介绍,明年联芯会推出TD-LTE芯片。目前联芯科技70%%的力量投入在TD领域,而今年会逐步加大在LTE芯片开发的投入力度。
  虽然联发科在TD方面慢了半拍,但其实力仍能支撑其“后来居上”。今年联发科率先推出全世界第一款支持TD-HSPA+的芯片解决方案,也协助终端厂商参与移动65纳米TD专项,以快速占领市场制高点。此届通信展上联发科重点展示了其3G TD解决方案、应用于Android平台的智能手机芯片平台等。展会工作人员介绍,在TD手机芯片开发方面,联发科与傲世通合作,共同开发了MT6236基带芯片,它的优势在于主频更快,可达到312M,视频质量高、画面流畅,将于明年3月底量产,并且还将于明年推出主频达650M的芯片。
重邮信科公司展会人员介绍,其TD-HSPA/EDGE双模基带芯片正处于调试阶段,年底会有相关解决方案出台。展会工作人员介绍,以前重邮信科的基带芯片是单模TD,现在开发双模芯片是适应市场需求之举,它的优势在于功能全面、成本低。
创毅视讯展示了业界首款TD-LTE基带芯片,其成功中标中国移动世博会TD-LTE数据卡终端项目,成为进军TD-LTE的基石。展会人员介绍,创毅视讯正着力于TD-LTE相关产业化的推动工作。广晟微电子展示了代表公司IC设计水平的TD/EDGE/GSM多模RS3009射频芯片。展会工作人员介绍,针对TD-LTE的RS3012正在研发进行中,待TD-LTE芯片研发成功后,广晟微电子将致力于TD/LTE/MIMO/5G多模射频收发芯片研发,并向IMT Advanced 5G技术演进,研发TD/LTE/MIMO+北斗多模多频射频收发芯片等。
而国外芯片厂商自然不会缺席这一“盛宴”。高通无线通信技术(中国)有限公司高级工程师李剑介绍,高通已推出LTE芯片,LTE Advanced即将推出,2011年~2012年间将推出FDD LTE芯片,TD-LTE芯片将在2012年后推出。他表示,中国看好TD-LTE的表现,高通也很支持TD技术的发展。ST-Ericsson在FDD LTE已有多年的积累,目前,ST-Ericsson已推出了FDD LTE/HSPA+/GSM多模解决方案M720,并已商用。




 ST-Ericsson展示的TD-HSDPA CMMB解决方案


 


展讯展示了3G双模多媒体手机核心芯片

 


广晟微电子展示了代表公司IC设计水平的TD/EDGE/GSM多模RS3009射频芯片


 

TD产业联盟展台吸引了众多观众驻足


 


  (责编:落雪)


 


责任编辑:电子信息产业网
相关链接

首届全球IC企业家大会

12月11日,由工业和信息化部、上海市人民政府指导,中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院主办,北京赛迪会展有限公司、中国电子报社、上海市集成电路行业协会承办的“首届全球IC企业家大会暨第十六届中国国际...

2018世界VR产业大会

10月19日,2018世界VR产业大会在南昌盛大开幕。开幕式上,全国政协副主席卢展工宣读国家主席习近平贺信,工业和信息化部部长苗圩,江西省委书记刘奇,江西省委常委、南昌市委书记殷美根分别致辞。

第二届中国虚拟现实创新创业大赛启动...

8月20日,在中国创新创业大赛组委会办公室指导下,由虚拟现实产业联盟、国科创新创业投资有限公司共同举办的第二届中国虚拟现实创新创业大赛启动新闻发布会在北京举行。

2018年上半年家电网购分析报告发布会

8月2日,工业和信息化部赛迪研究院、中国电子报社在北京发布了《2018年上半年家电网购分析报告》(以下简称《家电网购报告》)。报告显示,2018年上半年,我国B2C家电网购市场(含移动终端)规模达2641亿元...

2018制造业“双创”高峰论坛

6月22日,2018制造业“双创”高峰论坛在北京举办。本次论坛由中国电子信息产业发展研究院、中国制造企业双创发展联盟和中国软件行业协会工业互联网分会主办,中国电子报社、北京云道智造科技有限公司和中国船舶工...

2018世界VR产业大会新闻发布会

5月21日,记者从在北京人民大会堂召开的2018世界VR产业大会新闻发布会上获悉,由工业和信息化部、江西省人民政府共同主办,中国电子信息产业发展研究院、江西省工业和信息化委员会、南昌市人民政府、虚拟现实产业...

数字经济前沿论坛-CITE2018第六届中国电...

为贯彻落实党的十九大精神,充分展示新一代信息技术产业最新发展成就,促进产业核心技术突破,加快形成数字经济新动能,引领信息技术产业供给侧改革,工业和信息化部、深圳市人民政府将于2018年4月9日-11日在深圳市共 ...

中国超高清视频(4K)产业发展大会

3月29日,中国超高清视频(4K)产业发展大会在广州市召开。大会由工业和信息化部、国家广播电视总局、广东省人民政府主办,广东省经济和信息化委员会、广东省新闻出版广电局、广东省通信管理局、广州市人民政府、中...

2019CES国际消费电子产品展报道

CES由美国电子消费品制造商协会(简称CEA)主办,CES每年一月在世界著名拉斯维加斯举办,CES是世界上最大、影响最为广泛的消费类电子技术年展,也是全球最大的消费技术产业盛会。...

2019年全国工业和信息化工作会议

今年中央经济工作会议,认真总结了一年来我国经济社会发展取得的成就和经验,深入分析了当前经济形势,全面部署了明年经济工作,提出要推动制造业高质量发展,坚定不移地建设制造强国。中央经济工作会议把推动制造业...

改革开放40年

40年的实践充分证明,党的十一届三中全会以来我们党团结带领全国各族人民开辟的中国特色社会主义道路、理论、制度、文化是完全正确的...

支持民营企业在行动

当前,国际经济复杂多变、新旧动能转换和政策措施落实差距等多种因素叠加,民营企业发展内外交困,“民营经济离场论”、“新公私合营论”等不当言论甚嚣尘上,导致部分民营企业发展缺乏定力和信心。习近平总书记“在...

中关村集成电路设计园开园暨第二届“芯动北京”中关村IC产业论坛

中关村集成电路设计园开园暨第二届“芯动北京”中关村IC产业论坛...

星河亮点副总裁王奥博:5G应用为测试厂商带来新机遇

今年可以认为是5G移动通信的元年、真正商用的元年,因为随着运营商中国移动、中国电信、中国联通扩大5G网络在更多城市的试用,5G各方面的产业成熟度也已经达到了可以...

普天技术副总裁杜涛:开拓物联网市场须在垂直行业二次学习

普天作为通信行业的一个老兵,为2018中国国际信息通信展带来了信息通信与网络安全、物联网、智慧社会等领域的众多自主创新成果。9月26日,在2018中国国际信息通...

第六届中国电子信息博览会开幕式暨数字经济前沿论坛

本次论坛主题是“智领新时代 慧享新生活”,将邀请政府行业主管部门、国内外著名专家学者、企业家发表主题演讲、对话或专题交流,深入探讨深化创新驱动战略、实施“中国制...

友情链接
关于我们 | 联系我们 | 广告服务
电子信息产业网LOGO