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TD-LTE芯片设计 有效解决终端共存

今年4月1日,由中国移动通信有限公司承担实施的TD-SCDMA面向公众应用的预商用放号正式启动,标志着由我国提出的TD-SCDMA发展进入了新的历史阶段。TD-SCDMA技术和产业的发展壮大,不仅是我国在发展自主创新技术上的宝贵财富,也为全球移动通信的发展,特别是TDD技术的发展做出了不可替代的宝贵尝试。从而促成了中国具有自主知识产权的TD-LTE成为3GPP唯一的TDD技术标准的实现。这不仅是我国移动通信史和通信标准史上的又一次巨大胜利,也是对全球产业发展的一次巨大贡献,更为中国手机芯片提供商提供了一次难得的机遇。
总体来说,中国的手机芯片产品的技术水平在不断提高:第一,多模兼容各种网络技术成为当前芯片设计的主流:在支持相同技术体系网络的基础上,还支持不同体系和类型的网络。第二,集成音视频、蓝牙、GPS(全球定位系统)、Wi-Fi(Wireless Fidelity)等多种应用功能。第三,单芯片集成基带、射频、电源管理:将不同功能的芯片利用系统封装方式整合成单一芯片的技术,制造成本低、功耗低、高数据传输速率将使它成为趋势。第四,软基带技术的应用:可灵活解决多种通信制式、不同的短距离无线通信技术、多种定位技术将并存在同一终端中的问题。
为解决这些问题,我们认为手机终端芯片的技术突破方向主要在于:通过规划和开发TD-LTE平台化技术,扎实地进行关键技术突破与积累。充分利用通信原型平台、工程测试样片、预商用样片等各阶段,构建可商用的TD LTE终端解决方案平台,推动TD LTE的产业发展。关键技术突破主要包括高性能基带处理算法与实现、高速数据处理平台、芯片工艺、超低系统功耗控制、软件无线电、经过验证的符合协议一致性要求的嵌入式协议栈软件和基带、协议栈、电源管理、高集成度芯片、大容量低成本嵌入式记忆技术等。
在相关芯片设计的前期,我们需要预测和分析新一代移动通信系统的市场和网络发展需求,在新一代移动通信系统设计的关键技术环节和关键工程化应用环节上取得重大突破,形成新一代移动通信系统总体设计方案和全系列各类型设备的产品规范,全面掌握TD-LTE系列产品实现所需的核心技术,研制成功新一代移动通信系统端到端样机平台,为新一代移动通信系统商业产品设计奠定基础。随后,芯片设计商需要进一步完成系统集成,突破新一代移动通信系统高复杂度、高集成度、高运算量等一系列产业难题,研制具有国际一流水平的新一代移动通信系统端到端全系列预商用产品,并通过新一代移动通信示范网络,进一步向国际推广以我国为主的高性能TD-LTE系统。
目前,中国通信产业链条各环节都在为TD-LTE积极地筹备和推进。作为中国领先的无线基带芯片供应商之一,展讯早在2005年即建立了宽带无线通信关键技术标准研究组,参加3GPP LTE标准的讨论和制定。2007年,展讯成立了4G研究部,专事承担与新一代宽带移动通信相关的科研和标准化任务,并且系统规划了LTE芯片和终端产品序列。2008年,展讯参加了中国原信息产业部IMT-Advanced标准推进组,全力参与国际IMT-Advanced的讨论和制定。目前,展讯已经成功提出了一套针对新一代移动通信的通用空中接口方案,有效地解决了宽带和窄带终端共存于同一空中接口的关键问题。相信在不久的将来,展讯将为中国TD-LTE产业的发展再次建功立业!


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