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传iWatch已经试产 采用SiP系统级封装技术

作者:电子信息产业网来源:新浪科技发布时间:2014-04-30 10:52我要评论

网友设计的iWatch概念图

4月30日上午消息,据台湾工商时报透露,来自苹果公司供应链的消息,苹果的首款穿戴装置iWatch零组件已开始试产。

根据业内人士消息,苹果iWatch生产已于今年二季度正式启动,由于iWatch体积小又要有强大感测功能,具高度整合性及轻薄短小特性的SiP技术已确定被苹果採用,以取代传统的印刷电路板(PCB)。SiP(System In a Package系统级封装)是将多种功能芯片,包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内,从而实现一个基本完整的功能。

这意味着这款腕上设备的的处理器等零件都会封装在一起,集成度更高。其中SiP基板由景硕科技拿下7~8成订单,其余2~3成订单由南电取得,SiP封装及模组代工则由日月光集团占据。

据了解,目前苹果产品的WiFi模块及指纹识别装置均采用SiP技术,在iPhone、iPad产品经过一定技术积累之后,iWatch已确定用SiP技术进行封装。

供应链从业者透露,苹果iWatch的SiP基板第2季出货量约250~300万块,第3季度则可能达到1400~1500万块。

台湾日月光集团将自第2季度末开始承接iWatch的SiP封装及组装代工业务,第3、4季度出货量将大幅增长。苹果公司可望在今年下半年正式推出首款穿戴装置iWatch,综合以前传闻,这款产品是一个采用曲面玻璃、类似手表风格的iOS设备,支持蓝牙技术、配置1.5英寸OLED显示屏。


责任编辑:陈曦
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