深圳凯智通:做专业的IC测试治具

 中国电子报、电子信息产业网  作者:陈炳欣
发布时间:2016-12-15
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  随着智能化与网络化的发展,芯片的应用范围正变得越来越广泛,这使得用户对IC的性能要求越来越强,为了保证生产的IC功能稳定可靠,从芯片设计到封装测试,以至于最后的客户使用,都需要各类IC socket和IC测试治具进行测试验证。

  中国正在推进集成电路产业发展,良性的产业生态,需求全行业的协调进步,ICsocket和IC测试治具也是其中不可缺少的一部分。针对其发展情况,记者在日前召开的“第十四届中国国际半导体博览会暨高峰论坛(IC China 2016)”上,采访了深圳凯智通微电子技术有限公司总经理段超毅。深圳凯智通为专业研制、开发、生产各类IC测试治具的厂商。

  在过去几十年里,芯片在人们的生活中所起的作用越来越重要,芯片产品的质量和可靠性要求也越来越高。为了满足和超过客户的期望,芯片厂商需要在生产工艺中加入一些特殊的检测程序。“因此,IC测试治具和IC socket是整个IC设计、封装测试、实际应用过程中不可或缺的一环,采用各类专业的IC socket 和IC测试治具等,可帮助厂商验证芯片功能,节省研发成本,且测试结果直观可靠。”深圳凯智通段超毅先生告诉记者。

  很多人才初次接触到IC socket 和 IC 测试治具时,都会分不清楚两者的区别,这里来自凯智通的段超毅单介绍了一下:“IC 测试治具,主要应用于如富士康、纬创力等提供专业电子服务的工厂,制作时往往是直接采用客户终端产品(比如平板电脑、智能手机、主机板、服务器主板等)作为测试平台,将测试治具通过外围的辅助设计结构固定其上,以达到测试效果,国外叫做IC fixture,翻译过来就是IC 测试治具!!

  

  随着电子信息化的快速发展,对IC测试治具的开发生产也形成更多挑战。尤其在手机、平板电脑等消费电子产品不断追求轻薄短小的情况下,IC封装模块的小型化趋势也不断明显。“这就要求IC测试治具适应这一变化趋势。深圳凯智通开发的标准焊接系列Socket,可应用DDR/eMMC/eMCP,而且不会与周围元件产生干涉,适用于任何板形。”段超毅说。

  

  “而IC socket中文名是IC 测试座,主要指的是单个socket,客户在使用时会根据IC socket的设计图预留固定IC socket的位置layout PCBA板,此类IC socket主要应用于IC 设计公司和封装测试厂。IC socket 从接触方式划分,有两类,一类是pogo pin探针方式,一类是有高精度模具开模制作的弹片方式;前者主要是为IC设计公司和封装测厂以及提供小批量的客制化IC socket,例如,针对IC 设计公司,在IC设计的前期,当IC样品封装出来后,为了验证其性能是否满足要求,IC设计公司通常会设计一块开发板,将IC socket 固定其上,这样取代了IC焊接拆拔过程,方便放入IC样品验证,大大提高验证效率,缩短了研发时间,当IC正式进入批量生产时,在封装测试厂的后段FT自动化测试中,为了保证批量出货的IC产品品质稳定性,也会需要用到IC socket,所以从IC的研发到封装测试的开IC socket的身影;而后者采用高精度开模弹片,主要是为IC设计公司和封装测厂提供批量化的老化和测试 IC socket,因为被测试IC封装标准统一或者需求IC socket 数量较大,一般是采用开模制作,相对pogopin 探针Socket,大大降低客户的测试成本!”

  

  目前国内,制作IC socket的厂商,因为高精度标准弹片的接触方式,涉及到模具研发,投资成本高,研发时间长,一般还是采用pogo pin的接触方式制作,此类socket,单个成本高,无法满足批量化的测试要求,尤其是针对于各类国际标准封装的IC元器件(如eMMC/eMCP/DDR 等),此类市场长年被国外socket 厂商垄断,如日本的yamayichi、enplas,韩国的okins、MCS,美国的sensata、well等,价格居高不下,或多或少也影响了集成电路产业的发展。

  随着近些年,国家对集成电路的重视,无论是国家层面还是各省市地方,都相续成立了各类大基金,全力支持国内半导体事业的发展,希望打造一个从IC 设计,晶元加工,到封装测试完整的闭环产业链,在此大背景下,IC Socket 虽然只是此闭环中使用的一小部分耗材,但是国产化的呼声也慢慢响起,采用中国人自己的IC socket 来检测“中国芯”,也是一个必不可少的环节。

  “深圳凯智通成立于2000年,17年来专注于IC socket和 IC 测试治具的研发,制作,从最初简单的pogopin 探针IC 测试治具,到目前涉及高精度模具的标准弹片IC socket,现在既能制作pogo pin 探针IC socket 和IC 测试治具,又能制作高精度开模弹片IC socket。产品线系列丰富,适用于BGA/PGA/QFP/QFN/SOP/TSOP/等各类封装。”段超毅说。


来源:中国电子报、电子信息产业网            责任编辑:陈炳欣
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