晶瑞光电:国内最大的大功率LED陶瓷封装企业

 中国电子报、电子信息产业网  作者:
发布时间:2016-11-22
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  江西省晶瑞光电有限公司由留美半导体照明技术专家陈振博士率领精英团队创立,是目前国内最大的大功率LED陶瓷封装厂家。公司拥有国际领先的大功率LED陶瓷共晶封装,运用高效的陶瓷共晶、荧光粉喷涂技术和特殊光学设计等核心技术,解决了热电传导、荧光粉涂覆和二次配光通用等难点,实现了大功率LED芯片的高光效封装。

  公司采用全球性能优越的硅衬底垂直结构LED芯片和倒装LED芯片,其中硅衬底垂直结构LED芯片获得2015年国家技术发明奖一等奖;结合超前的设计理念和严格的质量管控,开发出的LED封装产品广泛应用于移动照明、车用照明,户外照明,室内照明、手机闪光灯、特种照明等领域。

  成立3年多来,公司已明确技术及市场主导方向,逐步形成企业独具的核心竞争力,不断地完善企业各方面的内部控制,注重企业自主创新和团队建设,积极引进人才,承担了多项省级重点产品、重点项目,迄今为止已申请或获得国内各种专利40余项。2015年,公司实现营业收入13789.28万元。

  作为新兴的LED照明领域,LED汽车前大灯已经开始取代传统的氙气灯,并从刚开始应用于中高端汽车照明市场,渐渐向低端车普及。由于对汽车产品的可靠性、光衰及热稳定性有严苛要求,当前仅有Lumiled、OSRAM、Nichia等少数几个厂家获得汽车一级供应商的认可,另外,韩国的三星首尔在政府支持下亦获得韩国车系的认可。作为目前国内最大的大功率陶瓷封装研发和生产企业,晶瑞光电很早就布局汽车照明,经过近些年的深耕不辍,再加上8月份正式获得ISO/TS16949质量体系认证证书。在汽车照明领域,汽车照明产品已赢得了较高的市场占有率。

  晶瑞光电AFL汽车照明产品应用于汽车前装市场,现阶段已开发1x3系列,1x4系列LED车灯,后续将推出1x2系列LED车灯、1x5系列LED车灯。该系列LED车灯采用高导热陶瓷基板,将LED芯片共晶焊接于基板上,实现散热性能好,热阻低;同时采用特殊的荧光涂覆方式以及独特的填白胶技术,光源发光角度为120度。具有小出光面高光通密度、易于配光的特点,且亮度高。


来源:中国电子报、电子信息产业网            责任编辑:赵晨
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