麦肯锡:物联网和智能汽车的短期拉动作用或被高估

 中国电子报、电子信息产业网  作者:陈炳欣
发布时间:2016-11-11
放大缩小

  2016年半导体市场成长弱于以往,业界预期2016年全球半导体市场将出现衰退,相对而言,中国半导体产业在政府的支持下依然保持了快速增长。未来半导体市场的驱动热点是什么?中国企业在当前的大环境下应当如何保持既有发展速度?《中国电子报》记者采访了麦肯锡全球董事合伙人、麦肯锡亚太区半导体咨询业务负责人唐睿思。

  记者: 2016年半导体行业市场需求不振,一些市调机构认为将会负增长。麦肯锡对未来半导体产业的发展状况如何判断?

  唐睿思:半导体行业在主要应用(长期)和经济指标(短期)方面的发展历来依靠终端用户的需求拉动。有鉴于此,我们看到大规模成熟的应用领域对半导体需求在放缓甚至下滑。在过去十年间,这些成熟的应用领域– 如手机、个人电脑以及某些消费类电子产品,带动了半导体行业的大幅发展。

  同时,在诸如汽车、公司企业(如数据中心、云计算)等更小规模的应用领域中,对半导体的需求逐步增长。值得一提的是,自动驾驶和电动化让半导体在汽车行业的应用前景更加广阔。未来,物联网、虚拟/增强现实技术、人工智能等新兴应用会拉动半导体行业的发展。但是目前,从需求方面看我们并没有充足的证据来断言它们会是明日之星。

  鉴于当前行业在如新型终端应用利用,计算结构、新兴存储技术方面的技术转型等方面存在诸多不确定因素,对于未来发展,行业的整体基调相当谨慎。长期来看,我们对半导体行业的未来持乐观态度。半导体是技术创新的核心组件。当前,没有任何证据表明技术创新的长远发展正在放慢脚步。半导体行业所面临的挑战是如何通过在产品中创造更多价值(如嵌入式软件、解决方案等)或有效的定价和销售策略,从而获取由半导体产业支撑的创新领域所产生的价值。

  记者:在智能手机等市场发展趋缓后,半导体行业在寻找下一个增长点,有观点认为是物联网、智能汽车等。麦肯锡如何看待?半导体公司应当如何抓住下一轮商机,如物联网、云存储、汽车电子等。

  物联网和智能汽车在过去几年中引起了普遍关注。包括一些龙头企业在内的许多公司带着大量投资进入这些领域。毫无疑问,半导体行业将快速发展。但请注意这一切还处于初期阶段,其仰赖的生态系统也还在搭建基础。想要在下一个季度或者下一年就取得蓬勃发展的可能性不高。总体来说,人们高估了这些新技术在短期内所带来的影响和机遇,而低估了其长期效果。

  我们也为物联网系统和物联网供应商提供服务,包括智能家居、可穿戴设备、工业互联网等。虽然有早期使用者进行了重要实验和一些“萌芽”尝试,但此领域尚未被大规模应用。工业客户尤其保守,希望在大规模应用之前看到实实在在的利益和成熟的技术。

  汽车行业革新不断,半导体产品是自主驾驶和电动化这两大支柱的核心元素。然而,较长的产品开发周期和资格认证周期意味着从设计中获益的过程较为漫长。

  存储行业也经历着创新。数据中心和云计算应用程序的发展需要更多更快的存储手段。存储器已从一种通用零件或一个数据中心的组成部分转变为一种架构。这并未改变传统存储行业的发展动力,规模、上市时间和成本依然决定主要公司的盈利水平。相反,它推动着存储厂商开发控制器和互连技术,把存储器IC与云计算和存储系统的其他部分连接起来,完成转型为解决方案供应商的蜕变。

  记者:近年来,中国经济的增速有所放缓,进入新常态。麦肯锡是否仍然看好中国对半导体产品的需求?对半导体公司在中国的发展有何建议?

  中国半导体消费继续‘跑赢’整个市场,2015年消费增长9%,达到1500亿美元,或相当于全球占比43%。拉动该增长的两股力量来自中国市场上的本土的原始设备制造商(OEM)和跨国公司(MNC)。半导体进口也在快速增加,如今已经超过石油,成为中国第一大进口商品。中国市场上快速增长的客户,特别是移动设备领域,带动了行业的快速增长,其中手机和平板设备在2010至2014年间拉动了近80%的市场增长。另外,全球性OEM将产品开发和制造(以及相关半导体消费)迁移到中国也助推了增长。

  鉴于中国经济增长放缓以及中国设备制造商在本土市场的主导地位,中国半导体企业和OEM客户“走出去”势在必行,将应用领域拓宽到移动手机之外也至关重要。半导体全球化是中国政府2014年鼓励政策的重要主题之一,政府投入数十亿美元资助中国半导体行业。

  半导体是全球性的产业,极少出现针对特定地区定制的产品。市场上并不存在诸如台湾的封装、韩国的内存或日本的工业半导体—这些产品面对的是全球客户。因此,打造中国龙头企业的提法是个误区。更确切的说法是,国内公司应立足中国,争当全球龙头企业。

  有规模和经验才有效率,因此,全球性的领导力对于中国企业来说十分重要。实际上,麦肯锡研究显示,半导体行业中领先的一两家企业囊括100%的经济效益,而竞争者却遭受损失。此外,盈利的领先企业绝不会将市场局限在某一区域,相反,其业务都是全球性的。基于这一格局,从长远看来,争取全球前两名的地位对企业来说尤为重要。

  想要实现这一目标的中国企业,需要实现四个根本转变。第一,吸引研究、产品开发、运营和管理方面的全球最顶尖人才;第二,培养技术为本的思维模式,关注并投资能产生可持续差异化的专项技术;第三,精于培养和维护与全球技术领军者的合作关系;第四,鼓励有耐心的资本投资者进行贯穿整个商业周期的长线投资。

  记者:现在业界很关注中国政策对半导体业的扶持。中国政府也出台了《集成电路产业发展推进纲要》,与之相关的政策还包括《中国制造2025》、“互联网+”等。对此,麦肯锡如何判断?对中国发展集成电路产业有何建议?

  2014年6月,国务院出台了期待已久的《国家集成电路产业发展推进纲要》来推进国内半导体行业的发展。这份新纲要展现了在行业营收、产量、技术进步等方面雄心勃勃的目标。这不是中国政府第一次出台政策来支持本土半导体产业的发展,这份纲要与此前的政策有三个重要区别:

  · 中国政府的投资比之前的目标提高了40倍,并设立了一个约为190亿美元的五年投资目标。政府希望半导体行业获得的投资总额能达到1,000至1,500亿美元,资金来源包括国有企业和其他投资者。

  · 此纲要更加注重通过并购和其他整合举措来打造区域市场赢家或国家龙头企业。

  · 政府采用一个更为市场化的投资方式—把分配公共资金的责任赋予本土私募股权公司。

  自从纲要出台后,政府对半导体行业的发展设立了更远大的目标。比如,国务院在2015年5月公布了《中国制造2025》规划,该规划聚焦于发展本土企业制造高端精密产品的能力,并把半导体列为首要发展行业。根据该规划,中国的目标是把集成电路自给率在2020年前提高到40%,在2025年前提高到70%。尽管这份规划没有明确自给率的定义,也没有保证一定会达到政策目标,但显然表明了政府的远大目标。以晶圆代工厂这个细分市场为例,如果中国的制造商要达到政府希望的2025年的自给率目标,那么未来十年里全球新增的晶圆代工厂产能都必须花落中国。

  只有中国半导体企业目光长远,持续聚焦于科技创新,这些举措才能成功。在半导体行业内,技术创新对工艺落后或先进的企业都事关重大。出于资源和形势所迫,中国企业普遍主要依赖成熟科技,通过调整其他公司的创新成果以求缩减成本。虽然成熟的产品可以凭借低风险和低投资盈利,但并不足以推动一家公司成为所在领域数一数二的企业。

  麦肯锡对购买半导体产品的中国企业进行了采购因素调查。与国际同类型公司相似,中国企业一致认为产品的性能和先进的技术是采购的首要考虑因素。因此,这些公司的主要供应商通常都是那些能够在多个业务领域中开创和交付先进技术的厂商。这些领域包括电路设计、产品集成、生产流程以及“芯片之外”的性能,例如固件、参考设计以及软件。

  中国企业不能单单依靠科技转让和并购来提升本土科技领导力。对“拳头”科技的出口控制及其他诸多限制使得许多收购优秀团队、知识产权或公司的愿望都无法实现。另外,许多尖端知识是隐性的,不可能通过一纸合同或者其他方式转让。更重要的是,科技进步永无止境。即使中国公司通过购买和转让获得技术,它国的竞争者还是会时刻进行改善和推动创新,中国企业也必须跟上步伐。出于上述原因,中国企业必须在科学和工程学方面做到自主研发、商业化和规模化,才能成为细分行业内持续获得较大份额的供应商。

  经营一家技术领先的公司不同于经营一家跟随大流的公司。这种转变需要中国企业改变业务和投资模式,以及对技术研发的认识。这种转变应该把握好章法与步调——中国企业在追寻科技领先地位、进行创新投资的同时,稳固其强健的商业根基。

  由于挑战重重,中国企业在建设所需的新能力、关键业绩指标及流程时,必须采取经过周密考量的方法。它们必须形成系统性的改善路线图,将所有的商业机遇、科技趋势、能力需求和技能建设举措整合到统一的计划中。与包括政府、投资者以及潜在的全球性合作伙伴等不同的利益相关者达成共识至关重要,务必使各方共同支持计划的实施。它们应当依照国际标杆设立目标,反映当前以及未来的竞争战场。

  记者: 今年国际并购大案依然不断出现,比如软银对ARM、ADI对凌力尔特以及有可出现的高通对恩智浦(请谅解,我们不对具体公司进行点评)。麦肯锡认为半导体并购是否仍将持续?与2015年相比,将出现哪些新的特点。(规模、目的,并购标的等)

  我们没有水晶球来预测未来。并购在过去几年以狂热的步调进行,伴随大量大型且重塑行业的交易。行业高管更多地将并购视为自主开发产品、自行投入研发之外的又一战略支柱;部分并购是为了通过整合重复的制造、研发和销售活动来创造运营上的协同效应;其他交易则为了进入全新且高速增长的细分领域(比如汽车电子行业),以期为顾客提供更全面的解决方案。2016年及未来,上述三个因素仍然是并购的主要动力,可以预见未来会有更多交易。

  尽管现在全球范围内无中国企业参与的并购量(超过全球交易额80%)远超由中国企业、投资者主导的并购,中国竞争者在全球并购交易中却变得越来越活跃和成功。相较于预测未来并购量,更重要的是确保这些并购活动得以稳妥落地。这要求在促成交易、执行交易和并购后整合方面的卓越能力。

  无论是在国内还是在全球,中国企业需要全面掌控并购后的整合工作(不仅限于关注前文提到的人才问题)。回顾过去,高科技领域的并购结果往往大相径庭。管理妥善的合并能善用双方之长,创造无限价值,而疏于整合则可能导致灾难性后果。留住人才是成功的关键,中国的领导者必须致力发展团队协作精神。如何控制零散分布的产品和项目也是重中之重,麦肯锡的研究认为,将半导体研发精力分散在多地,平均效率会下降至少10%。

  能汇聚来自不同文化的各地人才,组建强大团结的队伍,并且高效将团队安排到合适的项目,做到上述这些的企业才能成为赢家。由中国企业在半导体行业主导的交易的门槛要比其他行业高得多,因为大部分交易都打算把科技从全球产业集群转移到中国,然而通过转让研发及知识产权来实现协同效应,要比通过进入市场和生产运营来实现协同效应难得多。


来源:中国电子报、电子信息产业网            责任编辑:陈炳欣
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