高通470亿美元收购恩智浦,将面临三大挑战

 中国电子报、电子信息产业网  作者:陈炳欣
发布时间:2016-11-11
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  10月27日,高通宣布将收购恩智浦半导体,交易总额约为470亿美元,成为半导体行业内迄今为止规模最大的一笔交易。合并之后的公司年度营收有望达到300亿美元以上,为仅次于英特尔与三星的全球第三大半导体厂商。整个交易引人注目,不过也将面临诸多挑战。

  从手机到汽车,应对供应链管理挑战

  近年来高通正在积极向其他领域拓展,而汽车电子正是高通瞄准的重点方向之一。业界分析人士认为,高通此举是针对全球智能手机需求放缓所作出的应对措施,通过收购高通可将主营业务从手机拓展至汽车领域。

  高通CEO史蒂夫·莫伦科夫表示:“我们一直在探索新业务,这已经不是什么秘密了。如果你关注过我们的发展战略就会知道,我们正在拓展临近市场业务,尤其是那些正在被移动技术所颠覆的市场。”该交易将推动高通快速进入新兴的汽车芯片市场,成为汽车芯片行业最大的供应商,减少对智能手机市场的依赖。去年,恩智浦以118亿美元的价格收购飞思卡尔,成为全球最大的汽车半导体供应商。

  然而必须指出,高通此举在给自身也带来全新市场机会的同时,亦存在一定挑战,特别是在供应链管理方面。对此,拓墣产业研究所表示,车用电子与安全应用产品占恩智浦一半以上营收,这些应用领域的产品生命周期极长,与高通擅长的智能手机产业动辄一两年就汰换的特性有着极大不同,合并后的供应链管理等问题势必会成为一个巨大的挑战。

  从Fabless到IDM,管理技巧需改变

  从一家纯Fabless公司向IDM转型,对高通来说,也将是一大挑战。此前的高通一直是一家Fabless设计公司,芯片都是由台积电或其他代工厂生产。然而,与恩智浦的交易有可能改变高通的运营模式,推动其进一步发展芯片制造业务。据悉,恩智浦目前在5个国家和地区拥有7座晶圆厂,此外恩智浦还经营着7座封装测试厂。

  业界分析人士表示,经营晶圆工厂需要各种管理技巧,与纯IC设计公司存在极大不同。其中的一些技能包括:跟踪生产设备的使用时长和性能、监督材料供应链以及管理生产工人等。拓墣表示,高通身为芯片设计业者,与身为IDM业者的恩智浦间最大差别在于供应链的管理概念。高通一直希望拥有自己的生产线,但没有运营晶圆工厂的经验。高通现有管理层解决此类问题的能力如何,将直接关系到收购后的整合的效率和日常运营的效率等问题。

  从集中到分散,面临产品线整合

  与其他芯片厂商一样,高通对物联网市场也是虎视眈眈,收购恩智浦,将使高通获得更加宽阔的产品线,有利于开拓物联网市场。但是,与此同时,高通也将面临如何进行产品整合和分散管理的挑战。

  高通的产品线一贯集中,主要集中在无线通信市场;恩智浦却产品线分散,除汽车电子以外,业务范围还覆盖着安全芯片、射频、物联网和移动支付等行业。在并购之后,对恩智浦现有的产品线,哪些放弃哪些保留,这个取舍需要细细斟酌。

  此外,恩智浦半导体目前还在消化去年刚刚收购的飞思卡尔,现在自身又被收购,未来公司整合的复杂性将会倍增。。要合并一家拥有不同业务模式、企业文化,以及所处市场有着完全不同动能的公司,是一桩不得不面对的艰难任务。这些挑战将会考验高通管理层智慧。


来源:中国电子报、电子信息产业网            责任编辑:陈炳欣
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