于燮康:《纲要》落地需“资源配置市场化,科技成果产业化”

 中国电子报、电子信息产业网  作者:
发布时间:2014-07-09
放大缩小

中国半导体行业协会集成电路分会副理事长兼秘书长、国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟秘书长于燮康​​

  为推动集成电路产业加快发展,工业和信息化部、国家发改委、科技部、财政部等部门编制了《国家集成电路产业发展推进纲要》,并由国务院正式批准公布实施。中国电子报作为工信部主管的具有机关报性质的行业报,作为集成电路领域最权威的媒体,特邀请行业专家和从业人员解读《纲要》,畅谈中国集成电路发展大计。以下是中国半导体行业协会集成电路分会副理事长兼秘书长、国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟秘书长于燮康为本报写来的专稿。

​​​  当前,全球集成电路产业已进入重大调整变革期,给我国集成电路产业发展带来挑战的同时,也为实现赶超提供了难得机遇。国家发布的《国家集成电路产业推进纲要》(以下简称《推进纲要》),强调了市场在资源配置中起决定性作用,和企业在产业中的核心地位和关键作用,对于推动集成电路产业重点突破和整体提升,实现跨越发展是长期有效的支撑。

​​  建立长效机制 破除六大问题

​  我国IC企业存在问题主要体现在:一是与国际先进水平相比,差距明显。受西方国家对集成电路技术出口限制的制约,我国集成电路芯片制造技术始终落后于国际先进水平2个技术节点。即便是作为较为成熟的优势产业封测业,目前国内封测企业的高端封装产品份额所占比重极低,前三大内资封测企业CSP、WLP、TSV等高端封装技术的产品销售也只占企业总体销售的20%之多。装备、材料企业的产业化配套基本停留在低端产品上,高端、关键封测装备及材料仍基本依赖进口。

​  二是企业规模体量不大,突显民族资本弱小。我国集成电路产业中无论是芯片制造业还是封测业企业的体量不大,突显民族资本相对弱小。以中芯国际为例,其年销售收入仅相当于台积电的1/10,其与全球第三大晶圆代工企业格罗方德的营收差距也在扩大。 在封测业,我国内资封测业前三大企业长电科技、通富微电、天水华天3家销售收入加起来还不到日月光集团的一半。

​  三是产业高端人才相对缺乏。高端人才缺乏,特别是集成电路软硬件兼备和系统高档设计人才缺口较大;集成电路市场营销人员和高档管理人才和团队匮乏,没有形成真正的人才聚集;产学用研虽有进歩但总体仍浮于表面。

​  四是产业环境有待改善。企业融资难和融资成本高,一直是产业发展的瓶颈和难题;一线员工流动性大,严重影响生产流程的稳定性;企业税费负担过重,影响企业扩大再生产的能力;员工及研发成本持续上升,使企业盈利下滑,后期投入不足,发展艰难;产品同质化压价恶性竞争频发,知识产权缺乏保护;与集成电路产业特点相适应的政策及落实配套实施细则不完善,使产业发展环境改善缺乏动力。

​  五是体制上的缺陷,造成内资企业相对落后。由于各地政府互相攀比,给地给政策吸引外资来华建厂投资。让某些外资企业享受着超国民的优惠政策,而这些企业只为其国外的母公司做代工服务,大量挤占了我国集成电路市场,其实对我国本土的集成电路产业贡献不大,这使得我国内资集成电路制造企业受伤不少,发展空间受制,投入得不到相应扶持,技术水平得不到相应提高,持续创新能力薄弱。

​  六是国内部份企业舍不得放权,在宁做“鸡头”不做“凤尾”传统思想的影响下,这些企业形成了强烈的“权力情结”。宁可在若干个同质产品上挤得“头破血流”,也很少看到有企业通过“先退后进”的方式来整合资源,以资本的纽带联合重组,从而达到做强做大的目标。

​  当前,全球集成电路产业已进入重大调整变革期,给我国集成电路产业发展带来挑战的同时,也为实现赶超提供了难得机遇。国家发布的政策纲要,立足了长效机制的建立。成立国家集成电路产业发展领导小组,强化顶层设计,统筹协调各方资源。确立了“使市场在资源配置中起决定性作用,更好发挥政府作用”的主线;突出了企业的市场主体地位,使其成为创新的主体,产业发展的主动力,突出了“芯片设计-芯片制造-封装测试-装备与材料”全产业链布局,协同发展;提出了2015年、2020年和2030年三个阶段的产业发展目标;明确了“需求牵引、创新驱动、软硬结合、重点突破、开放发展”五项基本原则。其中,强调了市场在资源配置中起决定性作用,和企业在产业中的核心地位和关键作用,激发企业的活力和创造力,营造公平竞争的市场环境,加强和优化公共服务。这非但是历史性的突破,而且遵循了产业规律,符合了IC产业发展特点,对于推动集成电路产业重点突破和整体提升,实现跨越发展也是长期有效的支撑。

​​  将有更多相关行业大集团投身集成电路

​  关于“国家产业投资基金”要从两个方面来说:从投入的量来说,国家始终将IC领域作为重点支持领域,就单个项目和专题来说,投入资金是不少的,但就整个IC行业的特殊性来讲,投资总量是远远不够的,国外一家IC大公司的研发投入将超过我们整个行业的研发总投入。集成电路产业是一个高投入、高风险的产业,需要政府的大力支持和连续不间断的投资。这是其一。其二从投入的方式上来讲,以往由于渉及多部委分别管理,难免存在项目安排分散重复、管理不够科学透明、资金使用效益亟待提高等问题。资源分散、封闭重复,对企业技术创新的资金引导支持机制的束缚,行政化定项目、分资金的等弊端 ,造成了“大锅饭”、撒撒“胡椒面”、“跑部钱进”观念和现象出现,所以尽管资金投入力度不断加大,但总体效益不高也是不争的事实。对此,我们必须解放思想树立“资源配置市场化,科技成果产业化”的观念,坚持市场导向,突出助优扶强,才能将资金“用到刀刃上”。资金投入要突出助优扶强,应选择一批基础好的集成电路行业龙头骨干企业,以典型引路,开展试点,尽快取得成效,并在一定程度上对整个产业链进行整合,从而带动整个行业的发展。好在国家大力扶持集成电路产业已形成共识,未来十年国家对集成电路产业的扶持将超过去十倍,我们认为这将最利好国内具备一定核心竞争力的行业龙头企业。

​  这次纲要突出了使市场在资源配置中起决定性作用,更好发挥政府作用,突出了企业主体地位,以需求为导向,以整机和系统为牵引、设计为龙头、制造为基础、装备和材料为支撑,明确了“需求牵引、创新驱动、软硬结合、重点突破、开放发展”五项基本原则。新形势下,我国集成电路产业发展既面临巨大的挑战,也迎来难得的机遇,应充分发挥市场优势,营造良好发展环境,激发企业活力和创造力,带动产业链协同可持续发展,加快追赶和超越的步伐,努力实现集成电路产业跨越式发展。也就是说在市场经济条件下,以系统应用为牵引,是激发企业活力和创造力的动力所在,是充分发挥市场优势和资源配置的集中体现,对加快实现IC产业发展起到推波助澜的作用。

​  我国是全球最大的电子信息产业基地,2013年电子信息产业销售收入总规模达到12.4万亿元,同比增长12.7%,手机、计算机和彩电等产品产量分别达到14.6亿部、3.4亿台和1.3亿台,占全球出货量的比重均在半数以上。旺盛的整机需求,应该带动集成电路市场的发展,拉动整个产业链的发展,促进IC业企业不断革新,不断进步,将大量资金投入到产品的设计研发,如海思的成长与发展充分体现系统整机牵引的优势。​  现在互联网巨头也涉水集成电路设计,这对集成电路产业来说是好事,是从整机、系统带动向市场应用牵引的转移。一方面,充分发挥了市场在资源配置中起决定作用,激发企业活力和创造力。以企业为主体,企业是逐利性的,是追求市场回报的,是以可持续发展为基准的。从企业需求开始,是自由的,而不是功利性的。如南车、北车都投身于集成电路产品的开发;另一方面,调动了社会资源向集成电路产业集结,吸引大型企业、金融机构以及社会资金对基金进行出资。基金实行市场化、专业化运作,减少政府对资源的直接配置,推动资源配置依据市场规则、市场竞争实现效益最大化和效率最优化。​

  随着纲要的落地,我相信在不远的将来,将有更多的相关行业和大集团投身于集成电路产业,并且会覆盖集成电路的全产业链。因为集成电路是当今信息技术产业高速发展的基础和源动力,已经高度渗透与融合到国民经济和社会发展的每个领域。

​​  坚持兼并重组推动封测业发展​

  集成电路封测产业作为半导体全产业链中不可或缺的环节,在半导体产业中的地位日益重要。尤其是随着半导体技术按照特征尺寸等比例缩小的进一步发展,硅CMOS技术在速度、功耗、集成度、成本等多方面都受到一系列基本物理特性、投资规模等的限制,摩尔定律受到挑战。在后摩尔时代,国际半导体技术路线图已经明确将封装作为重要的发展路线,以系统级封装(SiP)为代表的多元化器件和功能集成的路线,成为拓展摩尔定律的主要趋势。我国集成电路封测业将进入国际主流领域,实现系统封装SiP、倒装芯片Flip-Chip、球栅阵列封装BGA、芯片级封装CSP、多芯片封装MCP等新型封装形式的规模生产能力。

​  对于进一步推动封测业发展来说,我还是认为:一是兼并重组。通过加大行业整合力度,培育一至两家具有国际竞争力的大企业,是尽快复兴集成电路封测产业途径之一。对于集成电路封测产业来说,通过推进企业兼并重组,延伸完善产业链,提高产业集中度,促进规模化、集约化经营,形成一至两家在行业中发挥引领作用的大企业大集团,有利于调整优化产业结构、促进产业持续健康发展。在企业整合过程中,不论是兼并还是重组,都应按照市场机制来运作,政府通过政策扶持、重点项目、环境配套等手段,引导和支持企业之间兼并重组。

​  二是培育龙头骨干企业。龙头骨干企业是发展集成电路封测产业的核心力量,这些企业规模大、体制活、创新能力强,掌握了一批行业核心技术,开发了不少高技术含量、高附加值、高竞争力的特色优势产品,产业政策应重点扶持龙头骨干企业。

​  三是以企业为主体建设具有国际影响力的半导体封测研发中心。建设在国际半导体封测领域中具有影响力的研发中心,并力争在部分领域引领国际产业技术发展,通过知识产权和先导、共性技术输出持续支撑国内封测产业技术升级,结合上下游产业链的需求,建设成为行业共性技术研发平台、产业孵化和人才培养基地。研发中心应兼顾我国封测产业短期和长期的发展,在未来半导体封测先导技术的研究和开发方面,立足于我国集成电路和电子制造产业特色,在拓展摩尔定律技术方向(以TSV技术为主要技术路线)的部分领域引领全球技术/产业发展;在现有封测技术发展方面,开发我国封测产业急需的共性前沿技术,在主流技术产业发展上赶上和部分超越国外封测大厂;在系统产品的开发中,充分利用先进封装技术,结合国内市场对高附加值多功能集成电子产品的强劲需求,研究和开发广泛应用于物联网、医疗电子、绿色能源、手机终端模块等方面的产品。

​  四是突破集成电路封测用关键设备和材料。以封测企业应用为牵头,加强设备、材料企业与封测企业的结合,应制定政策强化封测企业与设备、材料企业的协作研发,鼓励封测企业使用本土设备与材料,加快产业化进程,增强产业链配套能力。

​  当前,全球集成电路产业正进入重大调整变革期,整个产业链技术突飞猛进,新兴领域更是不断出现。如3C电子市场作为我国封装测试市场的主要支撑力量,将在未来十年内推动高密度、高性能芯片、超小型化、多引脚的各类BGA、CSP、WLP、MCM和SiP先进封装产品和封测技术的快速发展;汽车电子、功率电子、智能电网、工业过程控制和新能源电子等市场及国家大飞机、航空航天项目,也需要更为可靠、更高性能、更为多样化的BGA、PGA、CSP、QFN封测产品和封测技术;新兴的物联网和医疗电子也需要集成度更高、灵活性更强、封装形式更丰富的封测技术和新型RF射频封装、MEMS与生物电子产品封装、系统级封装(SiP)产品形式。其中重点是适用于数字音视频相关信源与信道芯片、图像处理芯片、移动通信终端芯片、高端通信处理芯片、智能卡、电子标签芯片、信息安全芯片、微控制器芯片、IGBT芯片等量大面广的关键集成电路/微电子器件的封装技术和产品。

​  在芯片封装领域,电子系统或电子整机正在朝多功能、高性能、小型化、轻型化、便携化、高速度、低功耗和高可靠方向发展。集成电路高密度系统级封装(SiP/SoP)目前已成为拓展摩尔定律的一项重要技术,能够以较经济的方式大幅提高系统集成度和性能,与SOC技术互补,是集成电路产业的技术发展热点之一。为消除有害物质的排放和产生,降低能源消耗速度、发展绿色环保电子封装测试技术势在必行。其中环保电子封装测试技术、节能降耗的封装技术和低功耗设计将是未来集成电路封装测试发展的重要内容。

​  TSV已成为半导体产业发展最快的技术之一,有望支持摩尔定律的进一步延续,并促进多芯片集成和封装技术的发展。3D-TSV集成技术是微电子核心技术之一,是目前最先进、最复杂的封装技术,可以获得更好的电性能,实现低功耗、低噪声、更小的封装尺寸、低成本和多功能化。国内研究机构在TSV单项技术上取得一些研究结果,但是系统集成技术落后,尚未形成产业规模。3D-TSV技术的发展,除了推动封装技术的发展,还将强力推动相关设备、材料产业的发展。目前,构建中国特色的3D-TSV产业链,是中国封装技术水平赶超世界先进的最好切入点。


来源:中国电子报、电子信息产业网            责任编辑:郭远峰
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